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中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
为降低成本，集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐
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飞兆半导体任命Dan Kinzer为首席技术官
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布任命DanKinzer担任首席技术官兼高级副总裁(技术)。在其领导下，飞兆半导体将巩固公司对技术创
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中移动3G制式千元Android智能手机发布 年后上市
近日，随着中国联通宣布500万部低价3G手机全面上市，国内运营商2011年争夺3G手机用户的激烈战斗就此打响。而此前披露的TD-SCDMA制式千元Android智能手机锐合X3系列也引起了市场的广泛关
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DRAM合约价落底 Q2前反弹20%至25%
集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange表示，预期1月下旬合约价接近落底，因主流规格单机将搭载DRAM在4GB以上，配合第一季底拉货预做准备，预期第二季前价格将反弹20%至
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晶龙集团获美国高效太阳能电池定单
晶龙集团与美国tenKsolar达成了供应协议，已向这家来自明尼苏达州的太阳能科技公司供应了0.4MW的“SECIUM”(赛秀)高效太阳能电池片。“利用晶龙具有领先技术的高效SECIUM太阳能电池，t
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美国国家半导体新增三款高输出电压产品
美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp.）宣布推出三款可驱动高输出电压的SIMPLESWITCHER电源模块，这三款全新的模块面向多个不同的产品市场，其中包括工业系统、
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半导体客户三星超越诺基亚
在行动电脑、智慧型手机及液晶电视3大产品热卖下，前10大半导体客户占半导体晶片市场逾1/3，韩国三星(Samsung)更超越诺基亚(NOKIA)，居第二位。顾能表示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户
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e络盟引进Helieon可持续照明模块
e络盟（前身为派睿电子）母公司element14日前宣布，Molex高效、易用的Helieon可持续照明模块，正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及
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英飞凌中国全新子公司开业
英飞凌科技股份有限公司近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了
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2011年中国将安装50万盏LED路灯
业内调查分析，近两年LED上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LE
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瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）宣布，全球领先的IC设计公司瑞昱半导体公司（RealtekSe
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CEVA 在全球DSP授权市场占据78%份额
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获领先研究机构TheLinleyGroup评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领
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iPad 2即将上市 配置及性能参数曝光
据国外媒体报道，苹果最近几年一直都是媒体的宠儿，关于其产品的传闻也一直没有断过。所以，虽然iPad刚刚上市没多久，关于iPad2即将上市的传闻已经不令人新奇了。目前，iPad2的具体上市日期、配置和价
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NS缩短设计周期 加快上市进程
二零一一年一月十九日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation在过去的一年间，秉持着“简易设计”理念，因应市场的需求推出了不同的产品和技术，帮助
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LSI 28nm定制芯片平台将功耗降低高达40%
LSI日前宣布推出28nm定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术，使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案，以
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联电MEMS感测芯片 迈入量产
晶圆代工厂联电投入微机电(MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比(S/Nrat
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Mouser与Maxim签署全球分销协议
MouserElectronics日前宣布与Maxim（美信集成产品公司）达成全球分销合作关系。在业界领先的两大提供解决方案和服务供应商之间达成的这项全球分销协议为设计工程师们提供了快速获取Maxim
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S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Arche
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台达电发表新款LED灯泡 再省电50%
台达电17日发表新款LED灯泡，可以比目前飞利浦的灯泡再省电50%，采用晶电的高压LED。台达电董事长郑崇华表示，台达电从1983年开始生产电源供应器，当时的效率只有65%，现已达90%以上，台达电挟
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IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术
据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该
