DTS公司日前宣布，已经与总部位于中国的领先电信终端设备和解决方案提供商华为终端公司正式达成了一项协议，将DTS技术集成到华为终端公司产品。这一振奋人心的新闻代表着DTS和华为终端公司合作的开始，将终

盈利，一直是京东方心口纠结的痛。而随着面板8代线量产临近，这一点有望改变。京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)本周宣布对京东方显示增资86.6亿元，增资完成后，京东方对京东方显示的持股比例

据悉，联发科的首款四卡四待手机是手机设计公司锐嘉科通信技术公司与联发科共同开发的，锐嘉科副总裁兼首席技术官李辉向记者表示，该款产品已于1月20日量产，目前订货量较少，仅在一万台左右，目标是南美市场，在

will.i.am为大家所熟知的身份是拥有超白金专辑的黑眼豆豆成员、制作人兼团长，除此之外，他还是一位创新者及发明家、科技发烧友、企业家和慈善家。这名在五届格莱美上共荣获七项大奖的知名艺术家今天在阿纳

尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业

2010是中国“3G元年”，当国内3G普及率仅有5%的时候，全球范围内一场4G大战已经打响。韩国日前宣布成功开发出全球最快的4G移动通信系统；美国第一大电信运营商Verizon去年年底在美国的38个城

恩智浦半导体(NXP)近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序，诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。RF功率晶体管广泛用于电信、航空航天、广播基础设施领域以及各种工业、科学

根据市场研究机构ICInsights的统计资料，台积电(TSMC)在2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45

美国北卡罗莱纳州立大学(NorthCarolinaStateUniversity)最近宣布开发出一种“通用(universal)”内存技术，号称结合了DRAM的速度，同时具备闪存的非挥发特性与密度优势

联电2010年营收创下1204亿(新台币，下同)新高，全年EPS达1.91元，则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。联电日前召开法说会，公布2010年第四季营收为313.2亿

面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比I

鸿海精密正式宣布跨入广西设厂，成为该集团的手机及网通重镇，并以广西为基地开发中国大陆内需及东南亚市场，且于南宁设立「南宁富士康电子产业园」，扩大投资。该公司昨（25）日召开董事会，决定对中国大陆对南宁

Bulgin是英国一家老牌专业防水连接器制造商，2000年加入ElektronTechnology(艺莱创)集团公司，凭借其几十年来积累的新材料开发和工程设计经验，目前已可开发出IP68以上高防水等级

高速Bluetooth3.0可以带来更高的传输速度。其工作原理是允许消费类设备使用已有的蓝牙技术来对两台设备进行配对，同时通过Wi-Fi射频来传输数据，其传输速度可高达24Mbps。结合复合芯片和传统

据韩国联合通信社(Yonhap)报道，韩国政府宣布，已成功开发出全球最快的4G移动通信系统，速率比现有的3G网络快40倍。韩国知识经济部称，国有的韩国电子通信研究院(ElectronicsandTel

美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格·格鲁斯(DougGrose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们

高性能模拟与混合信号IC厂商SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)近日宣布该公司正在向中国便携式收音机制造厂商德生(TECSUN)提供最新的数字多波段接收器解决方案。德生已经选择

瑞萨已经对日本高知县圆晶厂进行了彻底整合，并将向住友电工出售高知县香南市工厂的部分生产设备，并出租部分厂房。设备售价等未对外公开，瑞萨的约650名员工将继续受聘。瑞萨此次有效地提高了日本高知县工厂的生

富士胶片开发出了具有高透射率和弯曲性的透明导电薄膜。主要用于触摸面板，计划取代ITO薄膜使用。该公司在“第二届尖端电子材料EXPO～材料日本～”（2011年1月19～21日，东京有明国际会展中心）上公