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业界动态
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2011年4月2日,英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元,用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能,提高研发能力,并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能,并将在202011-04-02 11:09
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日前,杭州开鼎科技有限公司(KDT)与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司就“基于PON的配用电光通信OLT/ONU芯片合作开发”正式签约。协议明确,双方将根据国家电网公司用电信息采集系统、配网自动2011-04-02 10:03
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苹果Apple的平板电脑iPad2才刚刚上市,但第3代产品iPad3零组件供应链大战已经开打。在萤幕使用的IPS广视角技术TFT-LCD液晶面板方面,分析师指出,供应商已经大致敲定,仍以LGDispl2011-04-02 09:57
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有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存,因为供2011-04-02 09:53
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台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露,本产能扩充工程在已建一期(第一阶段)工程月产35000片8英寸集成电路圆晶芯片生产线的基础上,建设75000片/月的8英寸集成电路2011-04-02 09:47
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近期联发科、展讯一路缠斗剧码略显沉潜,中国农历年后,大陆品牌及山寨机客户都在等待联发科及展讯最新2.5G及2.75G晶片解决方案作比较,加上日本311强震过后,大家都忙著审视前、后段供应链是否稳定出货2011-04-02 09:41
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高工LED记者从河南省焦作市山阳区政府获悉,2011年政府将推动当地的LED蓝宝石衬底企业科瑞斯达上市。据高工LED记者了解,焦作市科瑞斯达光电现有一条年产12万片2英寸LED蓝宝石衬底的生产线,产品2011-04-02 09:37
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华润微电子宣布其附属公司华润上华已开发完成1200VTrenchNPTIGBT(沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管)工艺平台,各项参数均达到设计要求,成功进入TrenchIGBT代工市场。华润上华开发的该工2011-04-02 09:30
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韩国存储器大厂海力士(Hynix)对DRAM及NANDFlash产业后市,发表脱离谷底的看法,对于台系DRAM厂而言,可望注入强心针。在硅晶圆部分,海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存,短期仍可支应2011-04-02 09:24
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横跨多重电子应用领域,全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其业界首款超低功耗ARM?的Cortex?-M3的微控制器芯片STM32L和完整的电机控制系2011-04-01 15:37
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用于确保卓越观赏体验的有线行业领先解决方案再获殊荣广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布,其屡获奖项的Sentry?数字内容监测解决方案荣获2010年CableSpotl2011-04-01 10:50
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在确定各试点城市的设备供应商的同时,中国移动TD-LTE技术试验网各承建城市动作迅速,已经规划了具体的建网地点,包括商务区、商业区、科技园区等繁华地区为主要基站覆盖点。之前则早已披露,中国移动TD-L2011-04-01 10:16
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越来越多的国家都制定了节能减排的法规和照明标准规范,不仅有助于LED照明应用市场的发展,也意味着LED路灯将成为下一代道路照明光源领域的主导产品。据估计,随着全球经济增长,全球路灯市场将呈现出逐年增长2011-04-01 09:55
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日本地震后对相关企业的影响仍旧在延续,很多企业目前仍处于分区停电状态,导致LED上游蓝宝石芯片生产不顺。部分业内人士表示,日本的晶棒大厂Namiki近日到台寻求代工对象,接触的台湾厂商有兆远、晶美等蓝2011-04-01 09:48
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华映转投资的冷阴极灯管(CCFL)厂诚创,随着华映对冷阴极灯管需求减少,双方关系渐行渐远,诚创昨董事会通过将暂缓福州厂投资,退出华映在福州“触控一条龙”计划,与此同时却传出彩晶将接手入主诚创,惟彩晶方2011-04-01 09:46
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2011年3月31日,全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布与中国矿业大学徐海学院合作共建电子设计联合实验室,这也是Altium公司首次与国内独立学院联合建设实验室。Altiu2011-04-01 09:45
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友达首度接获苹果iPad2面板订单,成为苹果在台湾的面板主力供货商。这将成为友达营收与获益的主要动能,因为苹果开出的价格达同尺寸面板的3-4倍。业界认为,苹果对友达的一年下单量将达3000万片,以202011-04-01 09:34
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美国得克萨斯大学的一个研究小组用非常细的纳米线制造出一种晶体管,表现出明显的量子限制效应,纳米线的直径越小,电流越强。该技术有望在生物感测、集成电路缩微制造方面发挥重要作用。相关研究发表在最近出版的《2011-04-01 09:25
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日本半导体业者瑞萨正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合2011-04-01 09:22
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