升级到32nm AMD顶级晶圆厂首次破例参观
来源:电子工程网 作者:—— 时间:2011-11-16 13:57
2009年,由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”将公司名正式定为“GLOBALFOUNDRIES”。
GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约3000人,领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。
新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
除此之外,GLOBALFOUNDRIES还将于今年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂,命名“Fab 2”,预计耗资42亿美元,目标瞄准32nm和更先进工艺,预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户,AMD将继续在新公司中扮演重要角色,会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。
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