据国外媒体报道，据TechEye网站获得的Nvidia移动世界大会的演示文件披露，Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra23D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GH

企业级内存模组及固态硬盘(SSD)设计制造商优力勤(Unigen)与IC设计公司澜起科技(MontageTechnology)合作推出的DDR3-13338GBRDIMM产品，成功地通过了英特尔(In

EDNChina恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布，京信通信系统控股有限公司(CombaTelecomSystemsHoldingsLimited)将在其数字直放站产品中采

为降低成本，集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布任命DanKinzer担任首席技术官兼高级副总裁(技术)。在其领导下，飞兆半导体将巩固公司对技术创

近日，随着中国联通宣布500万部低价3G手机全面上市，国内运营商2011年争夺3G手机用户的激烈战斗就此打响。而此前披露的TD-SCDMA制式千元Android智能手机锐合X3系列也引起了市场的广泛关

集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange表示，预期1月下旬合约价接近落底，因主流规格单机将搭载DRAM在4GB以上，配合第一季底拉货预做准备，预期第二季前价格将反弹20%至

晶龙集团与美国tenKsolar达成了供应协议，已向这家来自明尼苏达州的太阳能科技公司供应了0.4MW的“SECIUM”(赛秀)高效太阳能电池片。“利用晶龙具有领先技术的高效SECIUM太阳能电池，t

美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp.）宣布推出三款可驱动高输出电压的SIMPLESWITCHER电源模块，这三款全新的模块面向多个不同的产品市场，其中包括工业系统、

在行动电脑、智慧型手机及液晶电视3大产品热卖下，前10大半导体客户占半导体晶片市场逾1/3，韩国三星(Samsung)更超越诺基亚(NOKIA)，居第二位。顾能表示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户

e络盟（前身为派睿电子）母公司element14日前宣布，Molex高效、易用的Helieon可持续照明模块，正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及

英飞凌科技股份有限公司近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了

业内调查分析，近两年LED上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LE

为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）宣布，全球领先的IC设计公司瑞昱半导体公司（RealtekSe

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获领先研究机构TheLinleyGroup评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领

据国外媒体报道，苹果最近几年一直都是媒体的宠儿，关于其产品的传闻也一直没有断过。所以，虽然iPad刚刚上市没多久，关于iPad2即将上市的传闻已经不令人新奇了。目前，iPad2的具体上市日期、配置和价

二零一一年一月十九日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation在过去的一年间，秉持着“简易设计”理念，因应市场的需求推出了不同的产品和技术，帮助

LSI日前宣布推出28nm定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术，使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案，以

晶圆代工厂联电投入微机电(MEMS)技术开发已3年，19日宣布成功产出CMOS-MEMS感测芯片，预计2011年投入量产。联电CMOS-MEMS技术制造的麦克风元件已完成功能验证，讯噪比(S/Nrat

MouserElectronics日前宣布与Maxim（美信集成产品公司）达成全球分销合作关系。在业界领先的两大提供解决方案和服务供应商之间达成的这项全球分销协议为设计工程师们提供了快速获取Maxim