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海力士半导体买家进一步减少
据路透(Reuters)引述消息来源指出，全球第2大内存制造厂海力士半导体(HynixSemiconductor)出售持股案，在南韩造船集团STXGroup宣布退出后，目前已由顾问代表出面，与潜在买家
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国际铜价大跌 台系封测大厂受益
国际铜价近期大跌，创今年来新低价，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半导体封测大厂，摩根士丹利证券认为，封测业者下半年每单位利润提升，待短线获利修正动作结束后，届时将是不错的进场时点，预料时间
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晶圆代工景气 中芯国际保守看
面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。中芯
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三星年底将大调整 LED部门并入半导体部门
三星将在年底进行大规模调整，公司旗下表现欠佳的三星LED部门可能会被并入半导体部门，而三星LED部门半数高管可能都会丢掉饭碗。据悉，三星LED部门大约有30多名高管，预计有一半的人会接到解雇通知书。据
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芯片巨头扎营珠三角 中国芯推动产业升级
芯片巨头新岸线扎营珠三角推出“中国芯”。记者近日获悉，该公司刚刚在广州番禺建立生产基地，今年年底推出全球领先水平的计算与通讯芯片，这将对深圳信息通信产业升级起到重要推动作用。广东新岸线计算机系统芯片公
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飞行喷点生物芯片期待产业突围
作为上个世纪末生命科学领域中迅速崛起的一项高新技术，生物芯片将原本需要占据几层楼的生物实验室，微缩到一平方厘米大小的芯片上，实现分析过程全自动，分析速度也得到成千上万倍的提高。近几年，我国生物芯片产业
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element14扩大Vishay半导体和无源元件库存
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布扩大VishayIntertechnology公司半导体和无源元件在亚太区的产品库存。Vishay公司是全球领先的半导体
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AMD延揽Paul Struhsaker掌商用企业部门兵符
AMD(AMD-US)日前宣布，原任产品事业群总经理RickBergman已离开AMD，其职缺将由AMD总裁暨执行长RoryRead暂代其职位，同时AMD也宣布延揽前Comcast资深副总裁PaulS
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USB3.0商机 明年爆发
英特尔（Intel）上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟（6104）营运长汪进德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发
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台湾芯片制造商威盛电子起诉苹果专利侵权
台湾芯片制造商威盛电子（VIATechnologies）近日也加入了当前的专利大战，剑锋直指苹果。这家公司已对苹果提起诉讼，声称苹果在iPhone、iPad、iPod和苹果电视生产线以及有关软件中侵犯
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨(CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停(se
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台湾统懋半导体公司投资项目落户四川遂宁开发区
台湾统懋半导体股份有限公司落户四川遂宁，并与四川遂宁市经济技术开发区签订了合约，统懋集团总裁、董事长唐明亮先生，开发区党委书记、管委会主任刘锋华，遂宁市委副书记、市委政法委书记杨天宗出席了签约仪式。签
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Gartner发出警告 半导体行业存货过高
全球知名行业调研机构Gartner日前发布了一期全新报告，在这份报告里，Gartner的分析师发出警示，并指2011年第三季度期间整个半导体行业的存货水平将会达到一个令人担忧的水平，而导致这一问题出现
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内嵌式触控“大小”通吃 助推智能手机“轻薄化”
内嵌式触控（In-cell）以不同于传统电阻式或电容式触控的优势，即无需贴合、简化制程、外观简洁、成本低等特点，成为触控市场的一大亮点。作为全球两家具有内嵌触控产品量产能力的厂商之一，剑扬公司所研发的
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北京师范大学数学科学学院采用MATLAB
MathWorks日前宣布，北京师范大学（简称“北师大”）数学科学学院已将MATLAB产品系列应用于其教学课程。北师大最近被QuacquarelliSymonds(QS)世界大学排行榜提名为全球一流的
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Check Point调查显示近半受访企业曾遭受社交工程攻击
在互联网安全保护领域首屈一指的CheckPoint软件技术有限公司最近公布一项调研报告，结果显示48%受访企业曾遭受社交工程攻击，在过去两年中受袭的次数达到25次或以上，每次社交工程攻击事件导致企业蒙
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2011 TI技术研讨会中国站揭开大幕
今天，德州仪器(TI)2011技术研讨会(TITechnologyDays2011)中国站在深圳正式拉开帷幕。为期一天的研讨会将提供超过30堂覆盖消费电子、工业和通讯等应用的解决方案演讲，以及近40个
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IET持续为中国工程师搭建国际学术交流平台
欧洲最大、全球第二大专业技术学会英国工程技术学会(IET)，日前邀请了IET资深会员，来自剑桥大学的信息与通信专家DavidCleevely教授，到中国开展关于通信和射频频谱方面的学术交流活动。作为I
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“京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会”成功举办
由华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）主办的“华润上华与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办，本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。华润微电子有限公司
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联发科技3G智能手机解决方案闪耀国际通信展
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布，将参加于2011年9月26至30日在北京中国国际展览中心举行的2011年中国国际信息通信展览会，重点展
