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博通3.13亿美元收购以色列设计公司Provigent
美国博通公司宣布正在收购以色列半导体厂商Provigent，为此斥资3.13亿美元。Provigent是一家无工厂半导体厂商，主要从事开发微波回程系统的复合信号半导体。博通宣称，随着Provigent
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日本地震未致芯片实质性缺货 商家哄炒制造恐慌
尽管日本地震暂未导致电子产品芯片市场的实质性缺货，但在电子芯片商家的哄炒下，芯片即将缺货的心理恐慌已经开始大面积蔓延。《第一财经日报》昨天在上海徐汇区百脑汇询问多家档口发现，目前4G手机内存卡一般要价
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台积电代工 赛灵思首款28nm FPGA 出货
全球可编程平台领导厂商赛灵思近日宣布，全球第一批Kintex-7325T现场可编程门阵列（FPGA）开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出，成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。Kin
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日本震灾将严重冲击MCU市场
日本震灾与其后续影响，可能会严重冲击微控制器IC(MCU)的生产，并拖累汽车、洗衣机、消费性电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。“日本震灾对微控制器市场影响甚巨；”该报告所谓的严重影响，指的是
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传iPhone 5已进入试产阶段 第3季现身
苹果电脑iPhone5不受日本核灾冲击，已进入试产阶段，外电指出，iPhone5原型机已开始在鸿海试产，除了改采金属机壳提高天线灵敏度外，将搭配4英寸电容式防刮式触控屏幕，计划于第3季上市。而主要代工
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东芯通信选择CEVA DSP 内核用于LTE基带芯片组
东芯通信将高性能CEVA-XDSP内核用于4GTDD/FDD-LTE终端处理器全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国合肥东芯通信股份
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Ocean Blue Software首次展示经由机顶盒实现的视频通话
数字电视软件专业厂商OceanBlueSoftware公司(OBS)将在2011年中国国际广播电视信息网络展览会上展示采用机顶盒技术实现的BlueTalk视频通话，这是此项技术在亚洲地区的首次公开演示
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恩智浦将以“高性能混合信号技术”亮相CCBN
恩智浦半导体将于3月23-25日参展在北京举行的全球最大型数字电视与宽带网络产业展览会——中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)。基于CCBN今年“推进三网融合，共享广电未来”的主题，恩智浦结合市
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清华成功研制3D视频芯片
清华大学昨天宣布研发成功“清立方”立体视频芯片，可实现平面视频向立体视频的高质量转换。装备这种芯片的拥有我国完全自主知识产权的国产3D电视将于今年7月上市，而立体视频机顶盒、裸眼立体电视机等二、三代产
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Synopsys出版业界首本基于SoC设计方法手册
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司（纳斯达克股票市场代码：XLNX），日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书（F
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日本强震供货吃紧 监视器面板报价小涨
根据市场研究机构DisplaySearch公布最新面板报价指出，受到日本地震影响，今年3月下旬监视器面板报价小幅走扬，其中18.5吋、20吋监视器面板报价上涨1美元，涨幅达2%，而NB面板报价则是连3
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Check-in日益流行 NFC推高其商业价值
签入(Check-in)服务日益流行，FacebookPlaces、Gowalla和Foursquare等提供的此类服务，允许用户通过移动设备进入自己的空间，告诉他人自己身在何处并了解自己的周围环境。
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iPhone被评为用户最满意智能手机
市场研究公司JDPowerandAssociates发布报告称，社交媒体服务的用户对于所使用的智能手机更满意。iPhone是最受用户满意的手机，而三洋则是用户满意度最高的传统手机厂商。报告同时显示，传
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联发科宣布合并雷凌科技
手机芯片大厂联发科(MediaTek)与WLAN芯片供应商雷凌科技(Ralink)于16日上午分别召开董事会，通过由联发科以换股方式合并雷凌；同意以雷凌普通股3.15股换发联发科普通股1股。巧合的是在
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AMD将Fusion芯片推向平板电脑市场
AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密
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德州仪器日本基地逐步复产或到7月
德州仪器在地震发生第三天发表了一则声明称，日本基地遭受“重大”影响，如恢复生产，要到7月中旬；如恢复到满负荷发货能力，则要到9月份。并且强调，未来两季，公司营收将因此而减少。4月18日财报会上，将详细
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英特尔开始物色欧德宁的接班人
据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔(Intel)长久以来拔擢内部高层出任执行长的职位，最近却有消息指出英特尔曾与惠普(HP)PC事业部门的主管ToddBradley洽谈，邀请Bradley出任英特尔高
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2011年中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会成功于3月13－14日在上海举办。中芯国际董事长王宁国博士、IBM公司院士及研发部副总裁陈自强博士、加州大学柏克莱分校教授胡正明博士
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Molex继续在中国快速扩展的电子市场推动创新
Molex中国分公司员工达20,000名，制造设施面积达200万平方英尺全球领先的一站式互连产品供应商Molex公司在上周举行的上海慕尼黑电子展(electronicaShanghai)展会为平台，彰
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友达计划触摸面板增加附加价值功能
明基友达集团董事会主席李焜耀近日表示，鉴于客户倾向于集成式生产所带来的效果，友达并无计划拆分旗下触摸面板业务。李焜耀称，友达计划对于触摸面板增加更多附加价值功能，未来还将采用触摸面板与其它平板面板的集
