• IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

    据科技资讯网站CNET报道,IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通,而3M是粘接材料的专家。两者强

    2011/09/09 09:08
  • 莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运

    莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2?PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越

    2011/09/08 14:51
  • 博通与腾达宣布合作 进入中国网络设备零售市场

    博通公司正式宣布与腾达展开进一步合作。通过此次合作,双方将携新款无线产品(包括双波段路由器)进入中国日益增长的零售市场。同时,腾达还宣布推出“易安装”无线产品,提供简单的步骤设置网络,免去设置的麻烦。

    2011/09/08 14:28
  • Qualcomm Atheros笔记本蓝牙技术获宏碁选用

    高通公司旗下联网和连接技术子公司QualcommAtheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的Bluetooth4.0+HS芯片解决方案。QualcommAtheros业内第一款Blue

    2011/09/08 14:20
  • Picochip提供最多样化的小蜂窝方案组合

    在日前举办的2011中国Femtocell高峰论坛(ChinaFemtocellSymposium2011)上,Picochip宣布该公司现在共有7家TD–SCDMA客户,并为中国“小蜂窝”市场提供一

    2011/09/08 14:17
  • 大比特资讯将于深圳举办LED驱动技术研讨会

    大比特资讯将于2011年10月20——21日在深圳召开“第四届LED驱动技术研讨会”驱动技术方案商PI、iWatt、晶丰明源、MPS、美芯晟科技、华润矽威科技、ON-Bright将为演讲嘉宾,探讨LE

    2011/09/08 13:41
  • 低价智能手机 联发科最后一搏

    人人都在抢低价智慧型手机大饼。以往手机的价格破坏王联发科,却尚未打进一线低价智慧手机大厂的供应链。联发科为何错失先机?「山寨之父」能否在智慧手机产业,再展压低价格的本事?八月二十二日。中国神祕的网通手

    2011/09/08 10:42
  • 苹果3G版iPad 2最快本周在内地上市

    3G版iPad2登陆中国内地市场已板上钉钉。虽然苹果(中国)和中国联通昨天均未给出正面答复,但从苹果经销商和联通经销商方面传来的消息称,3G版iPad2最快将于本周上市,定价将比Wi-Fi版贵1000

    2011/09/08 09:57
  • LCD业绩低迷 三星电子拟撤掉部分管理人员

    三星电子以LCD部门的业绩低迷为由,进行了改组和减员。至此,7月1日撤换LCD部门总经理级别后,经两个月结束了对该部门的全面整改。三星电子8月31日表示,从9月1日起对LCD部门进行改组,将采用以组为

    2011/09/08 09:38
  • 中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单

    德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后,新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换,由联合科技取得成都封测厂主导权,双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李

    2011/09/08 09:36
  • 台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产

    台积电公司领导林本坚近日表示,公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产,并预估产量将在明年扩大。林本坚表示,28纳米制程采用多重曝影(multipatterning)的浸润式(immer

    2011/09/08 09:29
  • 海思半导体成为SEMI会员

    在双方深入全面的相互考察后,海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后,于日前正式成为SEMI会员。这预示着,在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作,才能应对芯片技术

    2011/09/08 09:28
  • 龙芯:突破还是笑话

    中国人能做出通用CPU吗?能!中国人能对英特尔说“不”吗?绝对不能!这就是“龙芯”给出的答案。“龙芯”绝对是个牵动着中国人神经的豪华的大项目,从一开始就被赋予了突破国外技术封锁的大使命。“十五”期间,

    2011/09/08 09:28
  • 智能3D“云”端布局 第八届C3DWorld 11月亮相上海

    随着科学技术的不断发展,世界正在经历“云”速巨变。基于云计算的科技创新正在彻底改变人类工作和生活的方式。从投资角度出发,这场颠覆性的革命则意味着部分科技类企业将拥有强劲的增长前景。云计算的广泛应用和快

    2011/09/07 15:32
  • 盛科迅速拓展海外以太网交换芯片市场

    近日,盛科网络(苏州)有限公司成功签下了美国SouthBridge作为盛科的又一海外代理商。在此之前,已经签约中国大陆代理深圳赛博联和武汉蓝途科技,今年3月签约以色列EMY-tech作为在中东代理商之

    2011/09/07 14:23
  • 产品设计和创新是中国电子品牌短板

    为了让与会买家透彻了解全球及中国电子市场的最新趋势,环球资源旗下《世界经理人》杂志进行了一项“中外电子品牌调查”;此次调研针对智能手机、笔记本电脑、LED-TV这三项极具代表性的消费电子产品进行评分。

    2011/09/07 14:15
  • 首尔半导体首次量产适用于汽车前灯的LED光源

    全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布,其最终成功研发的适用于汽车前灯的LED光源在韩国首次量产。根据该宣告,首尔半导体生产的适用于汽车前灯的LED光源,已经被全球第四的汽车制造商运用到了韩国最优秀

    2011/09/07 10:22
  • 东芝将推出大画面裸眼3D电视

    东芝2011年内将投产不使用眼镜的可观看三维(3D)影像的裸眼式大画面3D液晶电视。画面尺寸为55英寸,采用4K×2K(3840×2160像素)液晶面板。这一消息是在2011年9月2日(当地时间)于德

    2011/09/07 09:45
  • 市况疲软 厂商回头推CCFL液晶电视

    受到欧美日等成熟市场消费买气疲弱,新兴市场通膨压力沉重等等因素影响,原本今年备受看好的LED背光液晶电视LCDTV市场,近来变数大增。不仅背光模组大厂中强光电预估,今年第二季电视背光模组出货量将季减3

    2011/09/07 09:44
  • 面对强烈竞争 台积电后段封测业务高歌猛进

    半导体进入28纳米制程世代后,对于高阶封测制程需求明显增加,设备业者表示,台积电在后段自制比重提升,主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注,欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性,亦担心良率问题,遂倾向在台积

    2011/09/07 09:37

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