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无线半导体发展迅猛 全球市场达5百亿美元
全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动
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AMD更新Fusion APU 提高电池使用寿命
AMD称，本周一是它更新其用于笔记本电脑、一体机和超能量台式电脑的Fusion加速处理器（APU）的日子。同整个Fusion处理器一样，AMD称，这些处理器拥有强大的高清功能，用于移动平台的更长的电池
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益莱储增大仪器库存 应对LTE测试
众所周知，在经历了2010年LTE的商用元年之后，2011年LTE市场发展突飞猛进。到目前为止，LTE在超过80个国家和地区拥有超过200个LTE网络项目；并且在14个国家和地区有20多个LTE项目实
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思亚诺与播思合作 研发最新OPhone手机
思亚诺公司今日宣布，思亚诺公司已与播思共同协助中兴通讯生产全新的OPhone手机。此款OPhone手机运用播思的OPhone系统，并使用思亚诺SMS2186CMMB芯片。作为两大领先的OPhoneCM
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探秘大运会TD-LTE魅力之旅
第26届世界大学生运动会在深圳举办，大运会的高级合作伙伴中国移动与深圳广电集团展开深入合作，将TD-LTE技术应用于大运会的火炬接力、前期预演、赛事直播等环节。新一代自有知识产权的通讯技术将为大运会带
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国产手机芯片实现技术领先
国产芯片厂商展讯通信董事长兼CEO李力游在接受记者采访时透露，该公司研发的40纳米芯片技术明年将应用于所有芯片产品，而国外其他厂商的最先进产品还只有45纳米水平。据了解，现阶段全球3G终端芯片采用较多
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SKC功能薄膜项目落户南通
总投资3亿美元，注册资本1.5亿美元的韩国SKC功能薄膜项目正式落户南通经济技术开发区，这一项目对进一步做大做强南通地区新材料产业、调整优化产业结构具有重要意义。韩国SKC株式会社是世界500强企业S
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富士康LED落脚衡阳
鸿海集团旗下富士康正式落户湖南省衡阳市工业园区，截至明年底，富士康将投资额不低于1亿美元的资金，主要生产数码产品、先进光电及LED等系列产品。估计至明年，该园区可实现约50亿美元产值。据中国广播网报道
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研发有机半导体材料新方法可提高工作效率
美国科学家开发出一种新的计算预测方法，可将新有机半导体材料的研发过程节省几个月甚至几年，并利用新方法研发出一种目前运行速度最快的新有机半导体材料。相关研究发表在8月16日出版的《自然·通讯》杂志上。在
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扩增SiC功率半导体产线 富士电机增大生产规模
富士电机于2011年会计年度（2010年4月~2011年3月）对功率半导体的投资额高达185亿日圆（约2.4亿美元），约占该公司总投资额的一半。士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在201
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芯片商Adapteva启动4000核处理器研发
芯片设计商Adapteva的创始人AndreasOlofsson今天宣布将创造一种新的计算机芯片，借助于全新的生产工艺，这种处理器将拥有4000个小核心，远远超出现有的PC处理器核心数量。Olofss
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TI深圳LED技术研讨会 解决工程师开发难题
近日，德州仪器(TI)在深圳举办LED显示屏以及建筑/专业照明技术研讨会，同200多位来自各个领域的LED产品开发工程师共同探讨了LED显示屏、建筑/专业照明技术的设计与应用难题。针对当前的市场热点，
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Aeroflex PXI3000系列助力香港新科实业优化产能
艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布：香港新科实业有限公司已基于PXI3000系列多技术测试平台成功搭建其生产线。该项目的成功，将使这家位于香港的公司在生产其射频产品时的测试能力得到大
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2011年电子分销商大会Mouser荣获20项大奖
半导体与电子元件业顶尖的开发工程资源与全球分销商-MouserElectronics，宣布在拉斯维加斯所举办的电子分销商大会(EDS)中，荣获多项供应商颁发的大奖并备受赞誉。供应商列举Mouser得奖
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华虹NEC:我们的“中国芯”
集成电路产业是国民经济的战略基础产业，其技术水平和产业规模是衡量一个国家综合国力的重要标志之一。为了提高中国集成电路产业水平，促进国民经济发展，1996年初，“909”工程在上海浦东建设(11.60,
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面板扩产退烧 大厂备战新技术
面板产业这两年正值多事之秋，市场低迷冲击电视销售，直接影响大尺寸面板出货量，由移动智能终端快速窜起所带动的高端面板技术需求，更让面板产业经历着一场优胜劣败的淘汰赛。从市场价格反应来看，全球大尺寸面板价
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英特尔为芯片增加传感器
英特尔增加传感器的目的是测量服务器进出通道以及系统流通气流的温度。据英特尔高密度云计算部门高级解决方案架构师JayVincent透露，英特尔的芯片产品已经植入了功耗传感器。JayVincent表示：“
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科学家寻找硅替代品获突破 可导致电子业革命
据外电报道，科学家正在开发一种原子厚的碳材料，它用来帮助美国军队开发更精确的雷达和电脑，其运行接近光速。英国曼彻斯特大学物理学家康斯坦丁·诺沃肖罗夫（KonstantinNovoselov）和安德烈·
