华虹NEC盛装参展IC China 2011

华虹NEC盛装参展IC China 2011

       以“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”为主题的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2011）于2011年10月26～28日在上海世博展览馆隆重举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 （以下简称“华虹NEC”）携其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，精彩亮相IC China 2011。公司销售与市场副总裁高峰应邀出席了开幕仪式，并在随后的专题技术研讨会上作了精彩演讲。

上海华虹（集团）有限公司总裁顾晓春和公司总裁们在华虹NEC展台合影留念

       华虹NEC为此次展会做了精心的准备，由市场、销售、技术各方面共10多人组成强大参展团队，代理总裁孙瑞坤，副总裁徐伟、雷海波、高峰以及朱东园等公司领导亲自到展台，向参会各级领导与业界新老朋友介绍了公司最新的技术创新成果。上海华虹（集团）有限公司总裁顾晓春更是在百忙之中，于展会开幕当日莅临展台参观指导。上海市经济和信息化工作委员会主任王坚、上海市科学技术委员会主任寿子琪、副主任陈鸣波、上海市国有资产监督管理委员会副主任吕勇明、中国半导体行业协会荣誉理事长俞忠钰、执行副理事长徐小田等领导都亲临华虹NEC展台参观，对公司的新产品和新技术表现出了浓厚的兴趣，对公司最近一年来的快速发展表示肯定与赞赏。

       高峰副总裁还应邀在展会同期举办的“共同打造集成电路产业链---工业、设备、材料三位一体”研讨会上发表了题为“智能、低碳、联系你我——创新的特色晶圆代工”的精彩演讲，他说“创新、智能、互连和节能低碳正在成为整个电子产品领域一股不可逆转的潮流，引领晶圆代工新商机。面向巨大的内需与新兴应用市场，华虹NEC期待携手IC设计公司、封装测试企业、IP/设计服务商，以更紧密的合作，实现多方的共赢！”此外，高峰副总裁还介绍了公司承担的“02”国家重大科技专项项目的进展情况，得到了与会领导及专家的一致认可和好评。