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奥地利微电子完成对TAOS公司的收购
奥地利微电子公司宣布已完成收购总部位于美国德州普莱诺的TexasAdvancedOptoelectronicSolutions（TAOS）公司100%的股份。收购TAOS公司的股份总价值约3.2亿美元
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澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部
澜起科技（上海）有限公司正式公告，澜起科技已于近日完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉就HM1521B/D芯片的所有技术授权。摩托罗拉的杭州芯片设计部多年来一直专注于数字电视
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国产8.5代液晶线南北竞技格局将现
中国面板显示产业又迈进了一步。昨日，由TCL集团和深圳市政府共同出资245亿元建设的华星光电8.5代液晶线项目正式投产。就在40天前，京东方北京亦庄8.5线项目刚刚投产。这两个项目增强了国内面板显示产
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美国新技术将利于研发光子芯片
美国科学家在8月5日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。与电子芯片相比，光子
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AMD主攻平板和服务器 暂缓手机芯片领域
AMD公司副总裁、市场部经理里克?伯格曼（RickBergman）表示，由于公司自身的科技实力优势不在于智能手机方面，因此AMD不会立即追随大流、主攻智能手机市场。伯格曼称，智能手机的发展主要受到电池
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Coppe
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LED芯片厂商Cree与Mouser签订全球分销协议
近日，全球知名LED芯片厂商Cree公司与国际知名授权电子元器件分销商Mouser（贸泽电子）签订了全球分销协议。Mouser旗下不仅拥有可以服务全球42个国家的网站，同时还在全球不同地区设立了17个
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中芯国际结束动荡 新帅面临业绩大考
业界关注的中芯国际人事变局终于到了画上句号的时候。上周末，中芯国际在港交所发布公告称，已委任邱慈云为公司CEO兼执行董事。6月底中芯国际原董事长江上舟辞世后，中芯国际就陷入了巨大的人事地震之中。此后，
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科瑞传感器首次亮相上海国际机床展
第十三届上海国际机床展盛装开展，会展大厅举行了盛大的开幕仪式，众多名企亮相此次展会，足可见此次展会的重要性。本次展会主题为“创新驱动，科学发展”，突出参展商在我国经济发展方式转变和产业结构调整的大背景
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索尼推出低价OLED显示器价格降7成
索尼已准备好推出价格更为低廉的OLED显示器。新的显示器主要是为了满足商务需求，价格比目前的OLED产品线低70%。索尼目前以230万日元(约合2.93万美元)的价格出售一款25英寸OLED屏幕，但相
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代工厂需谨防供过于求 新兴应用将推动产业复苏
尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但MentorGraphicsCEOWaldenRhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。Rhines指出，与过去两年相较，包
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传统电脑厂商发力平板 手机厂商加入竞争
“事实上，随着近年来市场的发展，几乎所有的厂商都意识到，传统PC市场的增长已明显放缓，PC的利润正在迅速被摊薄。”一位业内人士告诉记者，在这样的情况下，平板电脑毫无疑问将成为未来各大厂商角逐的重点，这
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Intel最新桌面CPU产品路线图曝光
还是这家土耳其网站Donanimhaber的消息，在Intel最新曝光的桌面CPU产品路线图中，SandyBridge-E平台将牢牢占据高端产品线直至2012年第三季度。顶级的Corei7-3960X
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三星索尼整顿LCD合资工厂
三星电子和索尼对合作7年之久的LCD(液晶显示器)面板事业进行整顿。电子业一位高层人士26日透露：“三星和索尼开始就整顿LCD合作事业进行协商。索尼有可能从与三星电子合资成立的公司（S-LCD）中撤股
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恩智浦智能赢市场 市场领先优势明显
随着公司连续8个季度在所有智能识别技术应用细分市场实现总销量持续增长，恩智浦半导体在全球智能识别市场的领导地位得到进一步巩固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和连接性的端对端解决方案，并制定了旨在构
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Kyma公司推高掺杂的n+型氮化镓体单晶衬底
美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底，尺寸为10′10mm-2和18′18mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底，下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n+型氮化镓
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LED半导体产业基地建成 清华同方南通正式投产
清华同方南通半导体LED产业基地一期今日正式投产。据介绍，该产业基地不仅将每年形成20多亿元的销售收入和近5亿元利税，吸纳2500人就业。这将有力地促进同方股份的产品研发水平的提高，促进自主创新技术的
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工序前后存商机 半导体领域水很深
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端
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赛灵思强化通信市场竞争力
一直以来，通信都是赛灵思整体业务的中流砥柱。今年年初，赛灵思专门成立通信事业部，并成功完成三起在光网络领域的收购，更好地布局通信市场，他们的目标是成为华为、中兴等通信厂商的FPGATOP1供应商。20
