首页 业界动态
  • 机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ:TRID),今日宣布其不断进取的愿景中的又一座里程碑——推出真正的、广泛的家庭网络,使用户可以随时随地在任何播放媒介上获取各种内容。为达成
    2011-01-13 13:59
  • 据路透社报道,IBM和三星电子周三宣布,他们将联合开发新型半导体技术,应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术,开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之
    2011-01-13 11:46
  • 尔必达(Elpida)社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司,与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触,称仅透过三方协商方式,恢复瑞晶对力晶的供货,当前首要目标是全力转进DD
    2011-01-13 10:59
  • 日本行动电信业龙头NTTDoCoMo于2010年12月24日开始提供的日本首见第4代「LTE(LongTermEvolution)」行动宽带网络服务「Xi(读音为Crossy)」通讯速度将于2014年
    2011-01-13 10:58
  • 为了实现FPGA进入有线/无线网络核心高容量市场的应用,赛灵思推出了创新的SSI(堆叠硅片互联)技术将多颗FPGA芯片封装在一起以扩大目前最先进工艺(28nm)下FPGA的容量;但是另方面,低密度的F
    2011-01-13 10:44
  • 提供智能混合信号连接解决方案的领先半导体公司SMSC与为影像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已签署一项最终协议,SMSC将以2.84亿美元的股
    2011-01-13 10:37
  • 近日宣布,有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260已进入量产并将立即上市。TDA18260简化了高清双路有线机顶盒设计,每个视频流支持最多6个频道的节目。恩智浦的双路有线电视硅调谐器消除了调谐器之
    2011-01-13 10:27
  • IBM和三星电子周三宣布,他们将联合开发新型半导体技术,应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术,开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时,正值越来越
    2011-01-13 09:37
  • 去年岁末,谷歌推出其Android移动操作系统的最新版本,并发布了第二款采用谷歌品牌的智能手机,即NexusS。Android2.3代号为“姜饼人(Gingerbread)”,有所改进的方面包括用户界
    2011-01-13 09:14
  • 不久之前Micron公司表现为技术有些滞后,然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来,似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完
    2011-01-13 09:11
  • 全球嵌入式及移动应用软件厂商风河(WindRiver)近日宣布,意大利知名工业用消毒器材制造商FedegariAutoClaviSpA已选用WindRiver的VxWorks实时操作系统作为基础,针对
    2011-01-13 09:07
  • 2011年1月12日,日前,德州仪器(TI)宣布推出网络化音频软件开发套件(nSDK),帮助开发人员便捷地在基于DA8xAureus?平台音频处理器的终端产品中集成因特网无线电广播以及在线流媒体服务,
    2011-01-12 17:09
  • TSMC11日与CENTROSOLAR公司共同宣布,双方已签妥协议,CENTROSOLAR公司将成为TSMC在欧洲的硅晶太阳能模块单一制造商。根据这份协议,CENTROSOLAR公司将使用TSMC所提
    2011-01-12 11:13
  • 美国专利数据公司IFIClaims的最新数据显示,苹果2010年共获得563项专利,远高于2009年的289项和2008年的186项,足以使之进入全球专利50强。苹果获得的专利范围非常广,从常用的触控
    2011-01-12 10:18
  • 据国外媒体报道,Verizon周二透露,除了新的CDMA版iPhone外,苹果还将推出新的内置CDMA功能的iPad平板电脑,可使用Verizon的CDMA网络。在接受彭博采访时,Verizon无线首
    2011-01-12 10:16
  • 微软再传高层人事异动,微软执行长鲍默尔决定为公司的第3大部门-服务器及工具部门引进新领导层,该部门总裁马格里亚(BobMuglia)也因此将于夏季离职。鲍默尔日前罕见的在致员工信中表示,他决定为服务器
    2011-01-12 10:14
  • IBM超高密度Racetrack存储器开发又有新的进展,据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程,原型产品预估可望于2年内问世。据报导,Racetrack
    2011-01-12 10:12
  • 存储解决方案厂商OCZTechnology近日宣布,它们将退出DRAM产品的业务,专注于固态硬盘(SSD)产品的研发和销售。OCZ一直以高端的DRAM/内存产品而闻名于业界,虽然近年来已经扩大其产品线
    2011-01-12 10:09
  • 受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营运
    2011-01-12 09:55