“排解-标签”的相关资讯
共1条
-
直插式LED封装制程容易出现的问题与排解
封装胶种类：1、环氧树脂EpoxyResin2、硅胶Silicone3、胶饼MoldingCompound4、硅树脂Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯类环氧树脂3、缩水甘油胺类环氧树脂4
2010-12-06 16:04
封装胶种类：1、环氧树脂EpoxyResin2、硅胶Silicone3、胶饼MoldingCompound4、硅树脂Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯类环氧树脂3、缩水甘油胺类环氧树脂4
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子