-
Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
楷登电子（美国Cadence公司）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的TensilicaAI平台，包括针对不同的数据要求和终端侧(on-device)AI要求而优化的三个支持产品系列。全面的CadenceTensilicaAI平台涵盖低端
-
安森美半导体的BelaSigna R281支持在便携式设备中的语音激活
安森美半导体推出新的“一直听”语音触发系统级芯片(SoC)方案BelaSignaR281，设计用于流行的消费电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。BelaSignaR281使用安森美半导体开发的音频匹配模式算法，可检测经用户培训的单个触发短
2015-10-08 11:56 -
合理精简您的无线设计功耗和成本
无线解决方案如雨后春笋般冒出无处不在，但在特别是便携式消费设备的情况下，功耗和成本代表了一些严重的限制。射频设计不再神秘而艰难的挑战它曾经是。在进展过程中的技术，再加上系统级芯片(SoC)架构的可用性，带来了RF的价格降下来，同时显着简化设计。
2015-08-04 09:32 -
美高森美推出最新系统级芯片综合设计软件Libero SoC v11.4
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。美高森美新型Libe
2014-08-18 14:13 -
高通推出高性能、低成本小型基站系统级芯片扩充网络容量
美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm?FSM90xx系统级芯片（SoC）。从初期研发到实现，FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。FSM90xx的
2014-06-18 09:57 -
Lantiq FALC ON GPON获得BBF.247 ONU认证
宽带论坛日前发布了BroadbandSuite6.2，它建立了光纤互通性测试方案，并提供新的选项以加速宽带行业的G-PON部署。该项发布恰逢光纤在全球范围内成为成长最快的接入技术，为稳定且高速的宽带连接提供全球性的、全新的验证工具，以简化设备选
2013-07-29 15:49 -
LG电子获得ARM尖端CPU与GPU技术授权
ARM宣布LG电子已获得下一代ARM?Cortex?-A50系列处理器（CPU）解决方案及下一代ARMMali?图形处理器（GPU）技术授权。在这一合作协议之下，LG电子将能够借助ARM最高性能的CPU及GPU解决方案开发市场领先的技术。LG电
2013-05-29 09:21 -
ST STiH416高端机顶盒系统级芯片内集成RDK
高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体的OrlySTiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具（RDK）。意法半导体（STMicroelectron
2013-02-25 11:26 -
高通创锐讯推出业内最小超低功率NFC系统级芯片
2012年12月11日，美国高通公司宣布，其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信（NFC）解决方案。通过这一解决方案，移动设备可以实现无接触通信和数据交换，包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片（SoC），其整
2012-12-12 09:17 -
Synopsys新的原型验证方案大幅提升系统性能
提供应用于芯片和电子系统加速创新的软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.）日前宣布：该公司推出其SynopsysHAPS-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级
2012-11-19 09:09 -
安森美推出了新的系统级芯片(SoC)方案BelaSigna R262
2012年9月20日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna?R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手
2012-09-21 09:13