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三星冲刺LCD 中国建八代厂
全球最大液晶面板制造商三星电子计划将在中国建造采用第八代技术标准的生产厂；全球第二大厂乐金显示器则表示，LCD产业不景气现象将持续至明年中。韩国每日经济新闻引述匿名人士说，三星预定在中国建造的工厂并非
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联电携手新思科技研发28纳米制程DesignWare IP
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)12日共同宣布，双方已扩展伙伴关系，将于联电28纳米HLPPolySiON制程平台上开发新思科技
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Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导体生产某关
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富士电子采用加速并行仿真器实现时间大幅缩短
Cadence设计系统公司日前宣布富士电子公司采用CadenceVirtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了25%。这家日本电源管理IC公司在强大的CadenceVi
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拓墣研究所称未来大陆动力锂电池市场将扩大
据拓墣产业研究所中国十二五规划中，新能源汽车和新材料两大新兴战略产业涉及动力电池及材料产业，动力电池的物理性能、成本控制及关键材料－正极材料和隔膜的国产化成为十二五期间动力电池产业的主要发展方向，各细
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泰国洪灾对安森美半导体的影响
近日，安森美半导体宣布，其位于泰国大城(Ayutthaya)Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。该公司已经确认，安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤
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美超级计算机“泰坦”将采用Nvidia芯片
据美国科技博客AllThingsD周二报道，美国能源部下属的橡树岭国家实验室(OakRidgeNationalLaboratory)将宣布“泰坦”(Titan)超级计算机研制计划，其主要运算设备将采用
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CEVA-TeakLite-III DSP内核支持Dolby Mobile技术
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby?MobileDSP内核实施方案的企业。以高性能C
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电气硝子试制出曲面触摸面板
日本电气硝子采用超薄板玻璃试制出了10.8英寸的曲面触摸面板，并在于千叶县幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2011”上进行了展示。该面板作为该公司的玻璃材料应用示例试制而成。以前也
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iPhone4S预购热 软板/HDI/载板均大涨
苹果宣布推出iPhone4S，一度令苹果迷失望，但更令人震惊的莫过是苹果前执行长乔布斯的死讯，这也让iPhone4S似乎成为乔布斯的告别作，引发热烈预购。苹果表示，iPhone4S首日预购突破了100
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IDM厂力守产能利用率 类比IC库存压力难减
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营
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台湾驱动IC厂争食智能手机商机
智能型手机市场高度成长，台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域，争食市场商机。功能手机今年市况不佳，不过，智能型手机市场仍持续高成长；根据台湾资策会预估，今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台
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eSilicon与MIPS宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群
日前，eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于
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深耕东亚市场 分销商“抱团出海”谋发展
2011年10月12日，第42届韩国电子产业大展（KoreaElectronicsShow2011，简称KES）在韩国京畿道一山KINTEX展览馆开幕。在华强电子网的带领下，来自深圳地区的18家优质分
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RF MICRO DEVICES宣布组建复合半导体组
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RFMicroDevices,Inc.宣布一项战略性倡议，旨在将RFMD在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非RF增长市场
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触控面板市场竞争火爆 恐面临降价危机
拿下苹果订单的宸鸿、胜华，第4季营收可望走进全年高档营运。触控面板业绩佳，业者频频扩厂，然而，今年以来触控面板厂表现持续下滑，法人表示，触控面板供过于求，明年恐怕正式进入杀价竞争年。触控在2010年，
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强强联手 ARM与联电签订长期合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电
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Fusion处理器将帮助AMD夺回市场份额
上周，AMD因生产问题下调第三财季预期引发其股价大跌。但从今天早间的情况来看，AMD的股价已趋于稳定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技术大会上展示其基于28纳米加工技术的下一代图形处理器，
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Synopsys宣布完成对Extreme DA的收购
新思科技有限公司宣布，该公司已经完成了对ExtremeDA的收购。ExtremeDA是一家总部位于加州圣克拉拉的非上市公司，为改进集成电路(IC)设计性能、耗电量和制造良率开发相关软件。此次收购透过增
