• 英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

    Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机)推出两款Atom系列处理器,正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺,属于Atom系列芯片。其中一款代号

    2011/09/22 15:19
  • IBM研发芯片胶水 PC速度提高一千倍

    据中国之声《新闻纵横》报道,IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

    2011/09/22 11:35
  • PC厂商与苹果Air竞争求英特尔降低芯片价格

    据国外媒体报道,“超薄笔记本”生产商宏碁和仁宝的高管要求英特尔降低其移动芯片的出货价格,以便使它们能和苹果的MacbookAir系列电脑在价格上展开竞争。据报道,宏碁全球副总裁林显郎表示,他们可能会采

    2011/09/22 10:46
  • 罗姆高管高就任西安交通大学客座教授

    日本的大型半导体生产商罗姆株式会社的常务董事兼研发部本部部长高须秀视先生正式就任西安交通大学的客座教授,9月20日于西安交通大学内隆重举行了就任典礼,副校长蒋庄德、电气学院常务副院长荣命哲和国际交流处

    2011/09/22 10:10
  • SiC基板厂商纷纷宣布支持6英寸产品

    SiC晶圆(基板)左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸(150mm)的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸(100mm)。

    2011/09/22 09:31
  • 近期LED赚钱不易 白炽灯销量“回光返照”

    以led照明为代表的节能环保产业一直是转型升级的热门之选。然而,对于众多在传统行业里浸淫多年的企业而言,眼下这一新能源产业似乎并不易赚钱。稍有不慎,甚至还有全军覆没的危险。与此相反,由于大批企业朝着L

    2011/09/22 09:29
  • 德州仪器收购国家半导体获监管批准

    德州仪器公司(TXN)周三表示,其计划中的对美国国家半导体公司(NSM)的收购已获得所有必要的监管批准。此项交易价值65亿美元,目前预计将于周五完成,较原先预期的略为提前。此项交易是今年4月宣布的。

    2011/09/22 09:13
  • 北森推首个企业社交平台tita 颠覆企业内部沟通模式

    Gartner公司调查数据显示,未来三年,企业社交软件将成为公司通讯的主要工具,甚至有20%的公司将使用企业社交软件来替代E-mail。至此契机,中国人才管理第一人北森正式推出国内第一个企业社交平台—

    2011/09/21 17:03
  • Microchip第100亿颗PIC®单片机交付三星电子

    美国微芯科技公司日前宣布已将第100亿颗PIC?单片机(MCU)交付给三星电子有限公司(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)。Microchip所交付的第100亿颗单片机为32位PI

    2011/09/21 16:30
  • 恩智浦智能手部卫生系统能有效预防医疗感染事故

    尽管美国疾病控制预防中心(CDC)表示洗手是预防医疗感染事故最重要的一道程序,然而医护人员手部不够清洁一直以来都是引发感染的重要原因,其导致的后果不仅包括延长住院时间,令病人长期行动不便,提高细菌对抗

    2011/09/21 16:18
  • 内容匮乏遭贬 电子书新一轮洗牌在即

    “买电子书还不如买平板电脑,电子书功能太少了,远不及平板电脑,而价格却相差无几。”这是消费者的共同心声。种种迹象表明,新一轮的电子书行业洗牌大幕即将拉开。记者从经销商处获悉,现在电子书市场非常萧条,一

    2011/09/21 13:53
  • Wi-Fi芯片商将尽快转到新标准

    市场研究机构ABIResearch预测,IEEE802.11ac标准在经历2012年的小量出货以及2013年的出货显著成长之后,将在2014年成为主流Wi-Fi标准;只有一部分的802.11ac利基子

    2011/09/21 13:43
  • NEPCON“飞鸟”路演涌动“西三角”

    2011年10月18日,NEPCON中国系列路演活动将飞至重庆,在日新月异的西三角将掀起一场电子信息制造产业的关注热潮。在为期两天的活动中,富士机械制造株式会社公司、格力电器有限公司、日立高新技术公司

    2011/09/21 11:50
  • SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

    摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到

    2011/09/21 09:32
  • 摩托罗拉开发7英寸平板或年底上市

    据国外媒体报道,摩托罗拉正在开发一款未被正式命名的7英寸平板电脑。若进展顺利,该产品有望于今年年底期间上市销售,开始与苹果iPad平板电脑的市场争夺战。据科技博客网站ThisIsMyNext泄露了一张

    2011/09/21 09:29
  • TBEA逆变器通过ENEL和CE-EMC测试

    近日,特变电工西安电气科技有限公司研制的100kW、250KTL、500KTL产品顺利通过ENEL和CE-EMC测试,标志着新能源公司TBEA品牌逆变器取得了进入意大利市场的通行证,此项殊荣是继金太阳

    2011/09/21 09:27
  • 敦泰科技与TSMC共同缔造千万颗触控芯片里程碑

    敦泰科技与TSMC今(20)日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-PanelControllerIC)已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内

    2011/09/21 09:21
  • STX决定放弃收购海力士半导体

    韩国STX周一表示,已决定退出海力士半导体的竞购,使得这桩可能高达数十亿的交易充满变数。"我们已决定停止推动对海力士半导体的收购,因考虑到全球经济的不确定性和投资负担,"STX在给监管部门的文件中表示

    2011/09/21 09:20
  • 格罗方德半导体为20纳米设计流程提供支持

    格罗方德半导体日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如CadenceDesignSystems、MagmaDesign

    2011/09/21 09:17
  • 大唐完成对中芯国际股权认购

    9月19日晚间,中芯国际发布公告称,大唐控股(香港)有限公司(下称大唐)优先认购公司的可换股、优先股和认股权证的额外认购事项于2011年9月16日完成。根据大唐与中芯国际于2011年5月5日签订的额外

    2011/09/20 19:20

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