-
联想千元智能机来袭 剑指3G市场
联想杨元庆近日表示：联想携手中国联通推出一款千元智能手机，此举标志着联想全线进军3G智能手机细分市场。未来联想还将推出十余款品类丰富、性能卓越的产品组合，满足各类细分市场用户的需求。联想2010年推出
-
普瑞未来两年内制造出硅衬底LED芯片
近日，普瑞宣布将在未来两年预计制造基于硅衬底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下，阻碍了LED照明在通用照明领域的普及，普瑞希望通过此举可降低大约20%至30%LED照明成本。普瑞公司战略和发展副
-
韩国公平会调查友达奇美电
韩国公平交易委员会针对全球LCD厂提出违反韩国竞争法的规定，目前尚未公布罚锾金额。据了解，韩国已针对三星、乐金显示器（LGD）、友达、奇美电、夏普等全球LCD厂展开调查，指控其违反竞争法。友达昨（9）
-
艾睿电子：推出太阳能能量采集整体方案
艾睿电子亚太集团(ArrowAsiaPacLtd.)和领先的供应商芯科实验室SiliconLabs，凌力尔特公司LinearTechnologyCorporation以及InfinitePowerSo
-
东芝芯片业务业绩可能低于预期
全球第二大闪存制造商东芝公司(ToshibaCorp)周三警告说，由于PC市场不景气，美国和欧洲等经济体持续动荡以及日元强势等原因，该公司芯片业务的利润可能达不到预期。此前东芝预测今年4-9月半导体业
-
飞索半导体宣布第一个4-Gb NOR flash产品
NOR闪存供应商飞索半导体公司宣布，它所说的是半导体产业的第一单芯片，4千兆位（GB）NOR产品，在65纳米节点上实现。据Spansion公司说，最新的GL-S产品线提供高品质和快速读取性能，4GB的
-
中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本CovalentMaterials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取
-
Gartner列出2011年六大电子类新技术
日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。
-
未来身份证芯片卡安全性进一步提升
7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部（BMBF），这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口
-
element14亚太区半导体产品组合数量翻倍
首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14近日宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先
-
基于SoC设计 国产龙芯2H流片延期数月
在今年5月份举办的2011龙芯与开源社区发展论坛上展示了基于八核设计的龙芯3B，性能力镇IntelCorei7旗舰，另外当时有消息称中科院计算机研发的龙芯2H不久后就会流片，不过近日来自国外的媒体称，
-
赛灵思在NI Week上颁发LabVIEW FPGA创新奖
赛灵思公司宣布，在德克萨斯州奥斯汀举行的2011年NIWeek全球图形化系统设计盛会期间，赛灵思公司在全球图形化系统设计成就奖颁奖典礼上为新设的NILabVIEWFPGA创新奖得主颁奖。由美国国家仪器
-
2011上半年TOP20半导体厂商排行榜
市场研究机构ICInsights基于全球经济景气衰弱，调降了对2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长
-
奥地利微电子完成对TAOS公司的收购
奥地利微电子公司宣布已完成收购总部位于美国德州普莱诺的TexasAdvancedOptoelectronicSolutions（TAOS）公司100%的股份。收购TAOS公司的股份总价值约3.2亿美元
-
澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部
澜起科技（上海）有限公司正式公告，澜起科技已于近日完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉就HM1521B/D芯片的所有技术授权。摩托罗拉的杭州芯片设计部多年来一直专注于数字电视
-
国产8.5代液晶线南北竞技格局将现
中国面板显示产业又迈进了一步。昨日，由TCL集团和深圳市政府共同出资245亿元建设的华星光电8.5代液晶线项目正式投产。就在40天前，京东方北京亦庄8.5线项目刚刚投产。这两个项目增强了国内面板显示产
-
美国新技术将利于研发光子芯片
美国科学家在8月5日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。与电子芯片相比，光子
-
AMD主攻平板和服务器 暂缓手机芯片领域
AMD公司副总裁、市场部经理里克?伯格曼（RickBergman）表示，由于公司自身的科技实力优势不在于智能手机方面，因此AMD不会立即追随大流、主攻智能手机市场。伯格曼称，智能手机的发展主要受到电池
-
半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Coppe
-
LED芯片厂商Cree与Mouser签订全球分销协议
近日，全球知名LED芯片厂商Cree公司与国际知名授权电子元器件分销商Mouser（贸泽电子）签订了全球分销协议。Mouser旗下不仅拥有可以服务全球42个国家的网站，同时还在全球不同地区设立了17个
