-
三星资本支出与预期大相径庭
三星电子执行长崔志成(ChoiGee-sung)25日表示，三星下半年的资本支出也不会减少，且还会高于原先预期，因为公司过去一贯的传统都不会仅依据一年的营运展望来拟定投资计画；这象征在DRAM产业价格
-
台IC设计分食iPad 3芯片订单
台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订单后，台系芯片供应商如安恩科技、联咏、立錡及凌耀
-
全球最大半导体设备制造商落户扬州
近日全球最大半导体设备制造商，美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新
-
日本半导体生产链 8月下旬恢复
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已
-
迎辉科技选用SmartWeb系统用于触摸屏镀膜制造
2011年7月25日近日，应用材料公司宣布台湾触摸屏、液晶显示器及背光模组关键元件制造商迎辉科技有限公司选用了应用材料公司开发的SmartWeb?系统，开始生产镀有氧化铟锡（ITO）薄膜的柔性衬底，用
-
高铁追尾事故：系统供应商集体推诿
据新华社报道，截至7月25日18时止，“7·23”甬温线特别重大铁路交通事故死亡人数上升到39人，其中38人身份确认，第39人是否是在事故现场发现的还在核实；住院192人，其中重症12人。虽然尚未公布
-
苹果三星纷争不休 台湾半导体业得利
据台湾经济新闻报道，尽管目前全球经济形势一片惨淡，台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。该报告称，预计苹果即将推出的产品包括了新一代MacBo
-
英特尔下调个人电脑市场预期
据国外媒体报道，英特尔周四宣布，将下调个人电脑(PC)市场的预期，将PC出货量从10%以上下调到8%-10%。然而分析师们警告，公司的预期数据可能仍太过乐观。BernsteinResearch分析师S
-
三星实现20nm芯片流片
Cadence设计系统有限公司近日宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。CadenceEncounter工具集成平台的流
-
中微半导体设备制造暨研发中心启用
中微半导体设备致力于设计及生产，用于12寸晶圆厂关键性设备的高科技公司。目前研发总部位于中国上海，并在台湾、新加坡、日本、韩国等地设有服务据点。中微半导体自主开发的12寸蚀刻机台Primo-DRIE，
-
联发科手机芯片力挽狂澜 全球运营商扮要角
联发科董事长蔡明介7月18日现身中国联通所举办的WCDMA终端产业链高峰论坛时，表达公司已全力朝3G世代迈进的说法，为联发科营运阶层这半年来的沉淀及后续营运方向，提供了最好的脚注。从联发科在2G世代跟
-
宏达电考虑改用三星行动应用芯片
智能型手机制造商宏达电(HTC)正在考虑改用三星电子生产的移动通信应用处理芯片，取代现在采用的高通(Qualcomm)处理器，以扩展其市占率。宏达电2011年前3个月手机出货达930万支，比去年同期增
-
DRAM厂拼转型 长期恐重演标准型产品历史
DRAM价格惨跌，也拖累DRAM厂营运表现疲弱，为拯救低迷的营运，各厂也纷纷减少标准型DRAM产能，转向其他利基型产品，希望能摆脱价格波动造成的影响，对此，市场研究机构Gartner(顾能)半导体产业
-
美高森美收购Brijot成像系统公司技术和相关资产
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商美高森美公司宣布已收购私人控股企业Brijot成像系统公司的毫米波
-
ST与Soundchip宣布双方在HD-PA领域展开实质性合作
2011年7月22日，横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA?）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在
-
东莞松山湖集成电路产业政策即将出台
《松山湖集成电路产业政策》即将出台。“中国作为全球最大的集成电路市场，自行设计生产的产品却只能满足国内市场需求的20%，每年从东莞运向世界各地的电子成品数以亿计，60%的进口IC都被东莞消耗掉。”东莞
-
终端需求弱 面板厂推便宜机种应战
全球液晶电视LCDTV终端需求至今依然低迷，电视品牌厂商持续朝低成本、低价机种方向开发，希望能激励更多买气。而TFT-LCD液晶面板厂商因应下游客户需求，近来也在市面上推出较厚重的CCFL冷阴极灯管背
-
本土物联网发展的4大关键技术成熟度
据DIGITIMESResearch,观察中国大陆物联网上中下游供应链厂商的布局，下游平台部分，主要营运者为中国电信、中国移动与中国联通3大电信业者，藉由政策全面推动，这3家业者正如火如荼发展各领域的
-
Gartner看好4大通讯芯片厂
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner（顾能）研究总监MarkHung昨（22）日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业
-
LTE基带芯片趋热 华为有意布局
根据ABIResearch的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ABI拆解报告显示，华
