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恩智浦将智能卡安全技术引入设备认证
恩智浦半导体NXP近日宣布推出专为设备认证功能而设计的安全ICau10tic?系列产品。au10tic安全微控制器基于恩智浦已经过认证的安全技术，此技术已被广泛用于机要政府证件、护照以及银行等其他高安
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网上交易平台引入物联网技术
作为国内不锈钢市场的“风向标”，南方不锈钢市场正站在更高的起点上期待着一场华丽转身。从26日召开的南方不锈钢市场转型升级新闻发布会上了解到，“移居”工博园核心区的中国南方不锈钢国际交易中心项目建成后，
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伟德国际携3G模块征战物联网市场
“只有当3G无线应用在各个领域获得普遍应用，物联网才算真正获得成功。”在IIC-China2011春季展电子元器件专区现场，伟德国际贸易有限公司业务拓展经理向国际电子商情记者如此表示。伟德国际贸易有限
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全球智能终端厂商大举围剿苹果
在三星杀向10英寸平板电脑之后数日，来自科技博客苹果观察者JohnGruber的消息称，苹果将会推出6英寸的“迷你”版苹果iPad，对抗三星7英寸平板电脑GALAXYTab，他们无疑正掀起一场智能手机
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高盛称iPad 2或存在产量问题
高盛集团周一发布的一份匿名分析报告透露，苹果即将在3月2日推出的新一代iPad2将再次突破“科学技术的极限”，它将比第一代产品更加轻薄。报告中还引用了苹果公司亚洲科技研发团队的言论：“iPad2的超薄
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智能电表的成功必须依赖更多的消费者参与
2011年2月24日根据Ovum的研究，还需要更努力说服消费者智能电表的好处，不然他们很快就会回到以前的消费习惯，最终会导致整个计划泡汤。Ovum独立科技分析师和母公司Datamonitor提出的最新
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索尼计划生产图像传感器芯片
东芝2月28日宣布，该公司已经与索尼达成协议，以530亿日元(约合6.48亿美元)的价格将位于日本的芯片制造工厂出售给后者。东芝和索尼在一份联合声明中表示，双方将于4月1日交接生产线。东芝去年12月份
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瑞晶为尔必达试产移动DRAM芯片
尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示，瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM（mobileDRAM）芯片产品。阪本幸雄称，为了满足日益增长的移动DRAM需求，旗下子工厂瑞晶计划在三季度
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中国的超级电脑将用龙芯代替美制x86芯片
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙
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Aeroflex TM500新增版本以支持多手机仿真系统
Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司今天宣布：其TM500测试移动终端的多UE仿真产品又新增加了对3GPPDC-HSDPA版本9的支持。版本9是HSPA+标准的最近更新，通
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物联网成为IT产业发展周期至高点
由IBMLouisV.Gerstner,Jr.研究得出的IT产业15年周期定律颇有意思地展示了每十五年IT产业发生的变化。“1950年电脑诞生，那时的电脑用真空管的设备来做，体积非常庞大，大约占据整个
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Paradox将展示最新产品、新技术与新方案
展出市场上首款TM4平面触摸功能的键盘与领先的DRC4P电话联网型接收机业界首款PCS300通讯转换模块专业提供整套安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖的获得者盛波尔科技日前
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曝苹果将于3月2日发布iPad 2
据美国科技博客Allthingsd报道，多位知情人士透露，苹果将于3月2日召开iPad2产品发布会。知情人士称，产品发布会日期已经确定，地点很可能会在旧金山的芳草地艺术中心(YerbaBuenaCen
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u-blox开发有关伽利略和Glonass系统
u-blox联合全球领先的测试与测量设备供应商罗德施瓦茨(R&S)成功地模拟了即将部署的欧洲伽利略卫星定位系统。此次测试采用罗德与施瓦茨的SMBV100A矢量信号发生器及其GNSS仿真套件，对
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飞兆半导体荣获2010年中国电子成就奖“年度电源产品奖”
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布，其UltraFRFET?系列MOSFET在由《电子工程专辑》杂志举办的2011年中国电子成就奖中
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英特尔Meego中国业务由展讯前副总出任
移动互联网产业联盟秘书长李易2月27日在其微博爆料称，英特尔将大力发展Meego业务，前展讯副总裁周承云江将主管英特尔Meego中国区业务。李易称：诺基亚放弃MeeGo之后，英特尔反其道而行之，决定加
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产综研展出利用石墨烯试制的触摸面板
日本产业技术综合研究所在展会“nanotech2011”上，展出并演示了采用石墨烯薄膜的约为B6尺寸的触摸面板。石墨烯薄膜利用产综研自主开发的技术——低温CVD法制造而成。在展示中，产综研将面板整体分
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2011年三星计划生产20nm芯片
三星于日前对外表示，公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。三
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嵌入式系统迎来物联网时代发展新机遇
“2010年最大的科技热点是物联网与云计算。物联网不是全新的技术，定义物联网时，应有多个角度，要了解单片机与嵌入式系统的物联发展史。”在2011年2月深圳举办的嵌入式系统专家论坛上，北京航空航天大学何
