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NEPCON South China 2011精彩开幕
由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会所主办的华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina)迎来又一个成功开幕日，第17届NEPCONSouthChina将于8
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精彩呈现电子制造业市场趋势及发展
2011华南国际电子组装及包装技术展览会（ATEChina2011）今日于深圳会展中心隆重开幕，“第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCONSouthChina2011）亦同期开幕，两
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首款40纳米芯片TD手机商用 采用展讯芯片
展讯全球首款40纳米TD-SCDMA/HSPA多模芯片已正式商用，一款三星手机已采用该芯片。三星电子于近日发布了TD手机三星GalaxyS2，据悉该款高端手机采用了展讯全球首款40纳米TD-SCDMA
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由
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亚马逊低价平板电脑冲击iPad主导地位
亚马逊公司有能力以微薄利润出售產品，这或成為该公司进入竞争激烈的平板电脑市场的关键。亚马逊从未官方证实推出平板电脑的计划，但投资者广泛预计该公司最早於10月份推出自己的平板电脑。几位分析师已经发布报告
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平板计算机电子书 半导体芯片商机
当Apple发表iPad并引发平板计算机(TabletPC)风潮时，许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头；然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件(A
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Ultrabook10月亮相 NB板/HDI板厂共同受惠
英特尔力推Ultrabook，希望为PC产业注入活水，已经有不少NB品牌大厂纷纷站台呼应，预计10月底前，就会有Ultrabook正式亮相。PCB业界大老、目前为台湾电路板协会(TPCA)市场委员叶新
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Intel暂缓Fab24升级 22nm将冲击相关行业
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代IvyBridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel
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三星放眼于未来 将全球纳米技术生产同步
据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步
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华为Android手机采用联发科芯片
华为(Huawei)将自9月1日起透过德国低价超市连锁通路「Lidl」贩售Android2.3版(Gingerbread)智慧型手机「IdeosX3」，未锁码价格为99.99欧元，随机免费附赠25分钟
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宏碁：平板机已经开始“退烧”
宏碁董事长王振堂(J.T.Wang)近日发表评论称，平板机的狂热已经开始降温，而随着IntelUltrabook概念的推行和微软Windows8系统的临近，消费者对传统笔记本的兴趣又回来了。王振堂透露
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Crocus科技宣布收购恩智浦的MRAM专利
Crocus科技日前宣布收购恩智浦的一系列MRAM专利，恩智浦MRAM专利涵盖了北美及欧亚多个地区，Crocus并没有透露具体交易价格。Crocus执行主席BertrandCambou在一份声明中指出
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博世与飞思卡尔合作推出汽车安全气囊参考平台
8月31日，第六届飞思卡尔技术论坛（FTF2011）FSL-Boschairbagsolution发布会在深圳喜来登酒店举办。会上，飞思卡尔全球汽车电子市场总监StephanLehmann对汽车安全气
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威刚科技看好高效能固态硬盘市场
威刚科技是全球内存模块及闪存领导品牌，受邀参加8月12日Intel所举办之「UltrabookEcosystemSymposium」(Ultrabook供应系统座谈会)，身为会中唯一受邀的mSATAS
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内存芯片厂商面临合并或退出的压力
由于负债累累、不断亏损、内存芯片价格持续下滑，内存芯片制造商尔必达、茂德和力晶科技承受的压力越来越大，他们或因此寻求合并或退出业界。市场调研公司IHSISuppli分析师迈克·霍华德(MikeHowa
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台湾芯片设计生产厂商等待上市
尽管亚马逊仍然没有证实的平板电脑上市时间，但为了获得反击苹果iPad产品线占统治地位的最佳机会，亚马逊7英寸平板电脑可能将于今年10月上市，10.1英寸版将在2012年发布。市场预测亚马逊今年第四季度
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Nokia未来智能手机将加入NFC支付芯片
全球手机巨头Nokia诺基亚公司日前宣布，该公司未来的智能手机产品将会支持当前热门的近地通讯即NFC（NearFieldCommunications）功能。值得注意的是诺基亚本次所谈及的智能手机既包括
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓
Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级
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飞利浦采用联发科TV芯片
IC设计大厂联发科(2454)电视芯片获接单捷报，该公司宣布，欧洲第二大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子公司(RoyalPhilipsElectronics)采用联发科一系列LED节能电视芯片解决方案。联发
