• Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台

    致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商——美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司ActelCorporation)发布全新65nm嵌

    2010/11/18 09:12
  • 英特尔部分高价硬盘将下调价格

    英特尔即将大幅下调其部分高价SSD硬盘的价格。这些新售价已经反映在美国的各大在线销售网点上。新的建议售价包括40GBIntelX25-V降为99美元,X25-MMainstream80GBSATASS

    2010/11/18 09:12
  • 英特尔与航盛宣布战略合作 共推汽车电子创新

    2010年11月17日,由第12届中国国际高新技术成果交易会(高交会)组委会主持,全球计算创新领域的领先厂商英特尔公司与国内汽车电子领先企业深圳市航盛电子股份有限公司签署合作意向书,双方将建立战略合作

    2010/11/18 09:08
  • 物联网芯片研发加入航天信息

    物联网最新技术成果的2010中国国际物联网博览会日前开幕。本次博览会微软、中国电信、华为等一批海内外知名企业参加展览,涵盖了物联网上下游完整产业链,是物联网领域迄今为止最高级别的国家级博览会。作为国内

    2010/11/18 09:08
  • 德国太阳能厂加强海外拓展 争取更大市场

    德国太阳能模块厂SolarWorld先前请德国国家足球队员LukasPodolski代言电视广告,建立品牌形象,顺利取得国内市场地位;进军海外市场时,SolarWorld更倾注资源拍摄形象广告,在美国

    2010/11/17 14:04
  • AMD加入英特尔牵头的MeeGo智能手机项目

    据国外媒体报道,AMD宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施,AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。今年年初,英特尔和诺基亚公布了MeeGo计划,MeeGo是

    2010/11/17 11:36
  • 普利司通与台达电合作生产彩色电子书

    据台湾媒体报道,普利司通(Bridgestone)和台达电合作,明年第一季量产彩色电子书。台达电锁定教育及专业阅读市场,以13寸及8寸的产品为主。普利司通日前和台达电宣布签订共同开发协议,针对新一代电

    2010/11/17 11:33
  • IDT 召开2010年度分销商大会并发布新产品

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)于2010年11月10至12日在北京

    2010/11/17 10:02
  • X86-ARM架构引发两巨头争锋相对

    AMD新的处理器计划的发布于Marvell新产品的发布撞在了一起,这是否也说明着X86架构和ARM架构也面临着一场激战呢?AMD的高层在11月9日召开的年度分析师大会中,首次展示了完整的未来数年服务器

    2010/11/17 09:14
  • 德州仪器推出具有功率因数校正的全新LED 照明控制器

    2010年11月16日日前,德州仪器(TI)宣布推出一款全新单级LED照明脉冲宽度调节(PWM)控制器。TRIAC可调光解决方案不但可调节LED电流,而且还可实现接近1的功率因数。参照设计可实现85%

    2010/11/16 14:00
  • 首尔半导体LED为广州亚运会带来视觉享受

    11月15日消息,全球领先的LED供应商首尔半导体当天宣布,该公司的Z-PowerLED系列产品成功用于2010年广州亚运会开幕式的舞台装饰灯中。广州亚运会组委会选择了首尔半导体的本土合作伙伴广州市浩

    2010/11/16 10:22
  • 半导体公司携手合作提供新服务

    中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以

    2010/11/16 10:09
  • 明年高电压LED将出货

    利浦照明中国区照明研发总经理PietDerks指出,飞利浦晶粒来源为Epistar(晶电)、Cree及集团内的Lumileds,在照明市场起飞下,未来与供应商合作范围有机会扩大;显示出晶电在技术上与国

    2010/11/16 09:30
  • 联发科技成都子公司正式投入运营

    全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTekInc.)宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园,是联发科技继北京、上海、

    2010/11/16 09:19
  • 苹果加大订单 继续扩张市场

    3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单,由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖,加上新一代产品将推出,近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量,目前台积电仍有许多客户

    2010/11/16 09:17
  • 城市“一卡通”芯片发放4500万张

    华虹设计发放城市“一卡通”芯片4500万张,为应对国外Mifare1芯片被攻破带来的安全问题,同时拓展芯片的多功能应用,中国电子所属公司华虹设计为应对国外Mifare1芯片被攻破带来的安全问题,同时拓

    2010/11/16 09:12
  • 中国已领先全球半导体市场

    普华永道全球科技行业主管合伙人奇特卡拉表示:“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势,目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%,全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业,中国

    2010/11/16 09:08
  • 尔必达赴台发展 对本地厂家构成威胁

    上周坂本幸雄来台与“经济部”工业局开会,尔必达来台发行TDR一案正式闯关获准,速度之快让业界相当诧异。事实上,尔必达与“经济部”针对来台发行TDR一事,已讨论相当长时间,由于尔必达股价和财务状况并不符

    2010/11/16 09:03
  • 中国芯即将步入成熟期

    在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上,虽然前来参观的海外客商并不多,但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐,精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。“现在公司每月海外手机

    2010/11/16 09:01
  • 德州仪器推出三款全新逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)

    2010年11月15日日前,德州仪器(TI)宣布推出3款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC),其采用小型封装,可提供同类最宽的电源与参考范围以及低功耗。该ADS7947、ADS7948与A

    2010/11/15 16:04

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