意法半导体将参加2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及世界一流的电压监测和保护芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST

3月26日增城经济技术开发区在凤凰城酒店举行LED外延片、芯片项目落户签约仪式，这是“新广州新商机”北京推介会首个落地项目。该项目投资总额达6亿美元，预计项目投产后年产外延片可达180万片，将打造为华

奇美电子近期于FPDChina2011中国平面显示器展中，展出了智能手机和一般手机专用的3.2英寸及3.5英寸OLED面板，其中3.2英寸面板为320×480像素，3.5英寸产品为360×640像素。

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司今天宣布，全球第一批Kintex?-7325T现场可编程门阵列（FPGA）开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出，成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。

英特尔存在设计缺陷的CougarPoint系列芯片开始影响到PC供应链，该系列芯片用于SandyBridge处理器。报道没有说明消息来源。该报告称，这可能会抑制众多相关的PC部件供应商2、3月份的销售

宏力半导体宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP，高性能的eFlash(嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技术平台是

日本大地震LED受创少而受惠多，与日本厂属竞争合作关系，可望受惠转单效益；面板关键零组件若缺货，将成为LED背光出货隐忧。上周LED族群先跌后涨，平均跌幅在2.6%左右，但日本核电厂危机激励节能意识，

日本是芯片和触控屏面板的主要供应国，地震后造成芯片和触控屏面板供应十分紧张，以iPad和iPhone为首的高端产品受到的冲击前所未有。但是苹果却把日本地震当作“机”来对待。苹果在日本地震后不久，马上做

中国联通董事长常小兵在2011中国IT领袖峰会上透露，中国联通将在5月17日之前，在国内56个城市开放HSPA+，传输速率将升至21Mbps。据了解，这一速率相当于目前联通3G网络速率的1.5倍，是实

目前，医疗和健康器械的数据格式、通讯协议大多为各公司私有的标准，各不相同。这给最终用户带来极大的不便，给医疗和健康应用软件系统的构建带来巨大的困难，也不利于医生共享电子数据节省资源。为解决兼容性的问题

2011年3月25日微软公司宣布，微软广泛应用的WindowsEmbeddedCE平台的新一代产品WindowsEmbeddedCompact7全面上市。WindowsEmbeddedCompact7

不久前，华兴万邦分析师看到了国内一些芯片设计公司在算法等方面极富创新，但是流片回来的系统级芯片(SoC)却因局部温度过高，或者设计不能达到预定功耗目标而花费大量的时间修改芯片布局和重新进行后端设计。这

据国外媒体报道，据业内分析师从苹果亚洲供应商处获悉，苹果正在开发一款智能电视（SmartTV）样品机，以帮助它占领消费者家庭用户市场。摩根士丹利分析师凯蒂休博提（KatyHuberty）周五在一份投资

内存芯片厂商三星电子周四表示它已经开始大批量生产新型移动DRAM内存芯片。这种内存芯片在更薄的封装中增加内存的密度。三星在声明中称，三星本月初开始大批量生产基于30纳米级技术的4GB低功率双数据速率2

英特尔的新一代智能手机芯片代号为“Medfield”，目前英特尔只用了30个英文单词来形容这款产品：Medfield是英特尔的智能手机芯片，利用领先的32纳米工艺生产，具备高性能和低能耗的特点。尽管描

去年9月甲骨文首席执行官拉里-埃里森曾表示，甲骨文可能收购一个芯片厂商。不过，从技术上看，ARM和AMD都不生产处理器。AMD利用其合作伙伴Globalfoundries生产处理器。ARM利用包括一些

日前，行业研究机构IHSiSuppli表示，在2010年，微处理器供应商英特尔(Intel)及高级微设备公司AMD分别保持业内第一和第二的位置。根据该研究机构的数据显示，芯片业巨头英特尔2010年微处

台积电(中国)有限公司拟扩建8英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露，本产能扩充工程在已建一期(第一阶段)工程

专注于差异化技术的半导体制造一直是宏力半导体的公司战略方向。近日宏力宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP，高性能的eFlash(嵌入式