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英特尔调整芯片策略 3年内跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并
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IBM研发出有大脑功能芯片
据美国《大众科学》网站8月18日的报道，IBM日前成功研发出两款特殊的计算机芯片，它们无论在结构还是功能上都与人脑更为近似，这一成果标志着电脑在模拟人脑的道路上又向前迈进了重要一步。这个芯片叫做“神经
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手机巨头削减四季度智能手机芯片订单
中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes援引芯片组厂商业内人士的话报道称，由于担心全球宏观经济形势会进一步恶化，苹果、宏达电等手机厂商纷纷减少了第四季度的智能手机芯片组订单。报道称，大多数智能手机厂
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2011中国电子元件百强企业独领风骚
2010年是中国电子元件行业从国际金融危机的损失中收复失地的一年。由于全球市场的转暖以及我国出台的一系列经济刺激政策效果的显现，中国电子元件行业全年产销两旺，不仅全面挽回国际金融危机中的损失，更将全行
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新时代国内外电子企业来环渤海掘金
第十届华东国际电子展已于（7月30日）在青岛国际会展中心成功落下帷幕。本届展会共有375家国内外领先电子企业参展，展出规模达到了2.5000平方米。专业观众人数、专业观众人气指数均创历史新高，本届华东
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英特尔调整芯片策略 3年内大踏步跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并
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让LED替代灯泡登上足可信赖的新台阶
LUXEONRebelLEDs，全球使用最广泛的照明级LEDs，今天正成为飞利浦LPrize灯泡以及众多被销往世界各个角落的LED替代灯泡的核心。“我们在LPrize方面的成功是LUXEON在实际工作
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FAI中国深圳分公司迁入新址
领先全球的电子元器件分销商富昌电子下属的FAI，日前宣布为适应客户群与员工的迅速增长，其深圳办事处已经搬迁至新的办公室。该分公司在2010年5月成立，当时仅有15名员工。到2011年底，预计这个数字将
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英特尔和AMD抢食德仪OMAP业务
过去几周，围绕德州仪器试图出售OMAP业务的传言层出不穷。最近有传言说博通正在考虑收购OMAP。不出意料，德州仪器没有就OMAP是否待售作出评论。一位公司发言人在被问及推测时给出标准的“不予置评”回答
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江苏多维科技TMR磁传感器芯片打破国外垄断
江苏多维科技有限公司研发的TMR磁传感器芯片，一举打破了国外的技术垄断，让国内下游厂商顿时感觉走进春天里。近期，公司首席运营官王建国博士每天会有“幸福的烦恼”相伴，“大批量生产还需时日，客户急要产品的
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LED价格降幅大 中小封装企业处境尴尬
2010年中国LED中游封装产业产值已达270亿人民币。受LED价格降幅巨大的影响，2011年中国的LED封装产值将达350亿，2012这个数据将强力增长至550亿，原因是明年全球的照明市场发展将更加
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台积电respin A6处理器将量产
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年
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日本电子产业洗牌在即
地震成亏损主因日本八大电子企业在一季度几乎都发出巨亏或利润大跌警报，这比2008年遭遇金融危机后的反应更为惨淡。松下2011年一季报显示，本期纯利润出现了304亿日元的亏损，而该公司去年同期则盈利43
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乐嘉明出任AMD全球副总裁 负责大中华区销售
AMD公司近日宣布，乐嘉明正式就任AMD全球副总裁，全面负责AMD大中华区的销售工作。乐嘉明将领导AMD大中华区的销售团队，与市场营销团队紧密合作，全面推动大中华区销售业绩的提升，进一步扩大AMD产品
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。最初，12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，代工厂商和ID
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全球首款TD-LTE多模双待手机问世
8月18日消息，在深圳大运会举办期间，中国移动宣布了全球首款TD-LTE多模双待智能手机。这款手机由中兴通讯研发推出，实现了对TD-LTE(2.3/2.6GHz)、TD-SCDMA/HSPA、GSM/
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IET在华启动“企业合作伙伴”计划
欧洲最大、全球第二大专业技术学会英国工程技术学会(IET)日前在华启动“企业合作伙伴”计划。这是IET继今年三月在华启动“教育合作伙伴”计划之后的又一重大进展。IET希望通过“企业合作伙伴”计划，同中
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六项传感网国标年底出台
经过近两年时间的紧张酝酿和制定，日前，涉及传感网顶层架构及基础性规范的六项国家标准的征集意见稿如期而至。记者独家获悉，这六项标准将于今年9月截止意见征集，有望在年底正式出台。届时，我国物联网产业将有可
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RELY研究项目：芯片设计方法新思路
凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点
