茂德将用尔必达63nm芯片组装高端内存

茂德将用尔必达63nm芯片组装高端内存

 台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。

    当年Winbond生产的奇梦达stackprocess内存芯片实物结构尔必达的stackprocess便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trenchprocess的晶体管下方。

    此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协议规定茂德可使用尔必达的制程技术来为尔必达代工生产内存芯片，至今年年底，茂德与尔必达的协议最高月产能已经达到2万晶圆片。

    目前茂德旗下拥有一间月产能6万片的12英寸芯片厂。据茂德自己宣称，从2011年开始，其中一半的产能将分配给笔记型内存芯片和特殊型号的内存芯片。