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低阶产品正逐步影响面板产业模式
液晶电视面板制造商不断向世界宣告其高阶产品如3D、480Hz、超薄设计以及直下式LED背光，但在另一方面也往低阶、低成本产品发展，目标瞄准新兴市场；市场研究机DisplaySearch指出，这些为进一
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鸿海将在2012年投资日立新面板厂
台湾的鸿海精密工业(将斥资1000亿日圆(12亿美元)，取得日立和佳能公司合资LCD面板厂的多数股权。日经报导，日立和佳能公司合资的日立显示器公司为中小尺寸液晶面板厂，将利用鸿海挹注的资金在位于千叶县
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台积电收购力晶工厂扩展产能
台积电将斥资新台币逾30亿元（约合1亿美元），收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无法取得其他建
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外国芯片公司2010年IPO盘点
今年半导体IPO最大的赢家非恩智浦莫属，该卖的卖该关的关，孤注一掷也让恩智浦成功了。而且值得注意的是，RichBeyer宣布了明年飞思卡尔将进行IPO，而飞思卡尔采取了与恩智浦相同的策略，那就是专注。
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英特尔将对商业模式进行升级优化
长久以来，英特尔的成功之路可以简单地描述为：用最好的芯片设计团队、最新的生产线为用户持续不断地提供性能最佳的处理器，从而获得最佳的商业回报。这在PC、服务器市场上迄今依旧是最佳的模式，因为用户对PC和
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英特尔将公布新型整合芯片
英特尔和AMD在明年国际消费电子展上将公布新型芯片设计趋势，整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU)，这能缩短信号的传输距离，提高某些计算任务的速度，以及降低生产成本，减小
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高通将专注于芯片开发
高通正计划在它的新芯片中增加对L波段的支持，这将会给手机带来更快的下载速度。L波段本来是专用于数字音频广播(DAB)和卫星传送，然而，DAB在许多国家并没有取得成功，所以不少发射设备处于长期关闭的状态
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英特尔将在CES上推出集成GPU处理器
，芯片厂商将推出将微处理器和显示处理单元合二为一的新产品，这是该领域数年来的最大进展之一。据报道，将两种技术整合到同一个芯片可以缩短电子信号的传输距离，从而加快一些计算任务的处理速度。此外，由于这种设
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3D Racetrack内存技术 存储量提高百倍
IBM的研究人员最近证实，Racetrack内存理论是正确的，可以用于指导这类内存芯片的生产。采用Racetrack芯片，移动设备的存储容量将增加逾100倍，可以存储50万首歌曲或3500部电影。由于
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平板电视今年整体欠佳
中国电子商会日前发布的《2010年中国平板电视市场竞争状况及2011年消费需求趋势》报告显示，明年，中国将全面进入LED电视普及期，3D电视消费将逐步放量，智能电视将全面取代互联网电视，成为新的市场销
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华润微电子与东南大学签署合作框架协议
为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司（“华润微电子”）与东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。
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三大动力推动行业新贵 电子化学表现抢眼
目前，在化工行业大宗产品严重过剩的情况下，精细化工领域的发展却严重不足。作为精细化工中的新贵，电子化学表现抢眼，2010年中国电子化学品市场销售总额将达到260-280亿元，2015年保守估计达到40
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索尼数亿美元回购东芝传感器工厂
索尼计划用500亿日元（5.972亿美元）买回东芝位于日本长崎的半导体工厂，希望将用于智能手机的图像传感器的产量提高一倍。索尼2008年时将该工厂出售给芝东。回购后，索尼的图像传感器产能将提高到每月4
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东芝将芯片制造业务出售生产线
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元)，致使东芝决定重组芯片业务。从始于2011年4月的下一财年，东芝将
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智由随芯 英特尔澎湃动力添暖
随着寒假和元旦的临近，英特尔2010寒促也将于近日火热启动，在寒意十足的冬天为广大消费者带来热情澎湃的促销活动和精彩绝伦的体验。此次寒促活动覆盖了全国286个城市，将举办各种丰富多彩的线下和线上活动，
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IC不在沉默中爆发 就在沉默中衰退
中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。
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Altium携手苏州大学共建电子设计联合实验室
2010年12月24日全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布与苏州大学合作共建电子设计联合实验室，通过开展电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计领域相关的教
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展讯手机芯片厂进入40纳米制程
市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，
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恩智浦迎来高性能混合信号战略上的又一重大里程碑
恩智浦半导体NXPSemiconductors(Nasdaq:NXPI)和道尔公司（DoverCorporation）(NYSE:DOV)22日宣布签署最终协议，双方将就道尔公司旗下的楼氏电子（Kno
