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Vishay推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

VishayIntertechnology,Inc.宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBSTrenchMOS势垒肖特基整流器。VishayGeneralSemicond

Vishay MicroSMP 封装 TMBS 整流器

2017-07-21 09:12
Vishay新款TMBS整流器减少功率损耗并提高效率

2013年8月1日，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用，具有极低的正向压降，采用表面贴

2013-08-02 09:09
Vishay推出用于通信电源的170V TMBS整流器

2012年10月11日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩大了TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器系列。这些器件定位于通

2012-10-11 13:49