日本电气硝子采用超薄板玻璃试制出了10.8英寸的曲面触摸面板，并在于千叶县幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2011”上进行了展示。该面板作为该公司的玻璃材料应用示例试制而成。以前也

苹果宣布推出iPhone4S，一度令苹果迷失望，但更令人震惊的莫过是苹果前执行长乔布斯的死讯，这也让iPhone4S似乎成为乔布斯的告别作，引发热烈预购。苹果表示，iPhone4S首日预购突破了100

尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营

智能型手机市场高度成长，台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域，争食市场商机。功能手机今年市况不佳，不过，智能型手机市场仍持续高成长；根据台湾资策会预估，今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台

日前，eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于

2011年10月12日，第42届韩国电子产业大展（KoreaElectronicsShow2011，简称KES）在韩国京畿道一山KINTEX展览馆开幕。在华强电子网的带领下，来自深圳地区的18家优质分

日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RFMicroDevices,Inc.宣布一项战略性倡议，旨在将RFMD在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非RF增长市场

拿下苹果订单的宸鸿、胜华，第4季营收可望走进全年高档营运。触控面板业绩佳，业者频频扩厂，然而，今年以来触控面板厂表现持续下滑，法人表示，触控面板供过于求，明年恐怕正式进入杀价竞争年。触控在2010年，

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电

上周，AMD因生产问题下调第三财季预期引发其股价大跌。但从今天早间的情况来看，AMD的股价已趋于稳定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技术大会上展示其基于28纳米加工技术的下一代图形处理器，

新思科技有限公司宣布，该公司已经完成了对ExtremeDA的收购。ExtremeDA是一家总部位于加州圣克拉拉的非上市公司，为改进集成电路(IC)设计性能、耗电量和制造良率开发相关软件。此次收购透过增

富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统，Cadence设计系统公司日前宣布富士电子公司采用CadenceVirtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短

江西省赣州市章贡区将打造知名PCB(环氧树脂印刷线路板)电子产业园。从章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。近年来长三角、珠三角等沿海地区，大

据国外媒体报道，三星电子周一宣布，公司研究人员已经在LED（发光二极管）技术上取得突破性进展，现在已经能够利用普通玻璃比如窗户玻璃来生产超大尺寸的高级显示屏面板。三星高级技术研究所（SamsungAd

罗姆与立命馆大学和电通国际信息服务共同在CEATEC上公开了利用色素增感型太阳能电池的电力来驱动室内定位设施“PlaceSticker”的演示。由于无需安装电源、不花费电费，因此能以低成本建设室内定位

国民技术近日公告，预计前三季度净利润同比将出现一定程度的下滑。记者近日实地走访该公司发现，暂时的业绩波动并不会对公司未来持续稳健发展产生影响，其技术优势和行业大机会仍是未来的发展亮点。据公司半年报披露

三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-FiLog