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PCB供应商涨价 皆因成本增加
台湾主板厂商包括华硕、技嘉、微星在内，由于受到物料、芯片组、劳动力成本提升的影响，计划对主板价格进行适度涨价。预计主板价格将会在未来三个月内平均上涨10%，如果国内劳动力依然紧缺的话，有些产品可能会上
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京瓷与泰国签订协议 提高太阳能电池生产力
京瓷公司与泰国电力企业签订协议，计划向泰国方面提供总计电量为20.4万千瓦的太阳能电池。这是日本制造商到目前为止所接到的太阳能电池订单额中最大的一次。泰国为降低对能源进口依赖程度，积极导入太阳能发电方
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英特尔和AMD将提前整合图形核心
2011年CPU芯片市场面临一场激烈的竞争，英特尔和AMD两家厂商均计划从2011年年初开始推出融合图形处理核心的CPU产品，并连同PC厂商推出新品。双方的行为将直接冲击入门级显卡芯片的市场。2011
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0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频
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中科院激励提速龙芯发展
股权激励险些压在“红线”上近日，中国科学院批准了中国科学院计算技术研究所《股权激励鼓励办法》。计算所推动数年的股权激励改革终于获得主管单位认可。然而，股权激励在几年前开展起来却是冒着“压红线”的危险。
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谷歌微软谋划智能平台 抗战苹果一触即发
微软与ARM合作的变数“这是目前最敏感的话题，”2010年12月28日，来自ARM公司的内部人士对时代周报记者说道，对微软是否会推出针对ARM手机芯片的Windows操作系统，他未置可否，“微软肯定会
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富士通新型低成本机顶盒芯片出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有
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晶电合资布局LED背光市场
“晶电进军大陆市场的基本策略是，找到可以释放产能的合作伙伴，并将其纳为合资公司的股东，形成共赢的利益联盟。”4月8日，晶电与光宝、一家大陆家电厂在常州投资6亿美元的晶品光电开始动工。10月8日，晶电与
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平板基地多个配套项目年底投产
合肥平板基地的名号越来越响，京东方、彩虹、鑫昊的建设纷纷跃上了新台阶。记者昨天从新站区管委会获悉，液晶显示器的部件生产、外国的工业气和化学品等配套设施的建设都将完工，年底会正式建成投产。合肥葳迩敏新型
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大企业进驻 海南有望成全球最大光伏产业基地
海南战略性新兴产业发展势头强劲，随着盈利集团等一大批知名企业的进驻，海南有望成为全球最大的光伏产业基地。据介绍，海南目前已经争取到英利集团、汉能集团、海南天聚能源未来五年共2000兆瓦的太阳能电池项目
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国际领先的0.18微米BCD工艺平台在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺
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尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代
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英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，
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华睿1号芯片发布 填补国内多核DSP领域空白
由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信
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英飞凌签订大额合同 提供新一代安全控制器
SRAM业界的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型36-Mbit和18-Mbit容量的四倍速?(QDR?)和双倍速(DDR)SRAM，这些新产品是其65-nmSRAM系列产品中的最新成员。这些新的
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茂德将用尔必达63nm芯片组装高端内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。当年Winbond生产的奇
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Microsemi加入HDBaseT联盟
·领导小组委员会开发功率标准·推动业界提高数字家庭娱乐设备的能效美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布加入HDBaseT?联盟(http://www、HDBaseT、org/)，
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NEPCON China 2011驱动电子制造
中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启
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ST音频功率放大器荣获最佳电子设计奖
意法半导体宣布其TDA7850LV音频功率放大器芯片荣获电子设计杂志（ElectronicDesignMagazine）所颁发的汽车音频类最佳电子设计奖。意法半导体率先研制出新一代兼容引擎自动启动熄火
