为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布，已正式授权获得Android?3.0，即“Honeycomb”的源代码，并正将此最新版Android

2011年日本311地震造成福岛核灾，并毁损关东、东北地区多座火力发电厂，尽管经过抢修已有部分发电厂恢复运行，电力公司也紧急增设燃气涡轮发电机及利用抽蓄发电来增加供电量，但预估至夏季用电高峰期，包含首

根据北京市商务委有关人士透露，年内将对购买达到2级以上能效等级的空调、彩电、热水器的消费者给与节能补贴。不过记者在采访中注意到，尽管我国的《平板电视能效标识实施规则》从上月已开始实施，其中规定了今年3

台积电董事长张忠谋看好薄膜太阳能及LED产业中长期发展潜力言犹在耳，台积电27日临时董事会立刻采取行动，决议将太阳能及固态照明业务分割让与子公司，由于台积电目前对于太阳能及LED市场布局，多由新事业总

作为世界上最重要的微处理器生产商之一，日本瑞萨电子表示，该公司正在努力克服各种困难以在6月15日之前重新恢复因地震而被迫关闭的一家芯片生产工厂。瑞萨电子占据着全球汽车微控芯片市场约40%的份额，该公司

美国国家半导体4月20日宣布，已任命和岛正幸为其日本法人--国家半导体（日本的代表董事社长。据美国国家半导体介绍，在美国德州仪器（TI）收购美国国家半导体一事公布之前，就已决定任命和岛正幸为日本法人的

USB3.0U盘革命第2场议程分上下两半段，前半段主题为「USB3.0U盘革命」，由银灿科技业务协理李政逸先生主讲。李协理提出银灿在2010年6月COMPUTEX展推出第1颗支持USB3.0的IS90

联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片

为微波和RF行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商--泰克公司日前宣布将针对中国RF测试产品系列客户推出工厂认证校准及本地维修的一站式仪器服务。该服务适用于泰克最受欢迎的RF产品，包括新发布

借助上海浦东机场综合保税区优势资源，快速响应客户需求全球领先的模拟及嵌入式领导厂商德州仪器(TI)今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的

轻量化与薄型化一直是显示器追求的目标，无论是TFT或是EL等显示技术，减低厚度与重量，甚至降低能源、资源的使用，一直都是很多厂商努力的目标。随着现有显示技术与产品的稳定化，日本的塑料基材技术会是下一阶

Sony和三星电子合资的面板公司S-LCD25日宣布将减资6,000亿韩元（5.55亿美元），分析师认为此举反映Sony电视销售节节败退，旗下电视事业尚未摆脱常年亏损颓势，以及三星有意改用新款显示器。

AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Global

据美台商会的一份报告称，美光公司可能会收购其参与合资的台湾内存公司华亚的剩余股份，使之成为自己的全资控股子公司。报告称：“美国内存芯片厂商美光与南亚和华亚两家内存芯片公司的关系一直非常密切。而且美光有

日本存储器大厂尔必达(Elpida)宣布预计在2011年5月量产最先进的30纳米制程DRAM，而此款30纳米制程讲求低耗电，适合用于智能型手机、平板计算机等行动装置，以及目前最热门的云端运算市场。尔必

最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格

美国德州仪器（TI）宣布将以65亿美元收购美国国家半导体（NS）。这样，TI在半导体销售额上将超越与之基本持平的东芝，上升至仅次于美国英特尔和韩国三星电子之后的业内第三位。在模拟IC领域，更是巩固了业

ARM公司近日联芯科技有限公司授权获得包括ARM?Cortex?-A9多核处理器、Mali?-400MPGPU（图形处理单元）和针对TSMC40LP工艺技术的ARMCortex-A9Performan

松下电器计划在2012年前投资200亿-300亿日元，把全资子公司三洋电机的大阪府贝冢工厂以及兵库县洲本工厂的锂离子电池生产设备，分别转移至苏州和北京。日本经济新闻4月23日援引匿名信源报道，松下电器