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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40VN沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。
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雅特生科技推出可支援车载设备的ControlSafe SIL4 COTS 铁路电子系统运算平台
雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣佈推出一款称为ControlSafeTM车载系统平台(ControlSafeTMCarbornePlatform)的铁路安全监控系统运算平台。这是该公司一系列已获发SIL4认
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SMK开售新款车载设备用一体型5P连接器
SMK最新开发和发售了支持USCAR-30标准的车载设备用一体型5P连接器。本产品是在导航仪、ECU等车载设备之间可通过USB、LVDS或以太网等信号连接的连接器。在民用市场畅销的USB连接器(miniB型)上添加了外壳和耳扣，实现了坚固的结构
2014-08-12 09:05 -
Allegro高度集成式电源管理IC满足车载设备供电需求
AllegroMicroSystems公司宣布推出一款全新的高度集成式电源管理IC，该产品专为满足新一代车载音响和信息娱乐系统的供电需求而设计。Allegro的A8600可提供运行四个精度为1.5%的大电流稳压器所需的所有控制和保护电路。A86
2012-11-05 09:28 -
罗姆面向智能手机和车载设备推出数字信号处理IC
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向智能手机和汽车导航仪等设备上所使用的麦克风，开发出使两个无指向性的麦克风形成敏锐的指向性（波束赋形技术）、提高语音品质的数字信号处理IC“BU8332KV-M”。本产品采用波束赋形技术形成指向性
2012-10-11 14:11