Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX?基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权

2011年1月19日，英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS?高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolM

英特尔14日表示，已经开始向部分客户提供Medfield处理器样本。Medfield处理器针对智能手机而开发一款新产品，预计于今年晚些时候上市。英特尔同时还表示，已加速开发手机射频芯片，今年下半年将推

2011年MobileWorldCongress(MWC)于2/14-17在西班牙巴塞隆纳登场，预计将会吸引5万名参展者入场，而今年MWC展场上的亮点不外乎是各手机/NB厂都要推出的平板电脑、更成熟的

物联网以及物联网安防的概念分析早期物联网的概念在国外解释为传感网，2010年3月中国移动通信集团公司总裁王建宙带着一份题为《发展物联网，推进信息化》的提案参加今年的“两会”。文章中提到：“物联网具有全

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)将于2011年2月24至26日在深圳会展中心举行的II

全球无线通信及数字多媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MobileWorldCongress2011

ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，几乎代表了全部类型的电子设备制造商。ADI公司作为高性能模拟集成电路（IC）制造商在业内全球领先长

智慧型手机风潮不仅已席卷全球，更让手机制造商排名也跟着大风吹。根据Gartner最新研究显示，受惠于2010年智慧型手机产品销售量大增，苹果(Apple)与RIM首度跻身全球前五大手机品牌制造商之列，

农历春节前这一波DRAM价格涨的又急又猛，记忆体业者表示，其实DRAM终端需求并没这么强，但过去DRAM急涨现象常发生，应以平常心看待，反观NANDFlash市场未来在传统记忆卡和随身碟市场要再成长并

2011年LED产能竞赛恐引发供过于求疑虑，全球LED产业进入势力消长转变期，随着日本照明大厂掀起价格战，带领LED照明进入起飞元年，韩国、中国业者亦来势汹汹，带动区域产业竞争加剧，并促使台湾LED企

台达电积极发展LED照明，与晶电携手开发的LED照明去年已取得欧司朗代工订单，打入国际大厂供应链，11日双方合作再进一步，宣布透过其香港地区之转投资公司于大陆地区投资设立「广州晶鑫光电有限公司」，投资

随着中国中国封装企业及其产能的快速扩张，中国中国封装产业的全球市场占有率稳步上升，中国目前已成为全球LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊，企业数

友达结算2011年1月合并营业额301.88亿元，较2010年12月减少1.4%，较2010年同期下降21%，其中大尺寸面板出货月增3.3%；奇美电1月合并营收404亿元，大尺寸面板出货月减10.8%

春节还没过完，长三角地区的“用工荒”再度爆发。作为全球80%笔记本代工基地的江苏省昆山市也遭遇了“春荒”。昆山开发区管委会杨女士告诉《每日经济新闻》记者：根据园区内各大企业的反馈情况，保守估计园区内用

英特尔-T近日就其问题芯片组一事进行了详细说明，英特尔一款代号“CougarPoint”的6系芯片组由于存在设计缺陷，可能在使用一段时间后导致硬盘、光驱反应迟缓甚至失灵，目前问题芯片组已完成了技术修正

全球可编程平台厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc)宣布收购高层综合技术公司美国AutoESL设计科技有限公司。通过增加高层综合技术，赛灵思进一步扩展了其技术基础和产品组合，使得公司能够把可编程平台的

恩智浦半导体(NXP)近日宣布，京信通信系统控股有限公司(CombaTelecomSystemsHoldingsLimited)将在其数字直放站产品中采用恩智浦高速转换器(HSC)。作为一家无线增强解