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两岸深化合作 共促LED产业蓬勃发展
第37届台北国际电子产业科技于10月10日在台北世贸南港展览馆隆重举行。此次展会为期4天，吸引了包括LED封装厂龙头亿光、生产LED背光广告牌的谷峰科技、车用LED及LED家用照明的照光科技在内的多家
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台积电：让我们谈谈 A6 芯片
根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚
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博通利用40nm NFC抢搭移动支付热潮
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制，带动手机导入近距离无线通讯（NFC）技术呼声四起。为掌握此波商机，博通（Broadcom）已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶
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苹果为新芯片继续扩大工程师团队
目前人们都在讨论苹果失去史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)后的未来走向问题，但我想谈的是几周前的一场对话，当时我是在与熟知乔布斯的一位硅谷资深高管交谈，这发生在乔布斯刚刚辞去苹果CEO职位之后。我们
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旺季备货需求 NAND Flash价格近期可望持稳
根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，虽然目前NANDFlash相关业者对欧美年终假期旺季销售预期多偏向保守，但基于部分系统厂商计划于10~11月份推出智慧型
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苹果明年底将推支持LTE的iPhone 5
研究机构IHSiSuppli表示，苹果意外仅推出iPhone4S，而非支持4G网络的全新iPhone5，验证IHS在7月的预期—苹果今年新机不会使用LTE技术IHS仍预期，在发展出较小的芯片组，让手机
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NXP携手华为成立射频功放联合研发实验中心
恩智浦半导体NXPSemiconductors与华为技术有限公司携手成立的首个射频功放联合研发及创新实验中心正式落户上海。9月28日，恩智浦射频功率产品部总经理ReinerBeltman和华为技术有限
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全球最大规模半导体生产线投产
三星电子16号半导体生产线竣工投产，该生产线为全球最大规模半导体生产线，主要产品为20纳米级NAND闪存。三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储器产品
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2016年移动设备MEMS市场规模将达15亿美元
市场研究机构ABIResearch预测，全球智能型手机与平板装置用MEMS传感器与音频组件市场，将在2016年达到15亿美元规模。“MEMS市场正来到一个过渡期，同时间其他半导体市场领域则是趋向于成熟
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陶氏组建LED技术业务分部
陶氏电子材料日前宣布组建一个新的LED技术业务分部，用于拓展其在全球固态照明领域的LED市场份额。陶氏目前在固态照明领域主要供应MOCVD设备，而新成立的LED技术业务分部还将提供与LED制造相关的光
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英业达裁员 平板受灾再添一例
继9月广达宣布优离平板电脑生产线员工逾千人后，近期英业达也传出平板电脑团队将进行大规模裁员的消息。不过英业达方面指出，他们确实正在针对两岸约1000人的平板电脑团队进行人力盘点，不排除会有汰弱留强的动
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意法半导体扩大抗辐射航太类比晶片产品
横跨多重电子领域的半导体晶片供应商意法半导体（ST）宣布，其欧洲抗辐射航太半导体产品组合，新增四款获QMLV官方认证的放大器晶片，相信将有助其在抗辐射类比元件的坚实基础。意法半导体的抗辐射类比元件拥有
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苹果iPhone5 A6四核处理器概念机曝光
苹果iPhone5概念手机苹果iPhone5概念手机今日为大家介绍的是一款iPhone5概念手机。iPhone5概念手机我们此前介绍了不少，今天介绍的这款iPhone5概念手机与其它最大的不同是采用了
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聚焦核心事业 TDK退出OLED面板市场
日本电子元件巨擘TDKCorp28日于日股收盘后发布新闻稿宣布，为了将公司资源集中于核心的电子零件事业，故决议将旗下从事OLED面板研发/制造业务的子公司「TDKMicroDevice(以下简称TMD
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ST创新类比放大器获QML V认证
意法半导体新推出四款获得QMLV官方认证的放大器晶片RHF484,RHF310,RHF330,RHF350。新的抗辐射类比元件强化了抗辐射性能，在已发现的恶劣太空环境中能够正常运作，确保设备具有更长的
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英特尔退役X58芯片组 集中发展X79芯片组
据国外媒体报道，X58芯片组自2008年11月发布以来，曾经是英特尔公司性能最高的芯片组。但该公司最近宣布这款产品将很快从产品序列中退出，为的是给LGA2011处理器所使用的X79芯片组让位。英特尔公
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯
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台湾芯片制造商与苹果洽谈A6芯片订单
台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团队
