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敦泰台积共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑
敦泰科技与台积公司今（20）日共同宣布，由敦泰科技设计并委托台积公司生产制造的触控芯片（Touch-PanelControllerIC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由台积公司先进的嵌入式非挥发性内
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德州仪器将在深圳举办医疗电子技术研讨会
近日，为了满足广大医疗电子产品开发工程师的需求，德州仪器(TI)在深圳举办医疗电子技术研讨会，同与会专家共同探讨当前医疗电子发展趋势以及医疗电子系统和设备开发中的技术热点及难题。本次研讨会重点讨论了面
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芯海科技布局重点领域 再获业界认可和褒扬
芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，近日在《电子工程专辑》主办的2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，斩获“十大最具发展潜力中国IC设计公司”
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霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡精炼产能
电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高纯度的铜。随着存储
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索尼液晶电视采用晶像InstaPort技术
HDMI晶片设计领导厂商晶像21日宣布，索尼2011年多款Bravia液晶电视机种将采用旗下InstaPort技术。晶像指出，InstaPort技术让索尼Bravia液晶电视用户在不同HDMI装置间能
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日本台湾半导体厂商受益 皆因专利之战
苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)专利大战越演越烈，这两位亦敌亦友大厂之间的关系越越微妙，半导体事业部门和品牌部门的矛盾也逐渐浮上台面。内存业者分析，苹果在NANDF
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惠普拆分PC业务计划恐将流产
惠普董事长RayLane接受外电采访时表示，计算机(PC)业务有可能继续留在惠普，透露惠普拆分个人计算机事业部计划可能生变。鸿海、英业达等代工厂将松口气；华硕、宏碁等品牌厂寄望承接惠普相关订单的美梦恐
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尔必达25nm制程4Gbit内存颗粒开发完成
8月初,尔必达曾宣布采用25nm工艺制造的2Gbit内存颗粒正式开始出货。今日该公司正式发表公告称，采用25nm新工艺制造的4GbitDDR3SDRAM颗粒研发完成，芯片面积在同类产品(4GbitDR
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苹果采购日本内存芯片 减少对三星依赖
据科技网站DigiTimes报道，业内人士称，苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加，主要来源为东芝和ElpidaMemory公司。消息称，苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三
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三星启用20纳米芯片生产线 批量生产闪存芯片
据国外媒体报道，最近忙于专利大战的三星已抽身出来，开始启用新的耗资100亿美元打造的20纳米芯片生产线，批量生产闪存芯片。这是五年来三星首次启用新的生产线，该生产线能够大大地降低芯片的成本。三星在一项
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C3DWorld将亮相上海 顶级专家共话创新
2011年11月,全球3D盛会C3DWorld将亮相上海，届时，世界顶级世界顶级3D专家共商智能云3D创新发展！3D技术乃云计算时代之产业创新核心技术，3D技术给广电网络，通信领域带来了前所未有的新机
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联发科客户抢补库存 3G芯片喊缺货
近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发
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Sparc T4芯片：甲骨文悄悄变更价位
甲骨文公司现在是把钱投入到其赖以生存的领域，即未来SparcT4处理器的单线程处理能力上面。或者更确切地说，他们是把手伸向了Sparc客户的腰包之中。今年七月，SparcT4处理器已经在“指定的客户群
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英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器
Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机)推出两款Atom系列处理器，正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺，属于Atom系列芯片。其中一款代号
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IBM研发芯片胶水 PC速度提高一千倍
据中国之声《新闻纵横》报道，IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
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PC厂商与苹果Air竞争求英特尔降低芯片价格
据国外媒体报道，“超薄笔记本”生产商宏碁和仁宝的高管要求英特尔降低其移动芯片的出货价格，以便使它们能和苹果的MacbookAir系列电脑在价格上展开竞争。据报道，宏碁全球副总裁林显郎表示，他们可能会采
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罗姆高管高就任西安交通大学客座教授
日本的大型半导体生产商罗姆株式会社的常务董事兼研发部本部部长高须秀视先生正式就任西安交通大学的客座教授，9月20日于西安交通大学内隆重举行了就任典礼，副校长蒋庄德、电气学院常务副院长荣命哲和国际交流处
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SiC基板厂商纷纷宣布支持6英寸产品
SiC晶圆（基板）左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸（100mm）。
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近期LED赚钱不易 白炽灯销量“回光返照”
以led照明为代表的节能环保产业一直是转型升级的热门之选。然而，对于众多在传统行业里浸淫多年的企业而言，眼下这一新能源产业似乎并不易赚钱。稍有不慎，甚至还有全军覆没的危险。与此相反，由于大批企业朝着L
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德州仪器收购国家半导体获监管批准
德州仪器公司(TXN)周三表示，其计划中的对美国国家半导体公司(NSM)的收购已获得所有必要的监管批准。此项交易价值65亿美元，目前预计将于周五完成，较原先预期的略为提前。此项交易是今年4月宣布的。
