• 云端崛起 商用SSD显露庞大商机

    在热门‘云端’运算的催化下,一个庞大的应用市场正在快速成形──企业级固态硬碟(SSD)。最近几年,在全球各地迅速成为热门搜寻词汇的‘云端’运算,刺激了许多新兴应用迅速发展,其中一项,是能够大幅改善资料

    2011/09/07 09:25
  • 深圳首次举办“环球电子产品及零件采购交易会”

    环球资源GlobalSources首次在深圳举办的“环球电子产品及零件采购交易会”(GlobalSourcingFair:Electronics&Components)正式揭幕,展览会由今天起

    2011/09/06 17:05
  • 最新笔记本电脑平台蓝牙技术获宏碁选用

    高通公司旗下联网和连接技术子公司QualcommAtheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的Bluetooth4.0+HS芯片解决方案。QualcommAtheros业内第一款Blue

    2011/09/06 16:34
  • 空气产品公司与中国光伏制造商签订供气合同

    空气化工产品公司今天宣布,已与湖南共创光伏科技有限公司签订合同,为其在湖南衡阳市新的硅薄膜光伏生产设施供应大宗气体及特种气体。根据合同,空气产品公司将提供氢气、氮气以及硅烷、三氟化氮、掺杂剂和其它产品

    2011/09/06 16:29
  • 半导体芯片商机:平板电脑电子书

    当Apple发表iPad并引发平板计算机(TabletPC)风潮时,许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头;然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件(A

    2011/09/06 13:46
  • 飞思卡尔提供类型丰富的MCU设计工具

    今天,嵌入式应用领域每一款微控制器(MCU)的推出,几乎都伴随着相应的开发工具与相应的解决方案。想当初,基于ARM的微控制器能够迅速为业界所接受和赞赏,与其开发工具的完善与推广密不可分。同样,随着MC

    2011/09/06 10:45
  • element14推出ADI新品速递计划

    e络盟母公司element14日前宣布推出ADI新品速递计划。该计划为工程师快速送达ADI的最新产品,同时承诺亚太地区大部分城市可翌日到货。通过该计划,中国、澳大利亚、印度和新加坡的工程师将可以购买A

    2011/09/06 10:25
  • 合并LCD事业 东芝日立索尼仍无共识

    东芝、日立、索尼3家公司日前宣布合并液晶显示器事业,并由日本政府支持投资,维持日本企业在此产业的竞争力。但《日经新闻》2日报道,这3家公司各有盘算,对合并后的事业体也无共识,此案可说有名无实。日经新闻

    2011/09/06 09:20
  • 德州仪器抛售模拟和数字信号处理器芯片

    美国IDM大厂德州仪器(TI)本月宣布开放C553x系列低功耗数字信号处理器(DSP)订购,并开出前所未来的1.95美元起破盘价。德仪降价抢市占率的策略,已经由模拟IC扩散到DSP市场,让国内DSP供

    2011/09/06 09:18
  • 苏州力争5年拿下10项纳米技术国标

    国家纳米技术产业化标准化示范区近日花落苏州工业园区,对于集聚了一百多家纳米技术企业的科技高地来说,这又是一个重磅利好。今年以来,园区已有6项纳米技术国家标准和行业标准启动申报。未来5年,该示范区将至少

    2011/09/06 09:13
  • 三星成全球第六大系统芯片厂商

    韩国业界比较2011年上半系统LSI专门企业销售成绩,三星首度超越美国高通,跃升全球排名第6。2008年前,三星在相关领域中一直徘徊在10名之外,2012年三星则有希望挤进前3名。这是三星进军系统LS

    2011/09/06 09:11
  • 半导体所视觉芯片研究取得新进展

    视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图

    2011/09/06 09:09
  • 龙迅芯片进军马鞍山

    龙迅半导体科技(合肥)公司总裁陈峰从合肥驱车赶往马鞍山,作为主角,他将出席与马鞍山承接产业转移示范园的签约入园仪式。两个月前,当陈峰在合肥第一次听别人说起邀请他去马鞍山投资创业时,不假思索地判断“不可

    2011/09/05 16:13
  • 联合科技入主中芯国际成都厂

    半导体封测厂联合科技扩大封测布局,取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权,并于本月承接德仪(TI)订单,并规划来台发行台湾存托凭证,联合科技董事长李永松表示,中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与中芯

    2011/09/05 16:10
  • 福田汽车与英飞凌在京签订合作备忘录

    英飞凌科技股份公司与福田汽车今日在京召开联合新闻发布会,宣布双方签订新能源领域合作备忘录。此次签约将使双方在新能源汽车关键系统开发、充电和储能系统开发等领域展开深入而广泛的合作,对于双方确立共赢的伙伴

    2011/09/05 14:21
  • 展讯SC8802G应用于三星智能手机

    展讯通信有限公司中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今天宣布其最新的TD-SCDMA基带芯片SC8802G被三星顶级系列GALAXYSⅡ智能手机采用,面向中国移动手机用户。基于40纳

    2011/09/05 14:15
  • 传感器日趋智能化、集成化

    据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告,微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件,通过积极开拓智能手机和平板应用,2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。作为ME

    2011/09/05 14:08

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子