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富士电子使用Cadence Virtuoso提高工作效率
富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统，Cadence设计系统公司日前宣布富士电子公司采用CadenceVirtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短
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江西计划建设全国知名PCB产业园
江西省赣州市章贡区将打造知名PCB(环氧树脂印刷线路板)电子产业园。从章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。近年来长三角、珠三角等沿海地区，大
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三星声称在LED技术上取得突破性进展
据国外媒体报道，三星电子周一宣布，公司研究人员已经在LED（发光二极管）技术上取得突破性进展，现在已经能够利用普通玻璃比如窗户玻璃来生产超大尺寸的高级显示屏面板。三星高级技术研究所（SamsungAd
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罗姆现场演示利用色素增感型太阳能电池构筑室内定位设施
罗姆与立命馆大学和电通国际信息服务共同在CEATEC上公开了利用色素增感型太阳能电池的电力来驱动室内定位设施“PlaceSticker”的演示。由于无需安装电源、不花费电费，因此能以低成本建设室内定位
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国民技术：技术优势仍可期待
国民技术近日公告，预计前三季度净利润同比将出现一定程度的下滑。记者近日实地走访该公司发现，暂时的业绩波动并不会对公司未来持续稳健发展产生影响，其技术优势和行业大机会仍是未来的发展亮点。据公司半年报披露
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口
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灵芯集成WiFi芯片获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-FiLog
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监MattNowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模
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Q4记忆体模组较半导体稍显乐观
全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺
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德州仪器分销商将销售TI与NS产品组合
日前，德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起，TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过
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Arcolectric与BioCote公司建立伙伴关系开发独特的抗菌开关系列
ElektronTechnology有限公司与BioCote有限公司签署了一项合作伙伴协议，以开发世界第一款抗菌电子器件。BioCote的银离子科技将会被集成到Arcolectric多种开关产品之中，
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欧胜将收购Dynamic Hearing
消费电子市场中全球领先的高性能混合信号半导体音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司（以下简称“欧胜”或“该公司”）日前宣布：该公司已经签署一项关于在特定的、按惯例的完成条件下实施的捆绑协议，以收购澳大利
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欧胜技术被Armadeus Systems采用
欧胜微电子有限公司日前宣布：研发和生产低成本嵌入式Linux系统的ArmadeusSystems公司已经采用了欧胜的WM8311集成电源管理子系统，来支持它最新的处理器板APF51。针对工业市场，Ar
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C3DWorld 11月上海论剑3D媒体服务
既电影《阿凡达》所带来的3D轰动效应席卷全球，万众期待的一部部3D精彩佳作挑战荧屏，数次见证了3D立体电影的成功，3D技术已然成为电影工业的新潮流。继3D电影之后，海内外诸多电视台紧随其后，美国ESP
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硅谷专家认为半导体业将焕发新春
曾有人认为，过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的半导体业已是日薄西山。但8日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。硅谷最大的华人半导体专业组
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半导体业巨头将联合发展下一代芯片技术
纽约州州长AndrewM.Cuomo本周早些时候宣布，由英特尔和IBM牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心，发展下一代芯片技术。该投资集中于两个项目，一个由IBM及
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坚持与创新：凌力尔特三十年风雨模拟路
成立于30年前的凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)近日庆祝其致力模拟集成电路三十周年。凌力尔特公司成立于1981年9月，这正是数字革命起步之际，当时有些人质疑成立一
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美高森美收购Zarlink半导体 扩展通讯和医疗市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)和为广泛的通讯和医疗应用提供混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Z
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两岸半导体照明合作及示范项目取得积极进展
2009年，国台办牵头设立了两岸产业协调小组，并选定半导体(LED)照明作为两岸产业合作试点项目之一。两岸半导体照明合作旨在推进两岸半导体照明产业合作，促进两岸产业界的沟通及相互了解，引导两岸产业优势
