总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂AltisSemiconductor日前宣布在上海开设办事处，陈维津(JavenTan)被任命为亚太区销售总监。AltisSemiconductor称上海办事处将

来自AMD昨天的官方消息称，AMD已经下调了本季度的业绩预期。AMD目前预计，本季度营收将同比增长4%至6%，而此前公布的预期为同比增长10%或更多。此外，AMD目前预计本季度的毛利率为44%至45%

为了在移动终端领域取得更好的成绩，频频推出新款手机、平板等设备显然不够。当天三星还通过旗下MobileSolutionsForum展示了该公司最新的处理器和传感器技术。此次三星展示的是自家最新研发的双

据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软WindowsPhone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。不过由于

业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GP

三星电子高管今天表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，该公司预计明年全球半导体行业增速将会放缓。三星电子设备解决方案主管权五铉(KwonOh-hyun)说：“在经济放缓的背景下，半导体行业的前景很

美高森美公司和为广泛的通讯和Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普

据了解，2010年智能手机出货量占整个手机出货量的比例为18%左右，今年将达到26%（出货量将达到4.7亿），预计2015年全球智能手机出货量将超过10亿部，智能手机成为市场热点的趋势愈加明显。然而，

纽约州州长AndrewCuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代电脑晶片

韩系大厂三星电子(Samsung)下半年在高阶手机的准备大致完成，年中上市的Android平台手机GalaxyS2销售已破千万部，日前也在南韩上市LTE网路的GalaxyS2向苹果新世代的iPhone

京东方27日宣布，其第8.5代液晶面板(TFT－LCD)生产线正式量产。这意味着京东方实现了从1.8英寸到55英寸全系列主流液晶面板的国产化。京东方8.5代线项目位于北京经济技术开发区东区，总占地面积

据韩国先驱报(TheKoreaHerald)消息，2011年底前三星LED(SamsungLED)部门高级主管人事将可能出现大幅变动，三星行动显示(SamsungMobileDisplay；SMD)部

电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯

日本DRAM大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示，计划吃下瑞晶(4932-TW)的所有股权，将瑞晶完全纳入成为子公司，尔必达将来可获得更多标准型DRAM产能。对此，瑞晶另一大股东力晶(5346-TW)表示

台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液（CMP）厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。据了解，福控精密目前正与

据日本媒体报道，昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议，将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。据悉，该合资工厂主要生产家电及汽车的大功率半导体，将于今年12月1日投产。功率半导体是组成

日前，在上海召开的2011年中国平板显示大会上，浙江大学的徐海松教授发表了题为“AH-IPS和AMOLED显示质量对比”（DisplayQualityComparisonAH-IPSvs.AMOLED

近日消息，据外媒报道，有消息称苹果(Apple)供应链iPad2第4季订单量下调15~20%，将从原本的1,700万~1,800万台调整至1,500万台，引起上游供货商喧然大波。其中，成本占比最重的触

2011年北京国际通信展于9月26日-30日召开，由TD技术论坛和C114中国通信网在通信展期间的访谈栏目“TD名人堂”今天迎来了展讯的受访嘉宾，该公司副总裁康一先生。谈及该公司今年上半年的表现，康一

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)和为广泛的通讯和医疗应用提供领先混合信号芯