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Intel暂缓Fab24升级 22nm将冲击相关行业
面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代IvyBridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel
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三星放眼于未来 将全球纳米技术生产同步
据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步
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华为Android手机采用联发科芯片
华为(Huawei)将自9月1日起透过德国低价超市连锁通路「Lidl」贩售Android2.3版(Gingerbread)智慧型手机「IdeosX3」，未锁码价格为99.99欧元，随机免费附赠25分钟
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宏碁：平板机已经开始“退烧”
宏碁董事长王振堂(J.T.Wang)近日发表评论称，平板机的狂热已经开始降温，而随着IntelUltrabook概念的推行和微软Windows8系统的临近，消费者对传统笔记本的兴趣又回来了。王振堂透露
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Crocus科技宣布收购恩智浦的MRAM专利
Crocus科技日前宣布收购恩智浦的一系列MRAM专利，恩智浦MRAM专利涵盖了北美及欧亚多个地区，Crocus并没有透露具体交易价格。Crocus执行主席BertrandCambou在一份声明中指出
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博世与飞思卡尔合作推出汽车安全气囊参考平台
8月31日，第六届飞思卡尔技术论坛（FTF2011）FSL-Boschairbagsolution发布会在深圳喜来登酒店举办。会上，飞思卡尔全球汽车电子市场总监StephanLehmann对汽车安全气
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威刚科技看好高效能固态硬盘市场
威刚科技是全球内存模块及闪存领导品牌，受邀参加8月12日Intel所举办之「UltrabookEcosystemSymposium」(Ultrabook供应系统座谈会)，身为会中唯一受邀的mSATAS
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内存芯片厂商面临合并或退出的压力
由于负债累累、不断亏损、内存芯片价格持续下滑，内存芯片制造商尔必达、茂德和力晶科技承受的压力越来越大，他们或因此寻求合并或退出业界。市场调研公司IHSISuppli分析师迈克·霍华德(MikeHowa
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台湾芯片设计生产厂商等待上市
尽管亚马逊仍然没有证实的平板电脑上市时间，但为了获得反击苹果iPad产品线占统治地位的最佳机会，亚马逊7英寸平板电脑可能将于今年10月上市，10.1英寸版将在2012年发布。市场预测亚马逊今年第四季度
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Nokia未来智能手机将加入NFC支付芯片
全球手机巨头Nokia诺基亚公司日前宣布，该公司未来的智能手机产品将会支持当前热门的近地通讯即NFC（NearFieldCommunications）功能。值得注意的是诺基亚本次所谈及的智能手机既包括
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓
Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升级
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飞利浦采用联发科TV芯片
IC设计大厂联发科(2454)电视芯片获接单捷报，该公司宣布，欧洲第二大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子公司(RoyalPhilipsElectronics)采用联发科一系列LED节能电视芯片解决方案。联发
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无锡六大产业启动核心科技攻关
本月推出的无锡市科技成果转化工程明确，将在物联网、微电子、光伏、重大装备、生物、环保等六大优势产业领域开展核心技术攻关，力争在5年内形成若干个技术创新活跃、具有国际竞争力和鲜明地域特色的超千亿产业集群
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台积电资源丰富 化险为夷
受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全
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GlobalFoundries 20nm工艺成功流片
GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。GlobalFoundries20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA
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新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVADSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的
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LGD囊中羞涩：现金流紧张 OLED项目优先
开工推迟8月30日，原定的LGD广州液晶面板开工典礼日，因故推迟。“8月初我们曾接到广州市发出的通知，被邀请去参加8月30日召开的LGD8.5代线的开工典礼，但是上周又接到开工典礼推迟的通知，这个变化
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瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的
