• 第九届天津手机展推动环渤海电子信息产业再上台阶

    日前,由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的第九届国际手机产业展览会暨论坛(中国?天津)的筹备工作全面展开。本届展会以“移动互联时代下的终端创新与融合发展”为主题,围绕移动终端的产业整合、核心部

    2010/12/13 14:13
  • 赛普拉斯在京展示可编程技术

    赛普拉斯半导体公司日前宣布,将赞助在北京举办的2010年国际现场可编程技术会议。该会议于2010年12月8~10日在清华大学举行,会议日程包括演示、现场培训和设计竞赛。赛普拉斯将展示其旗舰产品PSoC

    2010/12/13 11:01
  • 中强光电在广州建触控面板厂

    背光模组大厂中强光电传出将与日本触控面板制造大厂郡是(GunzeLimited)合作于中国大陆广州地区兴建触控面板新厂,预计将于2011年3月投产,主要生产10寸规格的电容式触控面板,同时2011年也

    2010/12/13 10:47
  • 台积电举办供应链管理论坛表扬优良供应商

    第十届供应链管理论坛,会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外,并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「TSMC是全球逻辑集成电路产

    2010/12/13 10:40
  • 便携式医疗设备市场发展快 增速将达两位数

    消费性产品如智能手机、STB及MID市场将会稳度增长,而便携式的医疗设备的增长速度更会超越消费性产品市场,将持续有双位数字的增长速度。如何降低功率消耗以延长设备的使用时间,是便携式设备的研究热点。不管

    2010/12/13 10:36
  • LED巨头CREE惠州工厂建成投产

    惠州科锐半导体照明有限公司开业庆典于今天在广东省惠州市仲恺高新区隆重举行。工业和信息化部电子信息司副巡视员关白玉、广东省科技厅副厅长叶景图、惠州市委书记黄业斌、市长李汝求等惠州市四套班子领导、美国驻广

    2010/12/13 10:03
  • Google与恩智浦合作将NFC引入Android 2.3手机平台

    恩智浦半导体于今日宣布与GoogleTM达成一项战略合作协议,共同开发用于近距离无线通信(NFC)的开源软件协议栈。NFC软件协议栈将被集成到代号为Gingerbread的最新版AndroidTM平台

    2010/12/13 09:57
  • 电子书明年持续强势

    2010年全球电子书阅读器终端销售量可达660万台,较2009年(约360万台)大幅成长79.8%。预期2011年全球电子书阅读器的销售量将超过1100万台,较2010年再增加68.3%。主要系因电子

    2010/12/13 09:19
  • 飞利浦联合台湾车灯厂共同研讨LED车灯运用与成果

    近日,台湾飞利浦汽车照明事业部于日前邀请大亿、堤维西、帝宝等台湾汽车灯具照明厂商举办「创新科技、洞见LED先机」汽车照明研讨会,发表最新的汽车照明成果与运用。飞利浦汽车照明相关负责人指出,从2009年

    2010/12/10 14:44
  • ST简化手机与其它电子设备之间的非接触式通信

    意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)最新的安全微控制器和非易失性存储器技术为手机与其它电子设备之间的通信应用开启新市场机遇。内置意法半导体NFC(近距离通信)芯片的手机可通过移动通信网络上传和下载

    2010/12/10 14:14
  • 欧贝特科技与ST携手研发NFC SIM卡

    全球第二大智能卡应用解决方案供应商欧贝特科技(OberthurTechnologies)与全球领先的安全微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布携手研发全新的高安全性SIM卡解决方案

    2010/12/10 14:12
  • 易美芯光打造高亮度LED企业旗舰

    易美芯光(北京)科技有限公司(ShineOn)宣布,金沙江创业投资基金(GSRVentures)、北极光风险投资基金(NLVC)与IDG资本(IDG-Accel)三家公司联袂向易美芯光(北京)科技有限

    2010/12/10 14:04
  • TD-SCDMA制式Android智能手机呈现

    近日,中国移动与中国联通围绕一款iPhone所衍生的“剪卡”与“新政”炒的沸反盈天,这既是双方在用户争夺上的生动写照,也体现了双方都充分认识到了明星机型对于用户的吸引力。作为我国具有自主知识产权的3G

    2010/12/10 13:52
  • Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程

    芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统

    2010/12/10 11:06
  • 金士顿扩大在DRAM模组领域的领先优势

    据iSuppli公司,2010年上半年金士顿增强了在第三方DRAM模组市场中的统治地位,在模组成本上涨之际利用其强大的购买力扩大了市场份额。2010年上半年金士顿的DRAM模组销售额为26亿美元,比2

    2010/12/10 11:04
  • 高通明年推28纳米3G/4G融合双核芯片

    在2010高通中国合作伙伴大会上,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称,高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品,在芯片图形处理能力方面将是目前

    2010/12/10 11:03
  • 戴尔将用8.76亿美元收购数据存储厂商

    据国外媒体报道,戴尔正在与数据存储厂商CompellentTechnologies就8.76亿美元的收购事宜进行谈判。这两家公司12月9日发表声明称,戴尔将以每股27.50美元的价格收购Compell

    2010/12/10 11:00
  • 恩智浦DESFire平台入选马德里公共交通系统

    恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)近日宣布,马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFire?EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系

    2010/12/10 10:53
  • 爱特梅尔扩大maXTouch产品系列

    触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司宣布,针对最大15英寸触摸屏的AtmelmaXTouch?产品mXT1386与mXT616芯片组已开始量产出货。爱特梅尔maXTouch技术在整个半导体行业

    2010/12/10 10:45
  • 中兴与华为加码发展智能手机

    中兴通讯与华为皆为电信设备市场的大厂,近年来从欧美业者手中屡屡抢单成功,于海外市场开疆闢土成果丰硕。另一方面,中兴通讯与华为亦对于进军消费性电子市场动作积极,自2009年上半起推出自有品牌智能手机,跨

    2010/12/10 10:43

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