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  • 荣耀的狂:“高端”华为,维信诺9亿订单背后

    今天,荣耀终端又有新消息。维信诺发布公告称,自去年12月至今,与荣耀终端签署的日常经营类订单27笔合计8.91亿元,占其主营业务收入50%左右。根据某项订单约定,荣耀终端拟采购柔性显示屏与触摸屏贴合组件,订单含税金额为40680万元。实际上,维

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    2021-04-12 18:28
  • 高端集成电路封装载板 智能制造工厂项目昨日签约

    4月6日,臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞,臻鼎科技控股董事长沈庆芳以视频连线形式参加。市委常委、常务副市长刘亚洪出席,市委常委、秦皇岛经济技

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    2021-04-07 11:52
  • 国产晶振打破“低端”困局,“高端”替代还需“高端”人才

    一直以来,日本厂商在全球晶振市场中都占据着垄断地位,2011年甚至占据了全球晶振市场的60%份额。尽管2013年后,中国台湾、大陆厂商产能大幅扩张,成功抢占得一部分市场份额,但在日本厂商多年的技术沉淀下,市场地位以及竞争实力在短时间内依然无法撼

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    2021-03-04 10:31
  • 小米冲击高端打出隐私安全牌 把“充电器选择权”交给消费者

    小米实验室已遍布全球,智能工厂大比例启用自研设备,新设三大部门推进“手机X智能物联网”战略落地……12月28日晚间,小米在线上发布小米11,再度冲击高端市场之余,小米也力图在明年跃升为全球第二大手机销售商。近期多家调研机构相继发布今年第三季度手

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    2020-12-29 14:09
  • 山东产研院高端集成电路产业集群落户济南 泰山8K超高清芯片平台亮相

    12月28日,山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。济南市委副书记、市长孙述涛,山东产业技术研究院院长孙殿义,山东广电网络有限公司党委书记、董事长李建华,国科微电子股份有限公司董事长向平出席活动。时

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    2020-12-29 09:45
  • 官宣!小米11选择“退烧”,米粉最爱120W快充和立体声?

    今天,小米手机官方微博正式宣布,将于12月28日晚发布小米11系列手机。编者认为,按照小米周二发新品的惯例推测,还是比预期提前一点的,而且现在京东已经开启了预约。这还是首次在一年内发布两款数字系列机型,抢在年末是因为正值高通骁龙888刚发布没多

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    2020-12-22 18:28
  • 国产替代困难重重,高端光芯片如何突破?

    如果说光模块是光通信的核心元件,那么光芯片就是光模块的核心。国内一光模块企业人士李工介绍,在光模块的成本结构中,光芯片的价值含量最高。“光芯片能够占到光模块物料成本的30%~50%左右,某些高速率光芯片这个数据甚至能达到60%。”光芯片一般是由

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    2020-10-20 11:28
  • 绍兴中日韩高端半导体材料产业园奠基 将实现半导体高端靶材材料国产化

    10月15日上午,在绍兴市越城区皋埠街道,浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行,该产业园将有效弥补绍兴集成电路产业链的材料环节,助力全产业链上下游协同发展。据了解,最成半导体前身为宁波顺奥精密机电有限公

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    2020-10-16 15:56
  • 高端CIS芯片三巨头将上演产能大战

    智能手机中用到的CIS芯片(CMOS图像传感器)因需求爆发开始出现缺货的现象,近期以200万、500万这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。值得提及的是,目前普及多摄的终端产品里,与200万、500万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素,一些高端

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    2019-11-08 14:44
  • 群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业!

    据经济日报报道,鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术,用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示,利用既有面板

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    2019-09-19 09:41
  • 专注高端传感器自主化,西人马的创新理念亮点十足

    9月2日-4日,亚洲顶级传感器盛会——SENSORCHINA2019(国际传感器技术与应用展览会)在上海举行。这场国内最专业的传感器展会,围绕物联网时代的智能化产业创新链,以传感器研发创新为核心,以传感器系统集成与应用为切入点,吸引了国内外35

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    2019-09-09 10:49
  • 君正高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

    近日,北京君正发布了关于公司获得政府补助的公告。其中,2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目,获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”

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    2019-06-04 10:53

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