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成本是半导体照明普及的决定性因素
半导体照明是未来照明领域的发展趋势，这已经成为全世界各国的共识。国内半导体产业发展到今天，已经取得了很大的进步，国家层面的支持力度也在不断加大，在近日举行的第七届中国国际半导体照明论坛“政策与产业发展
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村田顽童携女友婉童将抵达高交会电子展现场
风靡数届高交会电子展的“村田顽童”带着其环游世界的梦想再次踏上2010高交会电子展的舞台。和以往不同的是，此次他不再是形单影只，身边多了一位可爱的女友“村田婉童”。在“村田顽童”和“村田婉童”的身上安
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各大企业纷纷加入芯片大战
三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运
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第12届高交会电子展即将揭幕 产业亮点凝聚全球目光
2010年11月16日，第12届高交会电子展（ELEXCON2010）在深圳会展中心将拉开帷幕。10月20日，ELEXCON的主办方创意时代在深召开新闻发布会，村田、基美、劲拓等业内知名厂商作为本次高
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瑞萨电子发布全新中国MCU战略
瑞萨宣布自10月起对瑞萨电子大中国区MCU产品中心进行架构调整及功能强化，将面向中国的产品研发、生产等的决策权转移到新的MCU产品中心。瑞萨电子期望强化后的MCU产品中心能加速推动瑞萨电子MCU业务进
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LED照明市场渗透率2020年将超过75%
对于LED照明市场的普及业界进行了大胆的预测，2008年LED照明市场渗透率仅为5%-10%，到2015年将达到50%，2020年将超过75%。现在LED已经不是试水阶段了，已开始大规模量产，所以LE
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台LED受日系电视厂青睐
LED芯片制造商新世纪光电目前也已经开始了向日本客户出货电视背光产品，但亿光电子等其它厂商还要为不断增加的市场机遇展开竞争，好消息是日本厂商的LED订单仍在持续增加。随着LED背光电视份额将在明年迈向
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英特尔博锐技术应势而生 行业应用开花
2010年10月20日，英特尔(中国)有限公司在北京召开了主题为“智能IT管家，行业应用开花”的英特尔ò博锐TM技术行业应用解决方案论坛。戴尔、联想、惠普、通软、赛门铁克、路模思、北信源等多家合作伙伴
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大连跻身全国先进半导体产业
近日，在全球最大规模的光电专业展览--第12届中国国际光电博览会上，大连金州新区荣获唯一的“中国光电产业最佳投资园区”大奖。与此同时，位于金州新区双D港产业园区的大连半导体照明工业园一期工程正式竣工，
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iPad出货不如预期盘后股价重挫
iPad平板计算机出货量不如市场预期，消息传出后卖压急涌，苹果盘后股价重挫近6%。苹果执行长贾伯斯出面抨击对手产品，但一时仍无法逆转市场溃散的信心。苹果周一公布第四财季(9/25止)净利为43.1亿美
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平板电脑市场竞争激烈
在近日召开的一次电话会议上，欧德宁这样说到：“我们将使用所有能够利用的资源来赢得这一市场，全世界最好的制造工艺技术、最好的处理器架构以及全球范围的资源。”在财报电话会议中，欧德宁开门见山地说：“我知道
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明年量产20纳米NAND Flash
海力士社长权五哲表示，自2010年8月投入量产的26纳米64GbNANDFlash目前出货相当顺利。2011年中计划量产20纳米制程产品。海力士持续引领DRAM产品制程微缩趋势，然而NANDFlash
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电子变压器的发展之路
我国的电子变压器产品目前仍是几十年生产的传统产品居多，仍是用铁氧体、矽钢片、漆包线、塑料骨架等为主要原材料和零部件。为了给新型电子产品配套，近几年引进了R型铁芯技术，开发了R型变压器，进一步提高了电子
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Actel FPGA组件被研华科网与游戏平台选用
研华选择Actel的ProASICPLUSAPA450和ProASIC3A3P060FPGA，做为其网络平台来进行系统总线控制和开机程序功能。在成功运行其网络平台设计之后，研华再次寻求Actel为其新
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11月IT面板降价趋势减缓有望小幅上扬
在中国大陆十一国庆与欧美年底需求带动，以及面板厂商稼动率调整影响下，IT面板的价格下滑趋势稍缓；预计在面板厂商持续减产与年底需求带动下，IT用面板或许可小幅上扬。Displaybank表示，以10月上
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微捷码Talus被瑞声达采用
创新性助听器领域的世界领导者瑞声达听力集团（GNReSound）已采用Talus?实现系统作为标准工具进行其下一代IC的设计。芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma?）设计自动化有限公司（纳斯达克代
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Windows和云价值拓展至专用设备
WindowsEmbedded已经并入微软服务器和工具事业部（ServerandToolBusiness,简称“STB”）的管理与安全部门（MSD），同时微软WindowsEmbedded将继续致力于
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测试测量方案中心正式在上海启用
新的上海测试测量方案中心位于上海漕河泾开发园区内（徐汇区宜山路900号科技大厦C座7楼），规模更大、软硬件设施更全面。中心共拥有4个实验室，为客户提供高速串行应用调试、验证和预一致性测试的指导和调整建
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Android开发3D界面 HI与泛泰签署授权协议
Style3D是一种用于开发Android3D用户界面的中间件，由HI与INNOPHILIACo.,Ltd.联合开发。通过解决低渲染速度和开发复杂性等3D用户界面开发方面的各种限制，Style3D可以
