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联发科重新整军3G芯片争取Q3占领市场
联发科董事长蔡明介在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随着大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软
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东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现
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英特尔收购半导体企业Fulcrum微系统
英特尔宣布收购无晶圆厂半导体(fablesssemiconductor)公司FulcrumMicrosystems（Fulcrum微系统）。整个交易预期将于2011年三季度完成，具体财务细节没有透露。
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AMD物色新CEO工作难有进展 或影响业绩改善
消息人士透露，在公司原CEO梅德克(DirkMeyer)由于同董事会在公司战略上产生意见分岐而辞职6个多月之后，AMD现在正同第二批该公司CEO的人选进行会谈。一位消息人士称，AMD本周在公布第二季度
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拟购银电光伏65%股权 超日太阳拓展产业链
超日太阳日前公告，公司拟以不超过2000万元的价格受让上海真银创业投资有限公司持有的银电光伏65%的股权。本次收购完成后，公司单晶硅电池片产业链将向上延伸至拉棒环节，公司多晶硅电池片的铸锭环节生产力也
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湖北首条单晶棒生产线试产成功
总投资50亿元的湖北宜都市红花套光伏产业园首条生产线日前试产成功，首批3根8英寸单晶棒正式下线。红花套光伏产业园项目由湖北九州方园新能源有限公司投资建设，采用的关键设备全部由国外进口，中国可再生能源协
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富士通半导体以领先技术助推中国AVS发展
7月20日–根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS（数字音视频编解码技术标准）被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码
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英特尔30年后遭劲敌 处理器霸主地位难保
根据研究机构IHSiSuppli报道，英特尔的X86微处理器(MPU)上市超过30年，现在终于面临真正的竞争敌手，未来几年内ARM处理器销量将暴增，且估计到了2015年，在笔记本电脑的市场份额将逼近2
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ST高清电视系统级芯片获Adobe AIR for TV认证
意法半导体宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe?AIR?的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。意法半导体已成功移植
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英特尔收购以太网芯片设计公司
7月20日消息，据国外媒体报道，英特尔周二宣布，它已经与FulcrumMicrosystems公司签署了确定性的收购协议。FulcrumMicrosystems是一家私营芯片设计公司，主要为数据中心网
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苹果欲借中移动拓展中国市场
据华尔街日报报道，苹果接近与中国移动达成协议，向它提供iPhone，从而进一步打开中国这个巨大的市场，推动企业的下一轮增长。苹果公司的首席运营官蒂姆·库克（TimCook）上个月曾到访北京中移动，两家
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成都光电显示产业链初步成型
中国大陆首条8.5代TFT-LCD生产线在北京京东方投产，京东方由此实现了1.8英寸到55英寸全系列液晶显示屏全部国产化。在京东方全系列国产化的进程中，以移动显示应用为主的成都4.5代TFT-LCD生
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第3季度DRAM展望
第2季DRAM报价下跌幅度相当大，主要是日本311地震后，下游客户担心断链危机扩大，因此提前拉货，但最后发现PC终端需求低于预期，导致整个第2季记忆体市场都处于消化库存情况，且一直到第3季库存水位仍是
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联发科3G芯片整军出发 中国大陆市场吹反攻号角
联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及
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运动传感器技术发展新方向
现在的手机和其他多数移动设备都装有追踪地理位置的传感器。移动设备中安装的数字指南针、陀螺仪和加速度计分布于各种各样的基于位置的服务程序中，同时也应用于一些控制移动设备的新方式中，如通过微晃和轻弹动作控
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芯片卡武汉面世 计划2015年普及
银行卡正在发生历史性的变革。短短一个多月时间，工商银行在汉率先发行1200多张芯片卡。银行人士介绍，和磁条卡相比，芯片卡最大的优势就是安全性高，被克隆的几率大大降低。工行省分行营业部个金部相关负责人介
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虹晶科技获ARM 多核心处理器Cortex A系列授权
SoC设计平台服务厂商虹晶科技近日宣布，与ARM签订多项CortexA系列产品授权协议，包含CortexA9、CortexA8、CortexA5多核心处理器等项目，持续强化目前开发工具组合。虹晶科技目
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SpringSoft全面支持中国高校IC设计专业发展
7月19日，专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA
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苹果iPhone 4 GS工程样机曝光 触控屏更大
新一代苹果iPhone向来传闻众多，诸如最终的型号名称以及是否会有两款新机登场更是众说纷纭。日前，有网友在微博上爆出新一代iPhone的工程测试机谍照，并且披露产品最终命名很可能将是iPhone4GS
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Tegra3或将成为40nm ARM四核心独苗
VIDIA下一代移动处理器Kal-ElTegra3备受期待，不过它也可能会非常孤单，弄不好就是唯一一款40nm工艺的ARM架构四核心芯片。迄今为止，德州仪器、高通、三星、苹果等其它智能手机、平板机厂商
