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Ceragon Networks的新一代无线分组芯片采用MIPS处理器
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)宣布，全球第一的无线回程网络专家CeragonNetworks公司采用MIPS?微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。Ceragon的新款
2013-02-28 09:20 -
ST设计出新一代紧凑型智能汽车电子系统
2013年2月26日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可
2013-02-26 15:08 -
Avago推出新一代智能门驱动光电耦合器
有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)宣布推出一款高度集成的新智能门驱动光电耦合器产品，ACPL-339J为面向MOSFET缓冲器高电压和低电压侧门驱动应用进行优化，具有双输出的
2013-02-04 09:07 -
恩智浦推出针对热插拔应用的新一代功率MOSFET
凭借在功率MOSFET领域的领先地位，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日推出了其NextPowerLive产品组合，设计出专门用于“热插拔”环境的全新线性模式的功率MOSFET系列。NextPowerLive系列同时
2013-01-25 14:19 -
美高森美提供新一代碳化硅功率模块
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供新一代工业温度碳化硅(siliconcarbide，SiC)标准功率模块，它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率
2013-01-25 10:34 -
华拓光通信发布新一代SFP+系列光模块新产品
行业领先的光模块供应商--华拓光通信，近日宣布，发布新一代SFP+系列光模块新产品，包括SFP+长距离产品SFP+40kmTDM,80kmTDM,CWDM,DWDM以及SFP+LR产品，该系列产品相对于老一代产品在指标、性能、功耗、品质等多方面
2012-12-29 09:16 -
TE面向电器应用推出新一代Grace Inertia连接器
TEConnectivity（TE）日前推出了新一代GraceInertia连接器—GI2.5和GI3.3，其先进的设计理念能够实现更为稳定、可靠和耐久的连接。GI2.5连接器可广泛应用于从家用电器到自动贩卖机在内的各类大型电器产品；GI3.3
2012-12-17 09:13 -
更爱你苍老的皱纹：新一代褶皱纸灯
今天,带你再次领略透光折纸灯的魅力。由设计师OfirZuckerAlbiSerfaty联合折纸艺术家IlanGaribi设计的褶皱灯罩花纹，这一系列独特花纹的灯具产品可以设计成落地灯，还可以设计成台灯、壁灯等。新型透光材料的简易性，带来灯罩设计
2011-04-13 15:19