苏州可成部分生产线被曝存在环境污染问题，日前已经停产整顿。可成苏州子公司可胜科技于2006年4月正式生产，生产苹果、HTC平板电脑及智能手机等机壳，此次遭停工的就是可胜科技。可成表示，苏州厂是经过中国

英特尔公司今天公布第三季度业绩，微处理器出货量、每股收益、盈利和收入均创历史新高，收入同比增长28%。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁表示：“英特尔第三季度业绩再创新纪录，收入首次突破140亿美

小米手机20日正式通知下单购买时间：20日开始用户可以正式下单购买，第一批1000个预订用户可以于今日上午10点进行下单购买。这也是9月5日正式预订后，小米手机迎来正式发货之日。小米手机性能参数据了解

10月20日，由华润上华科技有限公司（下简称“华润上华”）主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席，研讨会吸引了近300余位来自芯片

2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经

WiFi联盟会员大会在17日正式在台召开，且高速短期距离无线通讯技术研讨会上可知，虽2年内高速无线通讯无法为国内厂商带来商机，但却可见台湾芯片龙头联发科（2454）在未来一云多萤（一个云端运算连结多个

欧盟委员会周三批准了希捷收购三星电子硬盘业务的交易。欧盟委员会已完成了对这笔交易的深入调查。欧盟委员会在一份声明中表示：“尽管这一并购将使已经高度集中的市场进一步整合，但欧盟委员会认为，这笔交易不会明

根据匿名苹果元件供应商的消息称，三星已经开始加速生产苹果A6四核应用处理器，因为与之竞争的台积电目前尚未稳定同型号处理器的生产。尽管苹果和三星在系统层面战火愈演愈烈，各自都在寻求通过法律手段阻止对方产

在NEXXStstems(NEXX)积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业--南通富士通微电子股份有限公司（NFME）Stratus电镀沉积设备订单。NEXX向全球半导体制造

市场研究机构MobileExperts预测，毫微微蜂巢式基地台(femtocell)、微微蜂巢式基地台(picocell)等装置应用的半导体市场规模，将在2016年成长为2011年的十倍，达到13亿美

首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在

为了满足对高能效和可持续产品及服务不断增长的需求，领先的测试认证机构CSAInternational今日正式宣布在其位于俄亥俄州克利夫兰的工厂成立四家全新实验室，以提供全面且极具成本效益的第三方测试服

为贯彻国务院进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策，落实省委省政府大力发展软件和信息服务业战略性新兴产业的战略部署，由广东省经济和信息化委员会开展的“2011年广东省软件和集成电路设计100强培育企

三维立体视像通过其最本真最直率的呈现引领各相关产业的创新和优化，催生跨行业融合应用的新型增值信息服务，成为企业发展壮大的最新契机。第八届中国国际3D立体视像论坛暨展览会（8thChinaInterna

10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一

大陆十一黄金周3G及2.75G类智能手机买气佳，由于中国联通、中国电信及中国移动争相祭出高额补贴推销，加上新款智能手机平均单价较高，让大陆山寨及品牌手机厂找到新的蓝海，整个产业链开始往价涨量增的正向循

意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的

ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天宣布已为SupIRBuck集成式负载点(POL)稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间(C