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美高森美收购Brijot成像系统公司技术和相关资产
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商美高森美公司宣布已收购私人控股企业Brijot成像系统公司的毫米波
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ST与Soundchip宣布双方在HD-PA领域展开实质性合作
2011年7月22日，横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA?）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在
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东莞松山湖集成电路产业政策即将出台
《松山湖集成电路产业政策》即将出台。“中国作为全球最大的集成电路市场，自行设计生产的产品却只能满足国内市场需求的20%，每年从东莞运向世界各地的电子成品数以亿计，60%的进口IC都被东莞消耗掉。”东莞
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终端需求弱 面板厂推便宜机种应战
全球液晶电视LCDTV终端需求至今依然低迷，电视品牌厂商持续朝低成本、低价机种方向开发，希望能激励更多买气。而TFT-LCD液晶面板厂商因应下游客户需求，近来也在市面上推出较厚重的CCFL冷阴极灯管背
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本土物联网发展的4大关键技术成熟度
据DIGITIMESResearch,观察中国大陆物联网上中下游供应链厂商的布局，下游平台部分，主要营运者为中国电信、中国移动与中国联通3大电信业者，藉由政策全面推动，这3家业者正如火如荼发展各领域的
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Gartner看好4大通讯芯片厂
低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner（顾能）研究总监MarkHung昨（22）日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业
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LTE基带芯片趋热 华为有意布局
根据ABIResearch的一个新的拆解报告，华为产品中的HSPA基带芯都是自产自销的。该芯片的发现引起了大家的猜测：在这个LTE迅速崛起的年代，华为在基带市场的野心究竟有多远？ABI拆解报告显示，华
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无锡蓝星与华晶合建LED芯片生产线开始试产
近日，无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的LED高端芯片生产线开始试生产，这条LED高端芯片生产线投产后，初期年生产芯片规模将达到1.2亿颗，实现销售1.8亿元人民币。蓝星董事长、LED照明专家吴军博
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苹果代工：三星和积电一个都不想少
市场上有关苹果打算把其ARM-basediPad处理器的代工厂三星给拉下，或至少在下一代处理器A6把三星给换掉的传言满天飞。台积电是呼声甚高的替代人选。但除此之外，最近开始切入代工业务的英特尔，也成为
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联发科杀手级芯片 再次围剿智能机
联发科宣布推出最新集成802.11nWi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620，是全球仅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1无线单芯片的IC设计业者，连芯片
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DRAM产业过去十年仅三星获利
个人计算机(PC)销售量不如预期，又遇上平板计算机挤压市场，导致2011年DRAM报价持续下跌，目前已濒临变动成本边缘，过去3年1次循环的存储器景气，现在景气循环的时间周期大幅缩小，加上制程技术进展快
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首尔半导体荣获韩国国家竞争力贡献奖
7月21日，中国讯–全球领先的LED供应商首尔半导体（法人代表：李贞勋，www、seoulsemicon、com）今天宣布其荣获“2011年韩国国家竞争力贡献奖”。该奖项是韩国对为国家竞争力发展做出贡
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富士通将全力加速AVS发展
根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS（数字音视频编解码技术标准）被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。这就意
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多数平板电脑品牌青睐大陆厂商电池芯
DIGITIMESResearch调查品牌平板装置(Tablet)采用的电池芯(Cell)供应商结果显示，目前主要由韩商三星SDI(SamsungSDI)、乐金化学(LGChemical)、大陆业者新
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ST为下一代互联网电视提供理想的开发环境
ST宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于AdobeAIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。意法半导体已成功移植Adobe
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ARM与英特尔PC处理器市场开启正面交锋
市场研究机构IHSiSuppli日前发表的最新报告预测，到2015年，全球将有四分之一的笔记本电脑(NB)是采用ARM核心处理器，让英特尔的x86架构在PC处理器市场首度遭遇真正的竞争对手。ARM核心
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欧司朗发表黑色封装LED系列产品
小型但功能强大的黑色封装发光二极体(LED)，现在不仅有红色和黄色，另外又添加蓝色、绿色和橘色。欧司朗光电半导体将这三种颜色加入TOPLED黑色系列60度投射角度产品组合，而且现在能以30度投射角度提
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富士通导入0.18微米FRAM生产技术
富士通半导体发展新一代内存技术铁电随机内存(FerroelectricRandomAccessMemory；FRAM)技术已久，日前正式以0.18微米制程生产SPIFRAM产品，包括MB85RS256
