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三星正式进军医疗设备市场
三星电子近几年密切接触医疗设备厂商，三星高层曾经多次表示看好医疗健康领域，这些表态在近期得到确切回应，有消息人士透漏三星正计划收购一些医疗设备厂商，并在这一领域挑战行业龙头通用电气和西门子。三星电子高
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4G市场热战一触即发 LTE芯片商赶送样
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单，且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务，推估2012～2013年将成为LTE起飞的时间点；而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间，4G晶片商均
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无锡建成首个物联网智能图书馆
无锡新区数字图书馆是首家引入物联网技术的以网络图书服务为主的开放型现代图书馆，依托互联网技术通过计算机、手机、电子书等终端，向读者提供服务。这家图书馆属于靠一种可智能识别身份、随处联网、自借自还的开放
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无锡新区物联网产业大规模产业化
记者9月2日从无锡国家高新技术产业开发区(以下简称无锡新区)召开的“无锡新区物联网产业化情况通报会”上获悉，仅用2年时间，国家物联网创新示范区无锡新区，已呈现出创新资源高度集聚、产业化步伐快速提速的喜
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三星放大液晶面板尺寸争抢市场
需求大幅萎缩、价格狂跌不止、显示技术大同小异，在这样的背景下，面板企业如何拯救市场？昨日，记者了解到，为了增加产品的差异化竞争优势，三星电子在中国市场推出了43英寸及48英寸液晶面板，而这两款产品均比
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首诺收购台湾导电薄膜生产商
为适应亚太地区移动电子产品和智能窗户市场的区域增长趋势，首诺公司已以340万美元收购了位于台湾新竹的玻璃与薄膜生产商安可光电股份有限公司的部分资产，增加该公司在亚洲的高技术导电薄膜的生产能力。总部位于
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NVIDIA信心满满称明年业绩再创辉煌
Nvidia公司近日表示，2013年财年的销售预测将推迟到明年一月开始，并且将明显高于大多数分析师的预期。NVIDIA（加利福尼亚州圣克拉拉市）表示，预计2013财年主要收入来自其图形芯片和移动处理器
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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强
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莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2?PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
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博通与腾达宣布合作 进入中国网络设备零售市场
博通公司正式宣布与腾达展开进一步合作。通过此次合作，双方将携新款无线产品（包括双波段路由器）进入中国日益增长的零售市场。同时，腾达还宣布推出“易安装”无线产品，提供简单的步骤设置网络，免去设置的麻烦。
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Qualcomm Atheros笔记本蓝牙技术获宏碁选用
高通公司旗下联网和连接技术子公司QualcommAtheros日前宣布推出适用于笔记本电脑及其他计算机设备的Bluetooth4.0+HS芯片解决方案。QualcommAtheros业内第一款Blue
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Picochip提供最多样化的小蜂窝方案组合
在日前举办的2011中国Femtocell高峰论坛（ChinaFemtocellSymposium2011）上，Picochip宣布该公司现在共有7家TD–SCDMA客户，并为中国“小蜂窝”市场提供一
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大比特资讯将于深圳举办LED驱动技术研讨会
大比特资讯将于2011年10月20——21日在深圳召开“第四届LED驱动技术研讨会”驱动技术方案商PI、iWatt、晶丰明源、MPS、美芯晟科技、华润矽威科技、ON-Bright将为演讲嘉宾，探讨LE
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低价智能手机 联发科最后一搏
人人都在抢低价智慧型手机大饼。以往手机的价格破坏王联发科，却尚未打进一线低价智慧手机大厂的供应链。联发科为何错失先机？「山寨之父」能否在智慧手机产业，再展压低价格的本事？八月二十二日。中国神祕的网通手
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苹果3G版iPad 2最快本周在内地上市
3G版iPad2登陆中国内地市场已板上钉钉。虽然苹果(中国)和中国联通昨天均未给出正面答复，但从苹果经销商和联通经销商方面传来的消息称，3G版iPad2最快将于本周上市，定价将比Wi-Fi版贵1000
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LCD业绩低迷 三星电子拟撤掉部分管理人员
三星电子以LCD部门的业绩低迷为由，进行了改组和减员。至此，7月1日撤换LCD部门总经理级别后，经两个月结束了对该部门的全面整改。三星电子8月31日表示，从9月1日起对LCD部门进行改组，将采用以组为
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中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单
德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李
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台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multipatterning)的浸润式(immer
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海思半导体成为SEMI会员
在双方深入全面的相互考察后，海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后，于日前正式成为SEMI会员。这预示着，在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作，才能应对芯片技术
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龙芯：突破还是笑话
中国人能做出通用CPU吗？能！中国人能对英特尔说“不”吗？绝对不能！这就是“龙芯”给出的答案。“龙芯”绝对是个牵动着中国人神经的豪华的大项目，从一开始就被赋予了突破国外技术封锁的大使命。“十五”期间，
