首页 业界动态
  • 茂德有望引进新合作伙伴,再度掀起DRAM业界“整并说”。美光执行长爱波顿认为,市况不好,但并非供过于求,预期景气下修幅度不会如以往剧烈,前景很快就会明朗化,业界也将掀起整并风。外电报导,美光认为,标准
    2011-08-26 09:41
  • 据悉三星已经开始在自己的生产厂为LG生产后者自主研发的第四代LTE手机芯片,估计该厂年产量在2万块至5万块之间。综合媒体8月25日报道,据韩国《每日经济新闻》(MaeilBusinessNewspap
    2011-08-26 09:40
  • 随着8月底逐步来临,触控面板厂第二季“财爆”陆续公布,包括胜华与洋华,第二季缴出亏损的数字,其它厂商的财报也不会好看,只有TPK宸鸿获利一枝独秀,再度确立其触控龙头的地位。随着智能型手机与平板计算机的
    2011-08-26 09:32
  • 美国柔性电路板生产巨头维顺8月25日宣布旗下的成都公司正式开业。据维顺董事会主席菲利普透露,成都维顺柔性电路板有限公司二期项目建成后将形成7000人的就业规模,预计年销售收入四亿美元,成都也将因此成为
    2011-08-26 09:30
  • 分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织,是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年,三星半导体作为外资企业代表第一个落户苏州工业园区,随着17年的不断追加投资和扩产,以及外发工厂的增加,
    2011-08-26 09:27
  • 中芯国际派系文化中芯国际一位内部人士对记者表示,张文义上台后对王宁国、杨士宁两人的争斗总结为“高层”之间的矛盾,中芯国际内部不存在派系文化。但是张文义这一观点很显然不符合实际情况。中芯国际创始人张汝京
    2011-08-26 09:25
  • 据IHS公司的DRAM市场报告,随着DRAM价格降到了极低水平,如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米制程,可能面临重大亏损,三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。三星将保持业内领先地位,到2
    2011-08-25 11:14
  • 据有关机关的调查表明,全球无线半导体市场已经达到550亿美元,金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域,PC市场显然已经进入了平缓的过渡期
    2011-08-25 09:50
  • 呼吁政府补助LED照明李秉杰、叶寅夫昨出席财经立法促进院论坛特别呼吁政府,再生能源固然要发展,不过节电的成本比发电更低,应该要积极补助LED照明。李秉杰说,根据计算,每1美元(约29元台币)的太阳能可
    2011-08-25 09:22
  • 日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)
    2011-08-25 09:20
  • 为推动国产芯片产业化,促进芯片与整机联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作,并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心
    2011-08-25 09:19
  • 作为拾取&贴片解决方案提供商,Assembléon与本地企业希玛科技合作,推出了隶属A-Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-SeriesHybrid。在今年台湾国际半导体展上,As
    2011-08-25 09:15
  • 8月23日晚间消息,中芯国际今日宣布,任命孟樸为独立非执行董事。公告显示,孟樸将出任中芯国际第二类非执行董事,任期至中芯国际下个股东大会为止,并有在股东大会上获得重选的资格。如获重选连任,孟樸的任期将
    2011-08-24 17:49
  • 台积电作为全球最大的集成电路制造公司,其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间,台积电两位高管发表的声明,备受关注的28nm工艺再次推迟。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表
    2011-08-24 14:39
  • 作为第一家USB3.0解决方案,NECD720201芯片一直是PC和笔记本的USB3.0标配,不过随着台系USB3.0主控的相继发力,这一局面才有所改变,为了在竞争中取得优势,NEC决定从明年一季度下
    2011-08-24 09:31