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中芯国际推出低功耗嵌入式EEPROM的平台 兼容0.13um低漏电工艺
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成
2012-09-20 10:00