• 数家芯片企业采购8亿元国产装备

    日前,我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协

    2011/03/08 09:06
  • Fox Electronics总裁喜见亚太区销售业绩大幅增长

    全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.宣布,公司总裁EdL.Fox,Jr.将于2011年3月拜访中国大陆、香港、台湾、新加坡、韩国和日本的渠道合作伙伴和客户,了解

    2011/03/07 17:37
  • Molex将在上海慕尼黑电子展上展示互连解决方案

    全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展(electronica&ProductronicaChina2011)上,展出

    2011/03/07 14:23
  • 美高森于electronica China展会上展示IC应用技术与高端元器件

    致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC),宣布将参与3月15至17日在上海新国际博览中心举行的

    2011/03/07 14:20
  • CEVA 宣布提供Dolby 高清音频编解码器套件

    该DSP领导厂商亦获得DolbyMS10和MS11多码流解码器授权可提供全面广泛的广播音频支持全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,现已

    2011/03/07 14:16
  • 广东电信实现CDMA版iPhone

    在首次利用CDMA版iPhone4打通电话后,已经实现了对CDMA版iPhone4的小批量手工写号,但大规模的写号仍未实现。广东电信市场部总经理杜金彪(微博)在其微博上透露“据悉,如何大批量的写号攻关

    2011/03/07 13:53
  • 高通称芯片很足 正等NOKIA WP7到来

    高通CFOBillKeitel在近日的技术会议上表示,高通是WindoesPhone7手机唯一认证的资格芯片,公司正致力于研究和开发更好WP7芯片,并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。Bill

    2011/03/07 09:41
  • 奇美将分割触控面板及中小尺寸面板事业

    面板大厂奇美电子计划分割触控面板及中小尺寸面板事业,备受市场关注。大和国泰证券指出,此将有助于奇美电开启真正的价值,因为分割后奇美电将留下大尺寸面板及组装事业,而透过鸿海集团强化的组装业务与技术提升,

    2011/03/07 09:25
  • 中芯国际赴台寻求3亿美元联贷

    有消息人士上周五透露,中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷,金额预定3亿美元,这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露,此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元,其中3亿美元在中

    2011/03/07 09:18
  • 台IC设计业无iPad2订单

    台系消费性IC设计业者表示,苹果推出iPod、iPhone、iPad等一系列产品,虽然在接口及软件应用有很多创新,但从硬件角度来看,其实与其它产品并无太大差异,但苹果却只采用国外芯片供应商解决方案,台

    2011/03/07 09:15
  • 通向14nm和5nm节点技术的挑战

    对于逻辑电路,STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理MukeshKhare看法,

    2011/03/07 09:12
  • 芯片未来两年价格趋势稳定

    ICInsight的BillMcClean和FutureHorizons的MalcolmPenn两位分析师认为全球半导体业在2013年下降之前2011及2012年会持续增长。本周在法国Grenoble

    2011/03/07 09:09
  • 三网融合促进智能机顶盒繁荣发展

    智能手机发展的突破在于采用开放的软件平台,各种智能应用软件通过软件商店实现其增值服务的价值回报,更为主要的是,这种价值回报不但没有降低通信运营商的收入,反而由于带来智能应用的流量收费而实现利益分享,真

    2011/03/04 15:57
  • CEVA公司DSP内核通过权威认证

    在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号

    2011/03/04 15:00
  • 安森美高性能语音捕获SoC 提升便携消费电子音效品质

    2011年3月2日,安森美半导体在深圳举行媒体交流会,交流会上主要对应用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261进行了介绍和演示。这方案集成了高度优化的数字信号

    2011/03/04 14:15
  • 高成本迫使LED封装厂寻求金线替代材料

    通常IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料。随着近年来国际金价的不断攀升,作为焊接耗材的金线价格也随之高涨,企业的生产成本居高不下。在此背景下,很多厂商试图开发诸如

    2011/03/04 11:06
  • 3D太阳能电池逐步实现大规模生产

    加州3D太阳能将运用半导体工艺建立独特的太阳能电池设计,把光线导入周围有光子反弹的微型光伏结构内部,从而实现发电。3D首席执行官JimNelson说道,在光伏行业仅仅提高效率是不够的,同时必须考虑降低

    2011/03/04 10:40
  • 韩造出全彩色量子点显示屏 画面优于液晶

    由于量子点发光波长范围极窄,颜色非常纯粹,还可实现精细调节,所以量子点显示器画面比液晶画面更加清新明亮。据英国《自然》杂志网站、美国物理学家组织网等媒体2月22日(北京时间)报道,韩国多家研究院最近联

    2011/03/04 10:38
  • Tensilica与富士通签署多年合作协议

    Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,TensilicaDPUIP核结合了高性能

    2011/03/04 10:32

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