惠普（HP）释出要切割个人计算机事业部门的消息，对台湾计算机产业链的影响为何，经济部正持续评估，不过，经济部次长黄重球指出，如果是由三星取得，台湾的代工业仍不易被取代，但对面板和动态随机存取存储器（D

2011年9月6日-9日将在青海省西宁市远东大酒店召开半导体材料标准工作会。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。《锗单位产品

英特尔的Ultrabook组主管GregWelch今天表示，和媒体报道的一样，他们也从一些渠道获得了有关苹果将继续发展自己的A系列移动芯片到Mac电脑，取代英特尔主流x86处理器的传闻。英特尔对此表示

EMS是一家领先的连通性解决方案提供商，涉及业务领域包括移动网络、耐用型移动终端和卫星通讯。此次收购将增强霍尼韦尔的现有业务实力，受其影响的包括自动化控制系统集团(ACS)业务下的的移动终端产品系列和

全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动

AMD称，本周一是它更新其用于笔记本电脑、一体机和超能量台式电脑的Fusion加速处理器（APU）的日子。同整个Fusion处理器一样，AMD称，这些处理器拥有强大的高清功能，用于移动平台的更长的电池

众所周知，在经历了2010年LTE的商用元年之后，2011年LTE市场发展突飞猛进。到目前为止，LTE在超过80个国家和地区拥有超过200个LTE网络项目；并且在14个国家和地区有20多个LTE项目实

思亚诺公司今日宣布，思亚诺公司已与播思共同协助中兴通讯生产全新的OPhone手机。此款OPhone手机运用播思的OPhone系统，并使用思亚诺SMS2186CMMB芯片。作为两大领先的OPhoneCM

第26届世界大学生运动会在深圳举办，大运会的高级合作伙伴中国移动与深圳广电集团展开深入合作，将TD-LTE技术应用于大运会的火炬接力、前期预演、赛事直播等环节。新一代自有知识产权的通讯技术将为大运会带

国产芯片厂商展讯通信董事长兼CEO李力游在接受记者采访时透露，该公司研发的40纳米芯片技术明年将应用于所有芯片产品，而国外其他厂商的最先进产品还只有45纳米水平。据了解，现阶段全球3G终端芯片采用较多

总投资3亿美元，注册资本1.5亿美元的韩国SKC功能薄膜项目正式落户南通经济技术开发区，这一项目对进一步做大做强南通地区新材料产业、调整优化产业结构具有重要意义。韩国SKC株式会社是世界500强企业S

鸿海集团旗下富士康正式落户湖南省衡阳市工业园区，截至明年底，富士康将投资额不低于1亿美元的资金，主要生产数码产品、先进光电及LED等系列产品。估计至明年，该园区可实现约50亿美元产值。据中国广播网报道

美国科学家开发出一种新的计算预测方法，可将新有机半导体材料的研发过程节省几个月甚至几年，并利用新方法研发出一种目前运行速度最快的新有机半导体材料。相关研究发表在8月16日出版的《自然·通讯》杂志上。在

富士电机于2011年会计年度（2010年4月~2011年3月）对功率半导体的投资额高达185亿日圆（约2.4亿美元），约占该公司总投资额的一半。士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在201

芯片设计商Adapteva的创始人AndreasOlofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片，借助于全新的生产工艺，这种处理器将拥有4000个小核心，远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofss

近日，德州仪器(TI)在深圳举办LED显示屏以及建筑/专业照明技术研讨会，同200多位来自各个领域的LED产品开发工程师共同探讨了LED显示屏、建筑/专业照明技术的设计与应用难题。针对当前的市场热点，

艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布：香港新科实业有限公司已基于PXI3000系列多技术测试平台成功搭建其生产线。该项目的成功，将使这家位于香港的公司在生产其射频产品时的测试能力得到大