氮化镓（GaN）是一种III/V直接带隙半导体，作为第三代半导体材料的代表，随着其生长工艺的不断发展完善，现已广泛应用于光电器件领域，如激光器（LD）、发光二极管（LED）、高电子迁移率晶体管（HEM

近日，为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成

UBMTechInsights上周五拿到新的iPhone4S，立刻开始拆解分析。我们找到了什么？iPhone4S和2010年夏天推出的iPhone4有何不同？首先是一款型号就能在不同的GSM和CDMA

X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司今日宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的

2011年10月18日技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司今天宣布，在财富杂志2011年推选出的年度成长最快的，在全球经济各个领域中具有革新精神的前100家企业中，TriQuint

据集邦科技讯高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是

港商野村证券昨（16）日针对后PC产业时代趋势提出展望，评估超轻薄笔电（Ultrabook）、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材，将带领PC产业杀出重围，明年下半年起以笔记本电脑（NB

10月17日《韩国时报》援引消息人士的说法称，三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称，苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判，A6处理器将被应用在下一代iPhone

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embeddednon-volatilememory,eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥

铁姆肯公司(NYSE:TKR)近期宣布，该公司已经以9200万美元现金完成了对非上市公司DrivesLLC的收购。被收购的Drives公司是一家为车辆设备和工业机械行业提供高技术传动链、滚子链和输送机

专业EDA软件的全球供货商思源科技今日宣布，已与全球半导体测试设备的领导厂商AdvantestCorporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest将在其增强

中建科技国际有限公司（CCTTechInternationalLtd）将在香港展示基于DECTULE(超低能耗)的全新家居控制系统。这次展示代表着该通信制造商的一个战略性产品组合扩展，得到了Lanti

近日，黑龙江省重点科技攻关计划项目“六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路生产技术攻关”通过了省科技厅组织的技术成果鉴定。经专家鉴定，其六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路(半导体芯片)生产技术

10月17日消息，展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能

尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营

日前，美国益莱储电子设备租赁公司（ElectroRentCorporation）全球首席运营官史蒂文．马克海姆（StevenMarkheim）先生一行人来到中国，对中国的设备租赁市场进行了调研，并与A

大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanc

巴西科技部长阿洛伊齐奥·梅尔卡丹特13日说，巴西政府与中国台资企业富士康就在巴西生产液晶面板项目已基本达成协议。富士康计划在巴西投资120亿美元建立两个液晶面板生产厂。梅尔卡丹特说，目前仅剩下为两家工

据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特

在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，展讯通信市场副总裁康一透露，基于40纳米制程工艺的SC8800G系列芯片整体出货量已经超过1000万。据康一介绍，展讯目前已形成了以S