稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-04-07 09:38
为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。
全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长DougGrose更明讲首要目标就是要超越联电,成为全球第2大晶圆代工厂,预计若至2012年底旗下3座12寸晶圆厂产能全开,全球晶圆每月将可拥有19万片的12寸产能。
而相较全球晶圆的积极扩张,联电则采取相对稳健的策略,其资本支出最主要用于建置新生产线,目标年底前12寸总产能提升至10万片规模。
联电Fab12A和Fab12i的产能明年如能全开,每月的12寸晶圆产能将可达15万片。且联电的8寸晶圆厂能目前仍高出全球晶圆甚多,因此联电对于坐稳全球第2大晶圆代工厂深具信心。
相关文章
- •每片1万美元!台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27
- •晶圆代工产能预计Q3缓解2022-06-09
- •预计2022年全球晶圆代工业营收同比增长20%2022-06-06
- •X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计2022-06-01
- •2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%2022-05-30
- •SEMI:2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高2022-05-30
- •联电P6厂机电工程花费逾10亿元新台币 明年第二季量产2022-05-26
- •联电新加坡新厂动工 预计2024年量产2022-05-24
- •德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工2022-05-19
- •突发!8英寸硅晶圆涨10%,韩国脱离日本是噩梦?2021-06-29