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  • Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲

    随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大,封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装,应用SOP贴片封装技术的多是轻

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    2012-06-26 13:38

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