• 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

    尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其它电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业

    2011/01/28 10:31
  • 大众选用英飞凌传感器芯片TLE4998C4

    英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日宣布,大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器

    2011/01/28 10:25
  • 南通绿山8英寸项目难以为继 1.04亿整体挂牌转让

    挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到,南通众和产权交易

    2011/01/28 10:25
  • 展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑

    展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合

    2011/01/28 10:13
  • 联想并购NECPC业务

    昨日,联想集团首席执行官杨元庆(左)与NEC全球总裁远藤信博(右)准备握手。两家公司宣布,联想将与NEC成立合资公司,共同组建日本市场上最大的个人电脑(PC)集团,联想以51%的持股比例控股该合资公司

    2011/01/28 09:38
  • 矽恩微电子与芯成半导体合并拓展国际业务

    专注高性能模拟和混合信号半导体厂商矽恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于矽恩微电子目前的管理团队,

    2011/01/28 09:30
  • 硅统SiS9200系列芯片获微软Win7认证通过

    硅统科技(SiS)今日宣布其支持十指触控的SiS9200系列芯片获得微软Windows7认证通过,其具备高灵敏度与多手势辨识支持以100%完美满分通过严苛的测试。SiS9200系列方案采用投射式电容触

    2011/01/28 09:21
  • 长虹借3D反击液晶

    随着长虹等离子项目的量产与扩产计划,等离子阵营再度对液晶发起反击。日前由长虹集团投建的国内首条42英寸以上新型平板显示面板生产线、虹欧等离子面板生产线正式宣布全面量产。按照计划,到2012年等离子面板

    2011/01/27 10:52
  • 模拟IC转进8寸厂

    面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比I

    2011/01/27 10:30
  • DTS携手华为终端公司集成先进音频技术

    DTS公司日前宣布,已经与总部位于中国的领先电信终端设备和解决方案提供商华为终端公司正式达成了一项协议,将DTS技术集成到华为终端公司产品。这一振奋人心的新闻代表着DTS和华为终端公司合作的开始,将终

    2011/01/27 10:23
  • 京东方8代线九月量产 今年有望实现盈利

    盈利,一直是京东方心口纠结的痛。而随着面板8代线量产临近,这一点有望改变。京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)本周宣布对京东方显示增资86.6亿元,增资完成后,京东方对京东方显示的持股比例

    2011/01/27 10:00
  • 联发科四卡四待手机日前量产

    据悉,联发科的首款四卡四待手机是手机设计公司锐嘉科通信技术公司与联发科共同开发的,锐嘉科副总裁兼首席技术官李辉向记者表示,该款产品已于1月20日量产,目前订货量较少,仅在一万台左右,目标是南美市场,在

    2011/01/27 09:50
  • 格莱美奖获奖艺术家出任英特尔创新创意总监

    will.i.am为大家所熟知的身份是拥有超白金专辑的黑眼豆豆成员、制作人兼团长,除此之外,他还是一位创新者及发明家、科技发烧友、企业家和慈善家。这名在五届格莱美上共荣获七项大奖的知名艺术家今天在阿纳

    2011/01/27 09:48
  • 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色

    尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其他电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业

    2011/01/27 09:44
  • 李嘉诚结盟中兴华为加入4G战团

    2010是中国“3G元年”,当国内3G普及率仅有5%的时候,全球范围内一场4G大战已经打响。韩国日前宣布成功开发出全球最快的4G移动通信系统;美国第一大电信运营商Verizon去年年底在美国的38个城

    2011/01/27 09:43
  • 恩智浦高性能射频设计大赛正式启动

    恩智浦半导体(NXP)近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序,诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。RF功率晶体管广泛用于电信、航空航天、广播基础设施领域以及各种工业、科学

    2011/01/27 09:34
  • 台积电2010年研发支出冲进全球前十

    根据市场研究机构ICInsights的统计资料,台积电(TSMC)在2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商;台积电2010年研发支出较前一年成长了44%,达到9.45

    2011/01/27 09:30
  • 美新内存技术号称可替代DRAM/flash

    美国北卡罗莱纳州立大学(NorthCarolinaStateUniversity)最近宣布开发出一种“通用(universal)”内存技术,号称结合了DRAM的速度,同时具备闪存的非挥发特性与密度优势

    2011/01/27 09:28
  • 联电2010年营收创新高

    联电2010年营收创下1204亿(新台币,下同)新高,全年EPS达1.91元,则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。联电日前召开法说会,公布2010年第四季营收为313.2亿

    2011/01/27 09:15
  • 台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军

    面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比I

    2011/01/27 09:13

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