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联发科宣布合并雷凌科技
手机芯片大厂联发科(MediaTek)与WLAN芯片供应商雷凌科技(Ralink)于16日上午分别召开董事会，通过由联发科以换股方式合并雷凌；同意以雷凌普通股3.15股换发联发科普通股1股。巧合的是在
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AMD将Fusion芯片推向平板电脑市场
AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密
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德州仪器日本基地逐步复产或到7月
德州仪器在地震发生第三天发表了一则声明称，日本基地遭受“重大”影响，如恢复生产，要到7月中旬；如恢复到满负荷发货能力，则要到9月份。并且强调，未来两季，公司营收将因此而减少。4月18日财报会上，将详细
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英特尔开始物色欧德宁的接班人
据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔(Intel)长久以来拔擢内部高层出任执行长的职位，最近却有消息指出英特尔曾与惠普(HP)PC事业部门的主管ToddBradley洽谈，邀请Bradley出任英特尔高
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2011年中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会成功于3月13－14日在上海举办。中芯国际董事长王宁国博士、IBM公司院士及研发部副总裁陈自强博士、加州大学柏克莱分校教授胡正明博士
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Molex继续在中国快速扩展的电子市场推动创新
Molex中国分公司员工达20,000名，制造设施面积达200万平方英尺全球领先的一站式互连产品供应商Molex公司在上周举行的上海慕尼黑电子展(electronicaShanghai)展会为平台，彰
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友达计划触摸面板增加附加价值功能
明基友达集团董事会主席李焜耀近日表示，鉴于客户倾向于集成式生产所带来的效果，友达并无计划拆分旗下触摸面板业务。李焜耀称，友达计划对于触摸面板增加更多附加价值功能，未来还将采用触摸面板与其它平板面板的集
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海口签车联网战略合作协议
随着城市交通问题的日益凸显，车联网技术受到社会各界普遍关注，车联网可以对道路和交通状况进行全面感知，进行违章控制、碰撞预警、辅助驾驶、紧急自动驾驶、确保安全行驶，同时对每一部汽车的运行路线和运行时间进
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中科院联手厦门以晴集团50亿投资LED外延基地
位于连城工业园区的以晴集团与中国科学院就建设“中国科学院物理所LED半导体生产试验基地”达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产，以晴集团5年内计划投入50亿元，建100条生产线。据悉
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中芯国际称120亿美元扩大产能计划或不会进行
关于首席财务官表示未来几年预计投入120亿美元扩大产能的言论，中芯国际目前尚未订立需要公布的协议，融资规划有可能不会进行，提醒股东及投资者在买卖股份时应审慎。以下为声明全文：财务长曾宗琳先生表示：“基
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产能严重破坏 行业缺货潮侵袭
日本电子零组件产能因超级强震而大乱，包括电容器、连接器、LCD面板、铝基板、面板曝光设备等厂房被迫停工，加上持续缺电，使得复工时间难以评估，将危及整体电子产业供应链秩序。此外，东芝、日立双双表示，小型
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英特尔收购荷兰系统芯片厂商Silicon Hive
在收购系统芯片创业企业SiliconHive之后，英特尔会进一步增强其凌动系列芯片以便更好地与基于ARM的芯片竞争。技术新闻博客网站GigaOm周四报道称，英特尔周四收购了位于荷兰的SiliconHi
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日本半导体工厂部分已经恢复正常
因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问
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左右DRAM厂商排名的重要因素
根据过去、现在及未来的表现，三星电子不但在DRAM市场占有最大份额，而且竞争力最强。这项新的分析考虑了四个因素：DRAM厂商的现金余额，销售现金比率，总体市场份额和产品组合实力。综合考虑这些因素，韩国
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日本地震导致全球芯片缺货或涨价
此次大地震虽然发生在日本，但影响却将波及到全球各个地区。地震对日本经济产业的影响可谓是牵一发而动全身。因为拥有高科技优势，日本在很多领域特别是电子产业，掌握着最上游的产品和核心技术。相比之下，全球很多
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Molex将展示其Impact™连接器系统的最新成员
ImpactOrthogonalDirect和ImpactPlus85欧姆背板连接器可为工程师提供最佳的速度和设计灵活性于上海举办的2011年慕尼黑电子展(electronica&Produc
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Molex将在上海慕尼黑电子展展示大电流连接器
在E1展馆1522展台上展示能够提供业界最高电流／空间比的下一代连接器全球领先的互连方案供应商Molex公司将推出其新版本EXTremeTen60Power?大电流连接器，这款最近荣获互连技术和组件类
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Microsemi发布全面性太阳能技术产品系列
SmartFusion和IGLOOFPGA提供高灵活性，最大效率和高集成度致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交
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飞思卡尔将向奇瑞提供高端MCU技术
全球领先的半导体公司飞思卡尔日前宣布，该公司将向中国汽车制造商奇瑞提供高端微控制器（MCU）技术，该汽车引擎控制器将用于奇瑞未来的车型上。据了解，奇瑞正在开发更高级别的引擎管理系统（EMS），这需要使
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苹果有意将A5订单交给台积电
“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师StevenPelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果
