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内嵌式触控“大小”通吃 助推智能手机“轻薄化”
内嵌式触控（In-cell）以不同于传统电阻式或电容式触控的优势，即无需贴合、简化制程、外观简洁、成本低等特点，成为触控市场的一大亮点。作为全球两家具有内嵌触控产品量产能力的厂商之一，剑扬公司所研发的
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北京师范大学数学科学学院采用MATLAB
MathWorks日前宣布，北京师范大学（简称“北师大”）数学科学学院已将MATLAB产品系列应用于其教学课程。北师大最近被QuacquarelliSymonds(QS)世界大学排行榜提名为全球一流的
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Check Point调查显示近半受访企业曾遭受社交工程攻击
在互联网安全保护领域首屈一指的CheckPoint软件技术有限公司最近公布一项调研报告，结果显示48%受访企业曾遭受社交工程攻击，在过去两年中受袭的次数达到25次或以上，每次社交工程攻击事件导致企业蒙
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2011 TI技术研讨会中国站揭开大幕
今天，德州仪器(TI)2011技术研讨会(TITechnologyDays2011)中国站在深圳正式拉开帷幕。为期一天的研讨会将提供超过30堂覆盖消费电子、工业和通讯等应用的解决方案演讲，以及近40个
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IET持续为中国工程师搭建国际学术交流平台
欧洲最大、全球第二大专业技术学会英国工程技术学会(IET)，日前邀请了IET资深会员，来自剑桥大学的信息与通信专家DavidCleevely教授，到中国开展关于通信和射频频谱方面的学术交流活动。作为I
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“京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会”成功举办
由华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）主办的“华润上华与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办，本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。华润微电子有限公司
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联发科技3G智能手机解决方案闪耀国际通信展
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布，将参加于2011年9月26至30日在北京中国国际展览中心举行的2011年中国国际信息通信展览会，重点展
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敦泰台积共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑
敦泰科技与台积公司今（20）日共同宣布，由敦泰科技设计并委托台积公司生产制造的触控芯片（Touch-PanelControllerIC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由台积公司先进的嵌入式非挥发性内
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德州仪器将在深圳举办医疗电子技术研讨会
近日，为了满足广大医疗电子产品开发工程师的需求，德州仪器(TI)在深圳举办医疗电子技术研讨会，同与会专家共同探讨当前医疗电子发展趋势以及医疗电子系统和设备开发中的技术热点及难题。本次研讨会重点讨论了面
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芯海科技布局重点领域 再获业界认可和褒扬
芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，近日在《电子工程专辑》主办的2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，斩获“十大最具发展潜力中国IC设计公司”
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霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡精炼产能
电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高纯度的铜。随着存储
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索尼液晶电视采用晶像InstaPort技术
HDMI晶片设计领导厂商晶像21日宣布，索尼2011年多款Bravia液晶电视机种将采用旗下InstaPort技术。晶像指出，InstaPort技术让索尼Bravia液晶电视用户在不同HDMI装置间能
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日本台湾半导体厂商受益 皆因专利之战
苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)专利大战越演越烈，这两位亦敌亦友大厂之间的关系越越微妙，半导体事业部门和品牌部门的矛盾也逐渐浮上台面。内存业者分析，苹果在NANDF
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惠普拆分PC业务计划恐将流产
惠普董事长RayLane接受外电采访时表示，计算机(PC)业务有可能继续留在惠普，透露惠普拆分个人计算机事业部计划可能生变。鸿海、英业达等代工厂将松口气；华硕、宏碁等品牌厂寄望承接惠普相关订单的美梦恐
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尔必达25nm制程4Gbit内存颗粒开发完成
8月初,尔必达曾宣布采用25nm工艺制造的2Gbit内存颗粒正式开始出货。今日该公司正式发表公告称，采用25nm新工艺制造的4GbitDDR3SDRAM颗粒研发完成，芯片面积在同类产品(4GbitDR
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苹果采购日本内存芯片 减少对三星依赖
据科技网站DigiTimes报道，业内人士称，苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加，主要来源为东芝和ElpidaMemory公司。消息称，苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三
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三星启用20纳米芯片生产线 批量生产闪存芯片
据国外媒体报道，最近忙于专利大战的三星已抽身出来，开始启用新的耗资100亿美元打造的20纳米芯片生产线，批量生产闪存芯片。这是五年来三星首次启用新的生产线，该生产线能够大大地降低芯片的成本。三星在一项
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C3DWorld将亮相上海 顶级专家共话创新
2011年11月,全球3D盛会C3DWorld将亮相上海，届时，世界顶级世界顶级3D专家共商智能云3D创新发展！3D技术乃云计算时代之产业创新核心技术，3D技术给广电网络，通信领域带来了前所未有的新机
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联发科客户抢补库存 3G芯片喊缺货
近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发
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Sparc T4芯片：甲骨文悄悄变更价位
甲骨文公司现在是把钱投入到其赖以生存的领域，即未来SparcT4处理器的单线程处理能力上面。或者更确切地说，他们是把手伸向了Sparc客户的腰包之中。今年七月，SparcT4处理器已经在“指定的客户群
