海南战略性新兴产业发展势头强劲，随着盈利集团等一大批知名企业的进驻，海南有望成为全球最大的光伏产业基地。据介绍，海南目前已经争取到英利集团、汉能集团、海南天聚能源未来五年共2000兆瓦的太阳能电池项目

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺

台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代

继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，

由国内自主创新研发的“华睿1号”专用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信

SRAM业界的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型36-Mbit和18-Mbit容量的四倍速?(QDR?)和双倍速(DDR)SRAM，这些新产品是其65-nmSRAM系列产品中的最新成员。这些新的

台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。当年Winbond生产的奇

·领导小组委员会开发功率标准·推动业界提高数字家庭娱乐设备的能效美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布加入HDBaseT?联盟(http://www.HDBaseT.org/Me

中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启

意法半导体宣布其TDA7850LV音频功率放大器芯片荣获电子设计杂志（ElectronicDesignMagazine）所颁发的汽车音频类最佳电子设计奖。意法半导体率先研制出新一代兼容引擎自动启动熄火

液晶电视面板制造商不断向世界宣告其高阶产品如3D、480Hz、超薄设计以及直下式LED背光，但在另一方面也往低阶、低成本产品发展，目标瞄准新兴市场；市场研究机DisplaySearch指出，这些为进一

台湾的鸿海精密工业(将斥资1000亿日圆(12亿美元)，取得日立和佳能公司合资LCD面板厂的多数股权。日经报导，日立和佳能公司合资的日立显示器公司为中小尺寸液晶面板厂，将利用鸿海挹注的资金在位于千叶县

台积电将斥资新台币逾30亿元（约合1亿美元），收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无法取得其他建

今年半导体IPO最大的赢家非恩智浦莫属，该卖的卖该关的关，孤注一掷也让恩智浦成功了。而且值得注意的是，RichBeyer宣布了明年飞思卡尔将进行IPO，而飞思卡尔采取了与恩智浦相同的策略，那就是专注。

长久以来，英特尔的成功之路可以简单地描述为：用最好的芯片设计团队、最新的生产线为用户持续不断地提供性能最佳的处理器，从而获得最佳的商业回报。这在PC、服务器市场上迄今依旧是最佳的模式，因为用户对PC和

英特尔和AMD在明年国际消费电子展上将公布新型芯片设计趋势，整合PC中的两个独立部分——微处理器(CPU)和图形处理器(GPU)，这能缩短信号的传输距离，提高某些计算任务的速度，以及降低生产成本，减小

高通正计划在它的新芯片中增加对L波段的支持，这将会给手机带来更快的下载速度。L波段本来是专用于数字音频广播(DAB)和卫星传送，然而，DAB在许多国家并没有取得成功，所以不少发射设备处于长期关闭的状态

，芯片厂商将推出将微处理器和显示处理单元合二为一的新产品，这是该领域数年来的最大进展之一。据报道，将两种技术整合到同一个芯片可以缩短电子信号的传输距离，从而加快一些计算任务的处理速度。此外，由于这种设

IBM的研究人员最近证实，Racetrack内存理论是正确的，可以用于指导这类内存芯片的生产。采用Racetrack芯片，移动设备的存储容量将增加逾100倍，可以存储50万首歌曲或3500部电影。由于