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  • LED生产工艺及封装技术

    一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,

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    2011-03-17 16:23

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