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尔必达25纳米DRAM试产成功
日本存储器大厂尔必达(Elpida)公布，已于2011年7月试产25纳米(nm)的2GBDDR3SDRAM「EDJ2104BFSE／EDJ2108BFSE」样品。该公司为全球首家推出25纳米DRAM的
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安富利收购台湾半导体分销商合讯科技
安富利公司8月1日宣布已收购台湾电子元件分销商合讯科技股份有限公司。合讯科技通过提供技术支持、模块解决方案和电路设计支持，帮助客户加快产品开发。合讯科技2010年营业额约为1.57亿美元。安富利电子元
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全球首款即插即连网数据卡华为HiLink商用
近日，华为宣布全球首款即插即连网数据卡HiLinkE353正式商用。用户只需将该数据卡插入USB口，无需任何软件安装和设置，15秒钟即可自动上网，比现行的产品节省了四分之三的连接等待时间，是业界首款真
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStackTM封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI模拟封装部MattRomig指出：“为实现宽带
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苹果Air新本采用缩小版Thunderbolt芯片
根据国外媒体的报道，苹果新推出的MacBookAir笔记本采用了更便宜、更小的Thunderbolt控制器芯片。据介绍，新MacBookAir笔记本中采用了缩小版本的Thunderbolt控制器芯片，
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AOC宣布2012年初将全部产品线转为LED
AOC近日决定，从现在起不再接受CCFL背光显示器的订单，逐步淘汰CCFL背光显示器/液晶电视产品，从2012年初开始，AOC的产品线将全部转为LED。成为继优派之后第二个将CCFL背光改为全线生产L
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英特尔真正竞争对手是ARM
半导体龙头英特尔(Intel)表示，由于ARM的崛起，使得该公司现在要努力打入智能型手机和平板计算机市场时，必须面临比以往更多的竞争对手。报导指出，英特尔目前正积极推广旗下Atom处理器进入智能型手机
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富士电机新设功率半导体200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
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苹果赢得系列专利战 报酬丰厚
据国外媒体报道，Bernstein分析师ToniSacconaghi预计，苹果将在一系列专利诉讼战上，穷追猛打采谷歌Android操作系统的各家移动设备厂商。主要原因包括，胜利报酬估计达300亿美元。
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产能过剩冲击 LED设备市场2012年走跌
在发光二极体(LED)制造商大举扩产下，产能供过于求的风险已日益升高。市场研究机构YoleDeveloppement最新报告指出，为了不在LED一般照明应用市场起飞之际，陷入产能短缺的窘境，包括韩国、
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硅外延片价格微幅上扬 PV市场补助方案成焦点
根据EnergyTrend，太阳能相关厂商对于第三季度市场展望转趋保守，对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面，多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况，虽然中国市场交易热度仍维持高档，但其它地区有开
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华为2011年新策略 目标十年后达千亿美元
中国领先的电信解决方案提供商华为正在进行重大重组，争取在10年内把营业收入提到四倍，到2020年达到1000亿美元。要想实现这个宏伟目标，该公司未来几年必须快速扩大营业收入。2010年华为的营业收入为
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展讯逆转的秘密：控制质量+价格优势策略
美国投资资讯及分析网站SeekingAlpha发表文章分析了展讯通信在2009年多位高管离职的背景下，依靠严格的产品质量控制和成功的价格策略扭转颓势。浑水公司(MuddyWaters)此前发表公开信质
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英国开发者发布业界最小商业化毫微微基站
日前CambridgeConsultants推出业界最小商业化的2G3G毫微微基站。该产品被命名为“响尾蛇”，主要针对移动通信和专业电台，可支持GSM/GPRS/EDGEWCDMA/HSPA+和其他软
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中星微第一财季净亏损500万美元 同比扩大20%
北京时间7月30日上午消息，中星微电子今日发布了截止2011年3月31日的2011财年第一财季财报。财报显示，该公司当季净营收1300万美元，同比下降30.9%。财报要点中星微电子第一财季财报净营收1
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Android抢占500美元平板电脑市场
据国外媒体报道，谷歌公司研发的Android操作系统眼下已经被多家平板电脑生产商采用，有调查数据显示目前Android系统已经占据了全球平板电脑将近三分之一的市场份额。不过，谷歌公司自身对于Andro
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大功率LED驱动技术的革命性创新
去年，“十城万盏”示范工程并没有像预期的那样带来丰硕的成果，反而是这种大功率LED照明的缺点被充分地暴露出来：LED驱动电源可靠性极差，发热高，很多LED的驱动电源被烧坏，其中很多都是由于不起眼的外围
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长虹与富士康合建智能手机基地
目前，绵阳市经开区一地块已经在推进施工，这将是长虹集团与富士康合资的智能手机基地，建成后，年产能将达5000万台。据悉，长虹已与富士康签署了合作协议，其合作首单就选定智能手机。长虹旗下国虹通讯将与绵阳
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英特尔凌动芯片性能提高十倍
据国外媒体报道，如果你期待着改善用于上网本和平板电脑的英特尔凌动处理器的性能的话，英特尔已经有这个计划。英特尔称，未来版本的凌动处理器将在2015年达到AMD羿龙II处理器的性能。一位英特尔高管对一些
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日圆持续走强将增大日本企业外包压力
日本一些领先的科技公司上周四承认，日圆持续走强可能会导致更多外包现象，它们警告说，日本本土目前的生产水平可能会难以为继。出于对强势日圆的惶恐，日本企业不得不重新思考自己的全球制造模式，其紧迫性比以往任
