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厂家呼吁政府补助LED照明
呼吁政府补助LED照明李秉杰、叶寅夫昨出席财经立法促进院论坛特别呼吁政府，再生能源固然要发展，不过节电的成本比发电更低，应该要积极补助LED照明。李秉杰说，根据计算，每1美元（约29元台币）的太阳能可
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瑞萨电子持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）
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国内首个企业技术创新中心成立
为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心
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贴片方案提供商涉足半导体行业
作为拾取&贴片解决方案提供商，Assembléon与本地企业希玛科技合作，推出了隶属A-Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-SeriesHybrid。在今年台湾国际半导体展上，As
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中芯国际任命孟樸为独立非执行董事
8月23日晚间消息，中芯国际今日宣布，任命孟樸为独立非执行董事。公告显示，孟樸将出任中芯国际第二类非执行董事，任期至中芯国际下个股东大会为止，并有在股东大会上获得重选的资格。如获重选连任，孟樸的任期将
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台积电28nm技术再次推迟
台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表
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NEC下调USB 3.0芯片价格
作为第一家USB3.0解决方案，NECD720201芯片一直是PC和笔记本的USB3.0标配，不过随着台系USB3.0主控的相继发力，这一局面才有所改变，为了在竞争中取得优势，NEC决定从明年一季度下
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三星若买惠普PC 面板DRAM冲击最大
惠普（HP）释出要切割个人计算机事业部门的消息，对台湾计算机产业链的影响为何，经济部正持续评估，不过，经济部次长黄重球指出，如果是由三星取得，台湾的代工业仍不易被取代，但对面板和动态随机存取存储器（D
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半导体材料标准工作会议将在青海召开
2011年9月6日-9日将在青海省西宁市远东大酒店召开半导体材料标准工作会。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。《锗单位产品
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苹果将自行研发A系列芯片至Mac
英特尔的Ultrabook组主管GregWelch今天表示，和媒体报道的一样，他们也从一些渠道获得了有关苹果将继续发展自己的A系列移动芯片到Mac电脑，取代英特尔主流x86处理器的传闻。英特尔对此表示
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霍尼韦尔圆满收购ET公司
EMS是一家领先的连通性解决方案提供商，涉及业务领域包括移动网络、耐用型移动终端和卫星通讯。此次收购将增强霍尼韦尔的现有业务实力，受其影响的包括自动化控制系统集团(ACS)业务下的的移动终端产品系列和
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无线半导体发展迅猛 全球市场达5百亿美元
全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动
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AMD更新Fusion APU 提高电池使用寿命
AMD称，本周一是它更新其用于笔记本电脑、一体机和超能量台式电脑的Fusion加速处理器（APU）的日子。同整个Fusion处理器一样，AMD称，这些处理器拥有强大的高清功能，用于移动平台的更长的电池
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益莱储增大仪器库存 应对LTE测试
众所周知，在经历了2010年LTE的商用元年之后，2011年LTE市场发展突飞猛进。到目前为止，LTE在超过80个国家和地区拥有超过200个LTE网络项目；并且在14个国家和地区有20多个LTE项目实
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思亚诺与播思合作 研发最新OPhone手机
思亚诺公司今日宣布，思亚诺公司已与播思共同协助中兴通讯生产全新的OPhone手机。此款OPhone手机运用播思的OPhone系统，并使用思亚诺SMS2186CMMB芯片。作为两大领先的OPhoneCM
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探秘大运会TD-LTE魅力之旅
第26届世界大学生运动会在深圳举办，大运会的高级合作伙伴中国移动与深圳广电集团展开深入合作，将TD-LTE技术应用于大运会的火炬接力、前期预演、赛事直播等环节。新一代自有知识产权的通讯技术将为大运会带
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国产手机芯片实现技术领先
国产芯片厂商展讯通信董事长兼CEO李力游在接受记者采访时透露，该公司研发的40纳米芯片技术明年将应用于所有芯片产品，而国外其他厂商的最先进产品还只有45纳米水平。据了解，现阶段全球3G终端芯片采用较多
