美国高通公司与VerizonWireless公司今天在2011年国际电子消费展(CES)上宣布，高通公司的SnapdragonMSM8655?处理器以及MDM9600?LTE调制解调器芯片组将使用在各

界消息指出，三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYOSemiconductor)以及与三洋电机半导体业务相关的其他资产，已完成被某美国模拟芯片供应商收购的程序；根据协议，买方是向三洋电机支付约1

DIGITIMEResearch指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生

在电脑芯片领域的技术大战，英特尔与AMD锁定了同一个方向——将CPU与GPU合二为一。近日，AMD宣布首批采用APU（加速处理器）的电脑在CES上集体亮相，来自宏、华硕、惠普、联想、三星、微星、索尼等

台积电与安谋(ARM)2010年再度扩大合作，双方签订长期合约，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器以及实体智财设计(physicalIP)的开发，从目前的技术世代延伸到未来的20奈米制程，以ARM

微软上周宣布将会在Windows操作系统的平板电脑里搭载ARM芯片之后，ARM的股票狂涨到了十年来的最高点。长期以来微软只使用英特尔的产品，他们才是长期的合作伙伴。但是这种长期的Windows系统的合

安森美半导体公司宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆（1.44亿美元

无线HDTV半导体解决方案的市场领导者AMIMON公司日前宣布，受惠于WHDI技术的市场需求大幅增长，消费电子制造商如华硕(ASUS)、京东方(BOE)、影驰(Galaxy)、万利达(Malata)、

中国，2011年1月7日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）于2011年美国消费电子展（CES）展示其全球领先的产品与技术，帮助消费电子制造商在未

“十一五”国家863计划新材料技术领域重大项目“半导体照明工程”课题“深紫外LED制备和应用技术研究”经过持续攻关，在高铝组分材料研究和器件应用方面取得重要突破。半导体深紫外光源在照明、杀菌、医疗、印

鉴于3D电视高不可攀的价格，让消费者退避三舍，全球最大电视制造商三星电子（SamsungElectronicsCo.KR-005930）计划推出比现有机种更便宜的3D电视。三星电子数位媒体部门副总裁L

三星电子及LGDisplay2011年仍将持续扩大产能、降低成本，并积极推动销售成长，以促使面板市场成长率大幅攀升，强化市场主导权。据南韩相关业者预测，三星LCD事业部和LGDisplay2011年营

三星电子已赢得5亿美元的订单，为苹果(AppleInc.)即将推出的iPad2供应液晶面板。根据报导，苹果要求三星电子提供800万片面板，未来有可能会进一步下单。iPad2最快有可能在4月份开卖。根据

受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器（ApplicationProcesor，AP）需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP芯片急单涌入台积电（2330），台积电12寸厂在

美国高通公司周三宣布以31亿美元收购无线网络芯片厂商创锐讯公司（Atheros）。收购将加强高通在Wi-Fi芯片方面的地位。高通将以每股45美元的价格收购创锐讯，相当于后者1月3日股价溢价约22%——

高科技业吸金能力最强的合作关系——Wintel联盟行将破裂。采用竞争对手技术的平板电脑、智能手机和电视开始热销，将促使微软和英特尔分道扬镳。英特尔和微软移情别恋的最明显的迹象是，消息人士透露，微软计划

半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。库存风险不大，但库存波动的

作为全球混合信号半导体和音频中心(AudioHub)的一家领先设计和开发企业，以及将二者结合提供高清晰度音频(HighDefinitionAudio)解决方案的供应商，欧胜微电子有限公司日前宣布：公司

据国外媒体报道，美国科技博客Businessinsider日前发表文章称，苹果在2010年取得了辉煌的成绩，但要保持这种发展趋势，必须在2011年升级产品和服务，扩展全新市场，扩大现有市场份额。毕竟华